【技术实现步骤摘要】
两级扩散射频装置及晶圆刻蚀设备
[0001]本申请涉及半导体制造设备领域,尤其是一种两级扩散射频装置及晶圆刻蚀设备
。
技术介绍
[0002]刻蚀是半导体制造工艺中一种重要的晶圆表面处理方式
。
光刻腐蚀是先通过光刻对光刻胶进行曝光处理,再通过其它方式实现腐蚀
、
以便于去除目标部分
。
[0003]简单而言,刻蚀是用化学或物理方法有选择地将晶圆表面不需要的部分去除的过程,其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形
。
[0004]在半导体刻蚀设备中,射频系统是核心组成部分之一,它的作用是将反应室内的工艺气体离子化,形成高密度等离子体,控制等离子体轰击芯片,执行干法刻蚀工艺
。
[0005]常规的射频系统中,会设置一层或者多层射频线圈以生成交变磁场,但线圈的作用范围有限,常常导致中心辐射强
、
边缘辐射弱,进而影响刻蚀的均匀性
。
技术实现思路
[0006]本申请的目的是在于克服现有技术中存在的不足,提供一种两级扩散射频装置及晶圆刻蚀设备
。
[0007]为实现以上技术目的,本申请提供了一种两级扩散射频装置,包括:射频腔室,设于晶圆的作业腔室上方;一级线圈,沿竖直方向
、
呈螺旋状布置在射频腔室中;二级线圈,沿水平方向
、
围绕一级线圈呈螺旋状布置在射频腔室中;其中,射频腔室接地,一级线圈和二级线圈的一端连接射频腔室的壁
、
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种两级扩散射频装置,其特征在于,包括:射频腔室(
30
),设于晶圆的作业腔室(
10
)上方;一级线圈(
211
),沿竖直方向
、
呈螺旋状布置在所述射频腔室(
30
)中;二级线圈(
212
),沿水平方向
、
围绕所述一级线圈(
211
)呈螺旋状布置在所述射频腔室(
30
)中;其中,所述射频腔室(
30
)接地,所述一级线圈(
211
)和所述二级线圈(
212
)的一端连接所述射频腔室(
30
)的壁
、
另一端连接射频电源(
220
);所述一级线圈(
211
)和
/
或所述二级线圈(
212
)在竖直方向上的位置可调;所述两级扩散射频装置还包括两个所述射频电源(
220
),所述一级线圈(
211
)和所述二级线圈(
212
)分别与一个所述射频电源(
220
)相连;两个所述射频电源(
220
)同频
、
但输出功率不同,或者,两个所述射频电源(
220
)不同频
。2.
根据权利要求1所述的两级扩散射频装置,其特征在于,还包括第一接电点(
213
),所述第一接电点(
213
)用于连接所述射频电源(
220
);所述一级线圈(
211
)包括:第一导线(
211a
),所述第一导线(
211a
)的一端与所述第一接电点(
213
)相连,所述第一导线(
211a
)的主体沿竖直方向螺旋延伸;第二导线(
211b
),所述第二导线(
211b
)的一端与所述第一接电点(
213
)相连,所述第二导线(
211b
)的主体沿竖直方向螺旋延伸;其中,所述第一导线(
211a
)和所述第二导线(
211b
)中心对称
、
并沿竖直方向相互交叉设置;所述第一导线(
211a
)和所述第二导线(
211b
)的输入端水平
、
相向延伸,所述第一接电点(
213
)设于所述一级线圈(
211
)的中轴线上
。3.
根据权利要求1所述的两级扩散射频装置,其特征在于,还包括第二接电点(
214
),所述第二接电点(
214
)用于连接所述射频电源(
220
);所述二级线圈(
212
)包括:第三导线(
212a
),所述第三导线(
212a
)的一端与所述第二接电点(
214
)相连,所述第三导线(
212a
)的主体沿水平方向螺旋延伸;第四导线(
212b
),所述第四导线(
212b
)的一端与所述第二接电点(
214
)相连,所述第四导线(
212b
)的主体沿水平方向螺旋延伸;其中,所述第三导线(
212a
)和所述第四导线(
212b
)中心对称
、
并沿径向交叉设置;所述第三导线(
212a
)和所述第四导线(
212b
)的输入端水平
、
相向延伸,所述第二接电点(
214
)设于所述二级线圈(
212
)的中轴线上
。4.
根据权利要求1所述的两级扩散射频装置,其特征在于,所述射频腔室
a
(
30
)的顶壁为导电板;所述两级扩散射频装置还包括:第一接电块(
241
),所述一级线圈(
211
)的输入端通过所述第一接电块(
241
)与所述射频电源(
220
)相连;第二接电块(
242
),所述二级线圈(
212
)的输入端通过所述第二接电块(
242
)与所述射
频电源(
220
)相连;第一导电柱(
243
),所述一级线圈(
211
)的输出端通过所述第一导电柱(
243
)与所述射频腔室(
30
)的顶壁相连;第二导电柱(
244
),所述二级线圈(
212
)的输出端通过所述第二导电柱(
244
)与所述射频腔室(
30
)的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员:王兆丰,范雄,王世宽,翟深圳,
申请(专利权)人:无锡尚积半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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