加工系统以及测量系统技术方案

提高物体加工的便利性及性能的加工系统以及测量系统

【技术实现步骤摘要】
加工系统以及测量系统
[0001]相关分案申请
[0002]本申请案是专利技术名称为“加工系统以及加工方法”、
申请号为
201980071312.2
的专利技术专利申请案的分案申请，原申请案的申请日是
2019
年
10
月
31
日
。


[0003]本专利技术例如涉及一种对物体进行加工的加工系统以及测量系统的

。

技术介绍

[0004]专利文献1中记载了一种加工装置，其对物体照射激光
(laser)
光以对物体进行加工
。
此类与物体加工相关的
中，期望与物体加工相关的便利性及性能的提高
。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：美国专利申请公开第
2002/0017509
号说明书

技术实现思路

[0008]根据第一实施例，提供一种加工系统，加工系统对物体进行加工，包括：载置装置，载置所述物体；加工装置，对载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工；以及测量装置，其中所述加工系统以所述物体作为第一物体，在加工所述第一物体之前，将来自所述加工装置的加工光照射到放置在载置于所述载置装置上的第二物体上，所述加工系统使用测量装置测量被加工光照射的载置于所述载置装置上的所述第二物体，所述加工系统基于所述第二物体的测量结果，对使用加工装置而进行的载置于所述载置装置上的所述第一物体的加工进行控制
。
[0009]根据第二实施例，提供一种加工系统，加工系统对工件进行加工，包括：载置装置，以使工件能够移动的方式载置所述工件；加工装置，使用加工光对载置于所述载置装置上的所述工件进行加工；以及测量装置，对载置于所述载置装置上的所述工件的三维形状进行测量，其中所述加工系统使用所述测量装置测量载置于所述载置装置上的第一部分，在使用所述测量装置测量载置于所述载置装置上不同于所述第一部分的的第二部分之前，调整所述测量装置的测量范围
。
[0010]根据第三实施例，提供一种加工系统，加工系统对工件进行加工，包括：载置装置，以使工件能够移动的方式载置所述工件；加工装置，使用加工光对载置于所述载置装置上的所述工件进行加工；测量装置，对载置于所述载置装置上的所述工件的形状进行测量；以及支撑装置，能够移动地支撑所述载置装置，所述测量装置测量所述支撑装置的一部分
。
[0011]根据第四实施例，提供一种测量系统，测量系统包括：与加工工件的加工装置一起使用的测量装置；以及载置装置，载置所述工件，所述加工装置对所述载置装置或者是载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而形成第一标记，基于所述测量装置对所述第一标记和与所述第一标记不同位置的第二标记的测量结果来获取所述第一标记和所述第二标
记之间的位置关系
。
[0012]本专利技术的作用及其他优点将根据接下来说明的具体实施方式而明确
。
附图说明
[0013]图1是表示本实施方式的加工系统的结构的剖面图
。
[0014]图2的
(a)
至图2的
(c)
分别是表示对工件进行的去除加工的情形的剖面图
。
[0015]图3的
(a)
至图3的
(c)
分别是表示通过非热加工进行加工的工件的情形的剖面图
。
[0016]图4是表示加工装置的结构的剖面图
。
[0017]图5是表示加工装置所包括的光学系统的结构的立体图
。
[0018]图6是表示加工系统
SYS
所进行的加工动作的流程的流程图
。
[0019]图7的
(a)
是表示未加工的工件的剖面的剖面图，图7的
(b)
是表示未加工的工件
W
的上表面的平面图
。
[0020]图8是表示测量曝射
(shot)
区域与工件的位置关系的一例的平面图
。
[0021]图9是表示测量曝射区域与工件的位置关系的另一例的平面图
。
[0022]图
10
的
(a)
及图
10
的
(b)
分别是表示相对于工件表面而移动的测量曝射区域的移动轨迹的一例的平面图
。
[0023]图
11
的
(a)
是表示加工对象区域与工件的位置关系的一例的剖面图，图
11
的
(b)
是表示加工对象区域与工件的位置关系的一例的平面图
。
[0024]图
12
是表示加工对象部分及多个层状结构部分的剖面的剖面图
。
[0025]图
13
的
(a)
至图
13
的
(d)
分别是示意性地表示下述示例的平面图，即，与某层状结构部分对应的切片数据
(slice data)
表示在去除某层状结构部分的过程中在加工对象区域内实际进行去除加工的位置
。
[0026]图
14
是表示加工对象部分被去除的情形的剖面图
。
[0027]图
15(a)
及图
15
的
(b)
是表示去除加工已完成的工件的剖面图
。
[0028]图
16
是表示用于设定加工条件的初始值的初始设定动作的流程的流程图
。
[0029]图
17
是对加工光的聚焦
(focus)
位置描绘
(plot)
加工量的描绘图
。
[0030]图
18
是以近似曲线来表示加工光的聚焦位置与加工量的关系的图表
。
[0031]图
19
是表示加工光的聚焦位置与工件表面的位置关系的剖面图
。
[0032]图
20
是表示第一温度漂移
(temperature drift)
降低动作的流程的流程图
。
[0033]图
21
的
(a)
是表示载台装置的剖面的剖面图，图
21
的
(b)
是表示载台装置的上表面的平面图
。
[0034]图
22
的
(a)
是表示载台装置的剖面的剖面图，图
22
的
(b)
是表示载台装置的上表面的平面图
。
[0035]图
23
是表示控制装置所算出的
Z
轴方向上的工件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种加工系统，对物体进行加工，其特征在于，包括：载置装置，载置所述物体；加工装置，对载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工；以及测量装置，其中所述加工系统以所述物体作为第一物体，在加工所述第一物体之前，将来自所述加工装置的加工光照射到放置在载置于所述载置装置上的第二物体上，所述加工系统使用测量装置测量被加工光照射的载置于所述载置装置上的所述第二物体，所述加工系统基于所述第二物体的测量结果，对使用加工装置而进行的载置于所述载置装置上的所述第一物体的加工进行控制
。2.
一种加工系统，对工件进行加工，其特征在于，包括：载置装置，以使工件能够移动的方式载置所述工件；加工装置，使用加工光对载置于所述载置装置上的所述工件进行加工；以及测量装置，对载置于所述载置装置上的所述工件的三维形状进行测量，其中所述加工系统使用所述测量装置测量载置于所述载置装置上的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：江上茂树，立崎阳介，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：