【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灯具，具体是一种LED照明路灯。
技术介绍
在现有技术中，由于LED路灯的散热器面积和形状没有统一标准，布局方式不合 理，LED芯片散热效率差，LED芯片温升过高致使芯片本身及封装树脂性能的恶化，以致最 终引起发光效率的降低和寿命的缩短。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种大功率LED路灯，它能改善LED路灯 的散热效果，减轻自身重量，延长LED灯的使用寿命。为解决上述技术问题，本技术采用技术方案的基本构思是它包括柄部、边围 框、导热基板、散热器和LED灯，所述散热器由呈发散状分布的多个散热片组成环形结构， 散热器的空隙上下贯穿，各个散热片安装在导热基板上，而散热片端部与边围框连接固定， 导热基板上安装LED灯。优选的，所述散热器的各个散热片在上下方向上竖直排列。其中，所述柄部内还设置安装端口和LED驱动电源，所述LED驱动电源的输出通过 导线送入LED灯，所述导热基板上还安装LED灯罩。本技术的有益效果是，环形散热器的散热片在上下方向上竖直排列，且整个 路灯结构没有设置上下盖板，散热器在上下方向上没有封闭，强化了上下方向的对流散热， 这样就改善了散热效果，在环境温度25°C情况下，光源功率100W的LED路灯芯片基板最高 温度只有45°C，比同类产品低约20°C，使LED路灯特别是大功率路灯的芯片基板温度降至 最低，从而延长路灯的使用寿命，整个路灯结构没有设置上下盖板，减轻了自身重量，降低 了危险性，尤其在遇到大风、地震时。附图说明图1为本技术的主视图，图2为图3中A-A向剖视图，图3为本技术的俯 视图。图中柄部1边围框2散热器3...
【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ路灯，包括柄部（１）、边围框（２）、导热基板（４）、散热器（３）和ＬＥＤ灯（５），其特征在于，所述散热器（３）由呈发散状分布的多个散热片组成环形结构，散热器（３）的空隙上下贯穿，各个散热片安装在导热基板（４）上，而散热片端部与边围框（２）连接固定，导热基板（４）上安装ＬＥＤ灯（５）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭俊浩，张维权，张晓娟，
申请(专利权)人：天水庆华电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：62[中国|甘肃]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。