一种制造技术

本发明专利技术申请公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种RGB封装聚光结构及封装工艺


[0001]本专利技术申请属于芯片封装
，尤其涉及一种
RGB
封装聚光结构及封装工艺
。

技术介绍

[0002]RGB
封装是
LED
封装中的一种，它由红
、
绿
、
蓝三种颜色的
LED
芯片组成，可以通过控制三种颜色
LED
的亮度和灰度来实现丰富多彩的光效，在
RGB
封装过程中，需要经过一系列工艺流程，使得
LED
芯片和相应的封装材料有机地结合，最终形成一个完整的
LED
光源，如芯片的封装工艺，封装有着安放
、
固定
、
密封
、
保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对集成电路起着重要的作用，为了保证
RGB
的发光效果，一般采用透明的封装胶进行封装
。
[0003]RGB LED
是将三种颜色的发光晶圆封装体形成一个发光单元后按照像素点位置在基板上排列，之后通过封装胶封装整体形成透明的封装体，但是这种工艺形成的封装体结构，其发光单元之间的间距较近，而且封装体都是透明层，发光时彼此靠近的发光单元容易窜光，聚光效果差，影响画面的清晰度和色彩度
。

技术实现思路

[0004]为解决上述现有技术中的问题，本专利技术申请提供了一种
RGB
封装聚光结构及封装工艺
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术申请提出的一种
RGB
封装聚光结构，包括封装层
A
，所述封装层
A
内包封有发光单元，所述发光单元上设有电性引出端，还包括：条槽，所述条槽开设在相互靠近的发光单元之间的封装层
A
中，构成发光单元的矩形边框；封装层
B
，所述封装层
B
填充在条槽内部，并在封装层
A
的顶面形成延伸部，发光单元的光线由封装层
B
阻挡，并由延伸部聚拢，达到聚光效果
。
[0006]进一步，所述条槽沿竖直方向的截面为倒锥形
。
[0007]进一步，所述条槽通过蚀刻的方式形成，条槽手尾相接将发光单元围在矩形边框的中央
。
[0008]进一步，所述封装层
A
为透光封装料
。
[0009]进一步，所述封装层
B
为不透光封装料，且延伸部的长度
≤
条槽的深度
。
[0010]一种
RGB
封装工艺，包括以下步骤：包封步骤：将发光单元的引脚面放置在基板上，使用封装层
A
将发光单元封装；蚀刻步骤：在相互靠近的发光单元之间的封装层
A
中蚀刻出条槽，构成发光单元的矩形边框；填充步骤：将条槽填充封装层
B
，且封装层
B
在封装层
A
顶面形成延伸部，发光单元的光线由封装层
B
阻挡，并由延伸部聚拢，达到聚光效果
。
[0011]进一步的，所述包封步骤中，封装层
A
为透光封装料
。
[0012]进一步的，所述蚀刻步骤中，条槽沿竖直方向的截面为倒锥形，条槽手尾相接将发光单元围在矩形边框的中央
。
[0013]进一步的，所述填充步骤中，封装层
B
为不透光封装料，且延伸部的长度
≤
条槽的深度
。
[0014]本专利技术申请：相互靠近的发光单元之间不会出现窜光现象，填充步骤形成的封装层
B
和延伸部将阻挡和折射的光线聚拢，光线利用率高，且成本较低，工艺简单高效，保证画面的清晰度和色彩度
。
附图说明
[0015]图1为现有的
RGB
封装结构截面图；图2为本专利技术申请一种
RGB
封装聚光结构的产品截面图；图3为本专利技术申请一种
RGB
封装聚光结构的条槽的俯视图；图4为本专利技术申请一种
RGB
封装工艺的蚀刻步骤的示意图；图5为本专利技术申请一种
RGB
封装工艺的填充步骤的示意图
。
[0016]图中标记说明：
1.
封装层
A
； 2.
发光单元； 3.
封装层
B
；
4.
条槽；
5.
延伸部
。
具体实施方式
[0017]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚
、
完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0018]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具体特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义
。
[0020]为了更好地了解本专利技术申请的目的
、
结构及功能，下面结合附图1‑5，对本专利技术申请提出的一种
RGB
封装聚光结构及封装工艺，做进一步详细的描述
。
[0021]在
RGB
芯片封装工艺的过程中，一般都是将红绿蓝三种颜色的发光晶圆小封装体构成的一个发光单元2之后根据像素点在基板上对应位置装贴，如附图1，装贴后芯片引脚面向基板，之后再将整体使用透明的环氧树脂胶封装成透明的封装体，封装体顶面平整，整体构成立方体，基板去除，芯片引脚外露，通过电镀工艺电镀上焊盘，焊盘是实现芯片焊接到电路板并实现电性连接的载体，发光单元2的发光功能面被包封在透明封装料中，发光面朝向透明的封装料，可以保证封装密封效果，也不影响发光单元2发光效果，为了保证发光效果和成本控制，相互靠近的发光单元2之间的间距为
0.6
㎜
左本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
RGB
封装聚光结构，包括封装层
A
，所述封装层
A
内包封有发光单元，所述发光单元上设有电性引出端，其特征在于，还包括：条槽，所述条槽开设在相互靠近的发光单元之间的封装层
A
中，构成发光单元的矩形边框；封装层
B
，所述封装层
B
填充在条槽内部，并在封装层
A
的顶面形成延伸部，发光单元的光线由封装层
B
阻挡，并由延伸部聚拢，达到聚光效果
。2.
根据权利要求1所述的
RGB
封装聚光结构，其特征在于，所述条槽沿竖直方向的截面为倒锥形
。3.
根据权利要求2所述的
RGB
封装聚光结构，其特征在于，所述条槽通过蚀刻的方式形成，条槽手尾相接将发光单元围在矩形边框的中央
。4.
根据权利要求3所述的
RGB
封装聚光结构，其特征在于，所述封装层
A
为透光封装料
。5.
根据权利要求1所述的
RGB
封装聚光结构，其特征在于，所述封装层
B
为不透光封装料，且延...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小春，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：