【技术实现步骤摘要】
载料装置、精密打标设备及打标方法
[0001]本专利技术属于自动化精密制造领域,特别涉及载料装置
、
精密打标设备及打标方法
。
技术介绍
[0002]晶圆表面进行激光打标等工艺制程包括将储存于料盒的晶圆输送至特定的上料平台,设备检测到有晶圆物料来料,自动进行取料
、
搬运
、
校准
、
晶圆固定
、
打标工作等协作工序
。
[0003]现有技术的缺陷和不足:由于晶圆产品非常薄,导致部分晶圆存在翘曲现象,翘曲过大在搬运与定位校准时无法保证晶圆安全,并且会导致晶圆打标精度达不到要求,从而影响产品的良率
。
[0004]现有的晶圆加工装置通常用吸盘吸附晶圆来改善翘曲现象,并且与顶升机构配合机械手上料和取料,例如公开号
CN114141685A
的专利文献记载了载台的吸盘中部开设有顶升滑孔,顶升机构的顶升轴升降于所述吸盘的工作面,所述顶升滑孔被配置为顶升轴进行升降时的通道
。
通过设置升降的顶升轴
501
,在不需要对硅晶圆片
70
进行顶升时,顶升轴
501
下降至吸盘
30
的工作面之下,避免顶升轴的存在对吸盘
30
吸附性能的干扰;当需要取料时,气缸
505
驱动顶升轴在垂直方向上将硅晶圆片
70
进行托起
。
此外,
CN21736 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种载料装置,其特征在于,包括一级定位机构
、
二级移载机构和承载机构;所述载料装置具有以下状态:预设状态,所述一级定位机构与二级移载机构之间有供工件插入的间隙,所述二级移载机构位于所述承载机构的上方;一级工作状态,所述一级定位机构将工件的边缘压附定位于二级移载机构上;二级工作状态,所述二级移载机构驱动所述一级定位机构和由所述一级定位机构定位的工件同步向所述承载机构的方向移动直至所述工件转移至所述承载机构上;其中:所述二级移载机构包括用于预载工件的托台和用于驱动所述托台升降的二级驱动组件;所述托台上设置用于避让所述承载机构的承载台的开窗;在二级工作状态中,所述托台下降,使所述承载台内嵌于所述开窗内,直至所述托台的台面与承载台的台面平齐
。2.
根据权利要求1所述的载料装置,其特征在于,所述一级定位机构包括由一级驱动组件驱动升降的压附件,所述一级驱动组件安装于所述托台上,所述压附件可将工件的边缘压紧于所述托台上
。3.
根据权利要求2所述的载料装置,其特征在于,所述压附件包括压附台和安装于所述压附台上的压块,所述压块的底部设置用于压住工件边缘的凸台;多个所述凸台间隔地分布于所述压块的底部
。4.
根据权利要求1所述的载料装置,其特征在于,所述托台的表面设置用于避让叉板的叉槽,所述叉槽的深度设置为:所述叉板可在叉槽内上下移动;进入所述一级工作状态之前,托住工件的叉板沿着所述叉槽插入所述间隙,将工件降落后移载于所述托台上
。5.
根据权利要求3所述的载料装置,其特征在于,所述压块为环形,所述压块的上方固定有整平板,所述整平板上安装有连接供气机构的气嘴,所述气嘴位于压块中间的环形孔内,所述气嘴用于将翘曲的工件吹气压平
。6.
根据权利要求3所述的载料装置,其特征在于:所述一级驱动组件位于所述压附台的侧边,所述一级驱动组件包括卧式安装的电机一
、
由所述电机一驱动旋转的转轮,所述转轮上偏心地安装随动轴承,所述压附台上安装带水平滑槽的支承座,所述水平滑槽的宽度与随动轴承的直径匹配,所述转轮旋转时通过所述随动轴承在水平滑槽内移动从而改变所述压附台的高度
。7.
根据权利要求6所述的载料装置,其特征在于:所述转轮包括分别安装于所述托台的相对两侧的转轮一和转轮二,所述电机一驱动所述转轮一和转轮二从相对两侧同步升降所述压附台;所述转轮一和转轮二分别安装于带传动副一和带传动副二上,所述电机的输出端安装带传动副三,所述带传动副三通过带传动副一驱动转轮一旋转,所述带传动副三通过传动轴和带传动副二驱动转轮二旋转
。8.
根据权利要求7所述的载料装置,其特征在于:所述带传动副一包括传动带轮一
、
输出带轮一和驱动传动带轮一与输出带轮一转动的皮带一,所述带传动副二包括传动带轮二
、
输出带轮二和驱动传动带轮二与输出带轮二转动的皮带二;所述转轮一和转轮二分别安装于所述输出带轮一和所述输出带轮二上;所述带传动副三包括主动带轮
、
从动带轮和皮带三,所述带传动副三通过与其从动带
轮同轴的传动带轮一驱动所述转轮一旋转;所...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄刚,周虎,张来克,
申请(专利权)人:镭神泰克科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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