导电叠层结构的制造方法技术

本申请涉及一种导电叠层结构的制造方法

【技术实现步骤摘要】
导电叠层结构的制造方法、导电叠层结构和显示装置


[0001]本申请涉及显示面板
，特别是涉及一种导电叠层结构的制造方法
、
导电叠层结构和显示装置
。

技术介绍

[0002]相关技术中，受限于网印工序，通常需要通过多次网印工序而制备形成层叠设置的多层导电材料层，进而制备得到导电叠层结构
。
然而，相关技术中所制得的导电叠层结构的厚度均匀性较差
。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对相关技术中所制得的导电叠层结构的厚度均匀性较差的问题，提供一种导电叠层结构的制造方法
、
导电叠层结构和显示装置
。
[0004]根据本申请的第一方面，提供了一种导电叠层结构的制造方法，包括：
[0005]提供基板；
[0006]在所述基板上形成多层第一导电层，以及形成位于相邻的两层所述第一导电层之间的第二导电层；
[0007]其中，所述第一导电层的材料的黏度大于第二导电层的材料的黏度；
[0008]所述第一导电层包括靠近所述基板设置的基体部，以及设于所述基体部背离所述基板一侧的凸起部；
[0009]所述基体部和所述凸起部界定出一容置槽；
[0010]位于相邻的两层所述第一导电层之间的所述第二导电层，填充于该相邻的两层所述第一导电层中更靠近所述基板的所述第一导电层上的所述容置槽内
。
[0011]在其中一个实施例中，所述形成位于相邻的两层所述第一导电层之间的第二导电层，具体包括：
[0012]获取所述凸起部的厚度；
[0013]获取所述凸起部的宽度；其中，所述凸起部的宽度为所述凸起部在所述容置槽的槽口的径向方向上的尺寸；
[0014]根据所述凸起部的厚度和所述凸起部的宽度，形成位于相邻的两层所述第一导电层之间的所述第二导电层，以满足第一条件和第二条件；
[0015]其中，所述第一条件包括：所述凸起部的厚度和所述第二导电层的厚度之间具有预设相对关系；
[0016]所述第二条件包括：沿所述容置槽的槽口的径向方向，所述凸起部与所述第二导电层之间具有预设相对位置关系
。
[0017]在其中一个实施例中，所述第一条件包括：所述第二导电层的厚度等于所述凸起部的厚度
。
[0018]在其中一个实施例中，所述第二条件包括：沿所述容置槽的槽口的径向方向，所述
凸起部与所述第二导电层彼此相抵
。
[0019]在其中一个实施例中，所述第一导电层的材料的黏度为
30000cps
‑
50000cps。
[0020]在其中一个实施例中，所述第二导电层的材料的黏度为
10000cps
‑
26000cps。
[0021]在其中一个实施例中，所述第一导电层的材料包括银浆
。
[0022]在其中一个实施例中，所述第二导电层的材料包括导电油墨
。
[0023]在其中一个实施例中，所述第一导电层的厚度为5μ
m~7
μ
m
；
[0024]所述凸起部的厚度为
0.2
μ
m~0.8
μ
m。
[0025]在其中一个实施例中，所述凸起部的宽度为
0.3mm~0.5mm
；
[0026]所述凸起部的宽度为所述凸起部在所述容置槽的槽口的径向方向上的尺寸
。
[0027]根据本申请的第二方面，提供了一种导电叠层结构，所述导电叠层结构由上述任一实施例所述的导电叠层结构的制造方法制备得到
。
[0028]根据本申请的第三方面，提供了一种显示装置，包括触控芯片，所述触控芯片包括上述的导电叠层结构
。
[0029]上述导电叠层结构的制造方法
、
导电叠层结构和显示装置，由于第一导电层的材料的黏度大于第二导电层的材料的黏度，因此，一方面，第一导电层的材料的黏度较大，使得第一导电层容易达到需要的厚度，也有利于提高导电叠层结构的制造效率；另一方面，第二导电层的材料的黏度较小，进而使得第二导电层的材料的流动性较好，容易形成较为平整的第二导电层，结合第二导电层填充于对应的第一导电层的基体部和凸起部围设出的容置槽内，如此，能够利用较为平整的第二导电层填补于对应的容置槽内，以弥补凸起部与基体部之间形成的厚度差，也即弥补凸起部与基体部之间形成的高度差，进而使得下一层的第一导电层不易在上一层的第一导电层形成的高度差的基础上继续增加高度差，可减小导电叠层结构的边缘处的堆积程度，也可改善最终形成的导电叠层结构的不同位置处的厚度不均的情况，进而提高导电叠层结构的厚度均匀性
。
附图说明
[0030]图1（
a
）
‑
图1（
c
）示出了相关技术中导电叠层结构的制作过程示意图
。
[0031]图2示出了本申请一实施例中的导电叠层结构的制造方法的流程示意图
。
[0032]图3（
a
）
‑
图3（
e
）示出了本申请一实施例中的导电叠层结构的制造方法的过程示意图
。
[0033]图4示出了本申请另一实施例中的导电叠层结构的制造方法的流程示意图
。
[0034]图5示出了本申请一实施例中的多个导电叠层结构在基板上的排列示意图
。
[0035]附图标记：
100、
导电叠层结构；
110、
第一导电层；
111、
基体部；
112、
凸起部；
A、
容置槽；
A1、
槽口；
120、
第二导电层；
200、
基板；
201、
网印区域；
S210、
步骤；
S220、
步骤；
S2201、
步骤；
S2202、
步骤；
S2203、
步骤
。
具体实施方式
[0036]为使本申请的上述目的
、
特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明
。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请
。
但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不
违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制
。
[0037]在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种导电叠层结构的制造方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板上形成多层第一导电层，以及形成位于相邻的两层所述第一导电层之间的第二导电层；其中，所述第一导电层的材料的黏度大于第二导电层的材料的黏度；所述第一导电层包括靠近所述基板设置的基体部，以及设于所述基体部背离所述基板一侧的凸起部；所述基体部和所述凸起部界定出一容置槽；位于相邻的两层所述第一导电层之间的所述第二导电层，填充于该相邻的两层所述第一导电层中更靠近所述基板的所述第一导电层上的所述容置槽内
。2.
根据权利要求1所述的导电叠层结构的制造方法，其特征在于，所述形成位于相邻的两层所述第一导电层之间的第二导电层，具体包括：获取所述凸起部的厚度；获取所述凸起部的宽度；其中，所述凸起部的宽度为所述凸起部在所述容置槽的槽口的径向方向上的尺寸；根据所述凸起部的厚度和所述凸起部的宽度，形成位于相邻的两层所述第一导电层之间的所述第二导电层，以满足第一条件和第二条件；其中，所述第一条件包括：所述凸起部的厚度和所述第二导电层的厚度之间具有预设相对关系；所述第二条件包括：沿所述容置槽的槽口的径向方向，所述凸起部与所述第二导电层之间具有预设相对位置关系
。3.
根据权利要求2所述的导电叠层结构的制造方法，其特征在于，所述第一条件包括：所述第二导电层的厚度等于所述凸起部的厚度
。4.
根据权利要求2所述的导电叠层结构的制造方法，其特征在于，所述第二条件包括：沿所述容置槽的槽口的径向方向，所述凸起部与所述第二导电层彼此相抵
。5.
根据权利要求1‑4任一项所述的导电叠层结构的制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：明秋萍，
申请(专利权)人：业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：