一种可用于高频焊接金属板的介电胶粘剂及其应用制造技术

本发明专利技术涉及建筑防水技术领域，公开一种可用于高频焊接金属板的介电胶粘剂，包括按重量份数计的以下组分：

【技术实现步骤摘要】
一种可用于高频焊接金属板的介电胶粘剂及其应用


[0001]本专利技术涉及建筑防水
，尤其涉及一种可用于高频焊接金属板的介电胶粘剂及其应用，可以将热塑性聚烯烃防水卷材固定在混凝土或者钢结构屋面
。

技术介绍

[0002]近年来，随着我国可持续发展战略的推进以及绿色环保理念的推广，人们的环保意识逐渐提高，人们对于节能
、
环保和性能优良的建筑防水材料的需求也逐年增加
。
与传统的沥青防水卷材相比，以热塑性聚烯烃
(TPO)
防水卷材为代表的热塑性高分子防水卷材具有无污染
、
寿命长
、
可回收
、
反射节能等诸多优点，在欧美国家发展十分迅速，在美国商业屋面占比已超过
40
％，国内的使用量也是逐年递增
。TPO
防水卷材以
TPO
树脂为主要原料，加入阻燃剂
、
填料
、
颜料以及各种助剂经过共混压延而制成，在低温下具有柔韧性，还具备长时间的尺寸稳定性
。TPO
在任何一个使用阶段
(
从聚合出来到使用寿命完结中的任意时间点上
)
都可循环再利用；它可以用任意色调染色，不仅美观，还可以利用白色反射日光表面来节能
。TPO
防水卷材属于热塑性材料，具有热焊接性
。
[0003]在混凝土或者钢结构等建筑外围护结构施工当中，需要将
TPO
防水卷材及保温层等固定在围护结构上，以实现建筑围护结构的保温防水等效果，从而提高建筑围护结构的质量，因此就需要在围护结构和防水卷材之间采用金属板材进行两者的连接固定
。
[0004]目前市场领域的类似产品，在固定
TPO
防水层时，需要穿透防水材料，以满足固定需求，由于其固定时需要固定于防水层边缘或中间，然后采用搭接或覆盖原理进行密封，故容易因防水层连接或覆盖缺陷造成渗漏
。
同时，类似产品在固定防水层以达到抗风揭目的时，采用成行布置，容易出现系统抗风不均匀，而导致被风揭破坏，或者必须采用更多的固定以达到抗风揭目的，从而导致成本增加，不利于大范围的推广使用
。
[0005]中国专利
CN 209163251 U
公开了一种适用于电磁焊的用于固定预铺防水卷材的垫片，包括树脂基材层
、
金属丝，所述金属丝镶嵌在所述树脂基材层的上表面中的部分上，所述树脂基材层的所述上表面的中部开设有向内凹陷的限位固定部，所述限位固定部的中部形成有贯穿所述树脂基材层的通孔，具体的材料成分和焊接效果并未写明
。
中国专利
CN 215716061U
公开了一种热磁焊金属垫片，包括一种粘接层采用塑料类
、
橡胶类或者橡塑共混类的其中一种或多种，具体的塑料或者橡胶成分和粘接强度等也并未说明
。
[0006]金属板材的材质一般为镀锌钢或者镀铝锌钢
。
一般情况下，极性的钢板与非极性的
TPO
防水卷材很难粘接起来，必须有一层中间胶粘剂将他们连接起来，并且长时间暴露在室外性能不受影响
。
[0007]为了粘接镀锌钢板与
TPO
防水卷材，使用通过将介电材料与改性聚烯烃树脂共混产生的粘接剂来执行诸如介电加热
、
感应加热
、
超声波焊接或激光焊接的粘接过程
。
这种粘接剂的介电耗散因数
(tan
δ
)
为
0.03
或更高，以确保在5‑
10
秒时间内，通过频率为
20
‑
40MHz
的介电加热焊接粘附物
。
[0008]因此，提供一种可以在高频磁场作用下将金属板材和
TPO
防水卷材形成牢固的粘
接的介电胶粘剂，是本专利技术亟需解决的问题
。

技术实现思路

[0009]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种可用于高频焊接金属板的介电胶粘剂及其应用
。
本专利技术的介电胶粘剂，能够在高频磁场作用下将金属板材和
TPO
防水卷材形成牢固的粘接
。
[0010]本专利技术为实现上述目的，采取以下技术方案予以实现：
[0011]一种可用于高频焊接金属板的介电胶粘剂，包括按重量份数计的以下组分：
[0012]改性聚烯烃树脂
100
份；
[0013]介电树脂
20
‑
100
份；
[0014]还包括占介电胶粘剂总质量
0.1
‑
20
％的添加剂
。
[0015]热塑性聚烯烃
TPO
是乙丙橡胶和聚丙烯的共混或者共聚物，根据相似相容原则，粘接剂的主要成分也必须是聚烯烃一类的树脂
。
本专利技术中改性聚烯烃树脂的类型不受限制，包括均聚物树脂，例如聚乙烯
、
聚丙烯
、
乙丙橡胶
、
乙烯
‑
醋酸乙烯共聚物
、
α
‑
烯烃树脂中的一种或组合，且其聚合物主链中含有已在其中反应或聚合的马来酸酐基团
。
其中，
α
‑
烯烃树脂是乙烯
、
丙烯
、
丁烯
、
己烯
、
辛烯
、4
‑
甲基戊烯等的共聚物
。
改性聚烯烃树脂优选为马来酸酐接枝改性聚丙烯树脂，其具备优异的机械强度和稳定的焊接性能
。
[0016]将聚烯烃例如聚丙烯
、
聚乙烯或者
EVA
进行马来酸酐接枝改性后，可对铝板
、
钢板产生粘接性
。
马来酸酐可以通过溶液接枝或者挤出接枝形式，接枝在聚烯烃的侧链上，特别优选马来酸酐接枝的聚丙烯
。
当马来酸酐接枝率低于
0.05wt
％时，改性聚烯烃与金属板材没有粘接性；当马来酸酐接枝率大于
5wt
％时，改性聚烯烃与
TPO
没有粘接性
。
马来酸酐接枝率优选在
0.5
‑
5wt
％之间
。
[0017]改性聚烯烃树脂的熔点或软化点优选在
80
‑
200℃
的范围内
。
在任何一种情况下，当结晶聚烯烃树脂的熔点或无定形聚烯烃树脂的软化点降至
80℃
以下时，耐热性很差，机械强度可能降低
。
相反，当结晶聚烯烃树脂的熔点或非晶聚烯烃树脂的软化点超过...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可用于高频焊接金属板的介电胶粘剂，其特征在于，包括按重量份数计的以下组分：改性聚烯烃树脂
100
份；介电树脂
20
‑
100
份；还包括占介电胶粘剂总质量
0.1
‑
20
％的添加剂
。2.
根据权利要求1所述的一种可用于高频焊接金属板的介电胶粘剂，其特征在于，所述改性聚烯烃树脂为聚乙烯
、
聚丙烯
、
乙丙橡胶
、
乙烯
‑
醋酸乙烯共聚物
、
α
‑
烯烃树脂中的一种或组合，且其聚合物主链中含有已在其中反应或聚合的马来酸酐基团
。3.
根据权利要求1所述的一种可用于高频焊接金属板的介电胶粘剂，其特征在于，所述改性聚烯烃树脂中马来酸酐基团的接枝率在
0.5
‑
5wt
％；所述改性聚烯烃树脂的熔点或软化点在
80
‑
200℃
；所述改性聚烯烃树脂的重均分子量在
5000
‑
300000。4.
根据权利要求1所述的一种可用于高频焊接金属板的介电胶粘剂，其特征在于，所述介电树脂为
EVA
‑
CO
树脂
。5.
根据权利要求1所述的一种可用于高频焊接金属板的介电胶粘剂，其特征在于，所述添加剂包括溶剂
、
抗氧化剂
、
紫外线吸收剂
、
偶联剂
、
增粘剂中的至少一种
。6.
根据权利要求5所述的一种可用于高频焊接金属板...

【专利技术属性】
技术研发人员：董洲，王晓莉，孟赟，肖春霞，沈培良，
申请(专利权)人：中建材苏州防水研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：