一种全彩贴片式制造技术

本发明专利技术涉及全彩

【技术实现步骤摘要】
一种全彩贴片式LED结构


[0001]本专利技术涉及全彩
LED

，具体为一种全彩贴片式
LED
结构
。

技术介绍

[0002]全彩贴片式
LED
是一种可以发出多种颜色的
LED
灯珠，它由三个单色的
LED
芯片（红
、
绿
、
蓝）组成，将三种
LED
芯片封装至一个小型的塑料外壳中，通过调节每个
LED
芯片的亮度来混合出不同的颜色，其具有体积小
、
亮度高和耗能低等实用性优点
。
[0003]在现有技术中，如中国专利“一种户外全彩显示屏
SMD LED
器件”中提出的在户外环境中使用时水汽易渗入灯珠内部导致其损坏，灯珠在潮湿环境中的可靠性较差，且填充物也会由于水汽的进入导致吸水失位
。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种全彩贴片式
LED
结构，加强了
LED
芯片的防水汽侵扰的能力，同时也提升了
LED
芯片的发光一致性和出光效率
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种全彩贴片式
LED
结构，包括：
LED
支架，所述
LED
支架上装配有焊盘区和固晶区；与固晶区装配的三个
LED
芯片；分别封罩在每个
LED
芯片外部的独立透镜；三个所述独立透镜之间设计有防干扰部
。
[0006]三个所述
LED
芯片以等边三角形的三顶点进行分布，所述独立透镜为包括下柱体和上圆顶的蒙古包结构
。
[0007]所述防干扰部包括安装在三个独立透镜之间的反光部，所述反光部的外壁与任一个独立透镜的下柱体相贴合，所述反光部的高度不低于独立透镜上圆顶的高度，所述反光部为不透光材质制成
。
[0008]所述焊盘区包括公共焊盘及其三个独立焊盘，所述公共焊盘位于反光部的内部，且三个所述
LED
芯片均与公共焊盘之间通过金线完成连接，且三个所述
LED
芯片分别通过金线与相近的独立焊盘连接，且所述公共焊盘位于等边三角形的中心处
。
[0009]所述独立透镜的内部填充有第二填充物，所述
LED
支架上通过预制模具填充成型有第一填充物，所述第一填充物包覆在独立透镜及反光部的上方和外围
。
[0010]围绕在三个独立透镜外部的所述
LED
支架上开设有嵌装槽，所述嵌装槽的内部上凸起有隔断层，隔断层两侧分别安装有第一干燥部和第二干燥部，所述第一干燥部位于所述嵌装槽的内侧，所述第二干燥部位于所述嵌装槽的外侧，且所述第一干燥部的吸水率大于第二干燥部的吸水率
。
[0011]可选的，所述独立透镜的顶部为封闭式，所述
LED
支架内开设有三个胶道，三个所述胶道的一端均穿透至反光部的内部，三个所述胶道的另一端分别穿透至三个独立透镜的内部，所述反光部上设计有与外部预设注射器对接的注射孔
。
[0012]可选的，所述第二填充物中胶水的折射率大于所述第一填充物中胶水的折射率，且所述第二填充物的折射率接近
LED
芯片的折射率，所述第一填充物的折射率接近空气的折射率，所述第二填充物的内部填充有荧光剂
。
[0013]可选的，所述
LED
支架的底部安装有公共引脚及三个独立引脚，所述公共引脚及三个独立引脚分别向四个方向作发散状且互不干扰，三个所述独立引脚通过金属通道分别与三个相对应的独立焊盘形成电连接，所述公共引脚通过金属通道与公共焊盘形成电连接，所述金属通道的内部可装配金属线
。
[0014]可选的，所述固晶区设计在独立透镜的内部，所述固晶区与对应的
LED
芯片之间通过导电胶形成连接
。
[0015]本专利技术提供一种全彩贴片式
LED
结构，通过设计精密封罩住
LED
芯片的独立透镜，且独立透镜的结构和材质不会被水汽侵扰，能够对独立透镜及其固晶部分提供高质量的防护，同时在三个独立透镜之间设计防干扰部，能够使三个
LED
芯片射出的光不会相互干扰，提高
LED
芯片的出光效率
。
[0016]通过将三个
LED
芯片进行等距三角分布，能够使三个
LED
芯片向外出光能够以同样的角度进行射出，同时提高发光一致性，确保各角度的色温质量，减少色域偏差，且通过设计独立透镜下柱体上圆顶的结构，能够使独立透镜的发光能够以下柱体以上为基准面进行四散的发光，减少发光的初始反射，提高了
LED
芯片的发光质量，再通过设计反光部的高度，能够避免
LED
芯片的独立出光受到干扰，通过三个独立透镜和反光部的配合，能够使三个
LED
芯片形成独立的出光路线，避免干扰，也提高了
LED
芯片的出光质量
。
附图说明
[0017]图1为全彩贴片式
LED
结构的内部剖面示意图；图2为全彩贴片式
LED
结构的立体示意图；图3为本专利技术图2的正视结构示意图；图4为全彩贴片式
LED
结构封装胶水后的示意图；图5为本专利技术图2的俯视结构示意图（包括胶道部分的结构透视图）；图6为本专利技术图2的仰视结构示意图（包括焊盘与引脚部分的结构透视图）；图7为本全彩贴片式
LED
结构中焊盘
、
金线和
LED
芯片之间的连接示意图；图8为本专利技术
LED
支架内部的结构示意图；图9为本专利技术焊盘与引脚部分的立体结构透视图；图
10
为图8中
A
处结构放大示意图
。
[0018]图中：
1、LED
支架；
2、
公共焊盘；
3、
独立焊盘；
4、
独立透镜；
5、
反光部；
6、
公共引脚；
7、
独立引脚；
8、LED
芯片；
9、
胶道；
12、
金线；
13、
金属通道；
14、
第一填充物；
15、
第二填充物；
16、
第一干燥部；
17、
第二干燥部
。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种全彩贴片式
LED
结构，其特征在于：包括：
LED
支架（1），所述
LED
支架（1）上装配有焊盘区和固晶区；与固晶区装配的三个
LED
芯片（8）；分别封罩在每个
LED
芯片（8）外部的独立透镜（4）；三个所述独立透镜（4）之间设计有防干扰部；三个所述
LED
芯片（8）以等边三角形的三顶点进行分布，所述独立透镜（4）为包括下柱体和上圆顶的蒙古包结构；所述防干扰部包括安装在三个独立透镜（4）之间的反光部（5），所述反光部（5）的外壁与任一个独立透镜（4）的下柱体相贴合，所述反光部（5）的高度不低于独立透镜（4）上圆顶的高度，所述反光部（5）为不透光材质制成；所述焊盘区包括公共焊盘（2）及其三个独立焊盘（3），所述公共焊盘（2）位于反光部（5）的内部，且三个所述
LED
芯片（8）均与公共焊盘（2）之间通过金线（
12
）完成连接，且三个所述
LED
芯片（8）分别通过金线（
12
）与相近的独立焊盘（3）连接，且所述公共焊盘（2）位于等边三角形的中心处；所述独立透镜（4）的内部填充有第二填充物（
15
），所述
LED
支架（1）上通过预制模具填充成型有第一填充物（
14
），所述第一填充物（
14
）包覆在独立透镜（4）及反光部（5）的上方和外围；围绕在三个独立透镜（4）外部的所述
LED
支架（1）上开设有嵌装槽，所述嵌装槽的内部上凸起有隔断层，隔断层两侧分别安装有第一干燥部（
16
）和第二干燥部（
17
），所述第一干燥部（
16
）位于所述嵌装槽的内侧，所述第二干燥部（
17
）位于所述嵌装槽的外侧，且所述第一干燥部（<...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊显光，
申请(专利权)人：广东安林电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：