一种防锡膏攻击周围覆膜胶水的线路板制备工艺制造技术

一种防锡膏攻击周围覆膜胶水的线路板制备工艺，包括以下步骤：基材，按照需要购买生产线路板的原材料；开料，工作人员将大块的原料放入到自动开料机中，并让自动开料机将大块的原料切割成符合生产需要的尺寸和形状的板材；钻孔

【技术实现步骤摘要】
一种防锡膏攻击周围覆膜胶水的线路板制备工艺


[0001]本专利技术涉及线路板制备的
，特别是涉及一种防锡膏攻击周围覆膜胶水的线路板制备工艺
。

技术介绍

[0002]线路板在制作完成交付到客户手里后，客户可能会进行二次加工，因此可能会在线路板上涂抹锡膏，但是锡膏涂抹在线路板上时可能会攻击覆盖在膜周围的胶水，从而导致线路板的品质受到影响，本专利技术通过在线路板上丝印一层防渗锡油墨，能起到二次阻挡的作用，进而减少或避免渗锡现象的发生，增加客户的生产良率
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种防锡膏攻击周围覆膜胶水的线路板制备工艺
。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]1、
一种防锡膏攻击周围覆膜胶水的线路板制备工艺，包括以下步骤：
[0006]S1、
基材，按照需要购买生产线路板的原材料；
[0007]S2、
开料，工作人员将大块的原料放入到自动开料机中，并让自动开料机将大块的原料切割成符合生产需要的尺寸和形状的板材；
[0008]S3、
钻孔
、
黑孔，将切割完成后的板材放入到自动打孔机中，对板材进行定位打孔，并且将精细化的石墨和碳粉通过黑孔装置在孔壁上形成一层导电膜，然后直接进行电镀；
[0009]S4、VCP
，利用垂直连续电镀设备对板材的表面镀上一层防氧化合金；
[0010]S5、
压膜
/
曝光
、
蚀刻，在板材上贴上一层感光材料，在并通过菲林和曝光机对板材进行曝光，将菲林上的图案曝光到板材上，在对板材进行蚀刻
、
测试和喷砂；
[0011]S6、
丝印防渗锡线，直接用丝网印刷的方法，按照图纸设计要求，直接丝印在板材焊盘的周围，烘烤温度为
120
°
～
190
°
之间，烘烤时间为5分钟以上，让焊盘的铜面上覆盖一层丝印油墨；
[0012]S7、
判断线路板是否渗锡，直接在焊盘上涂抹锡膏或用钢网刷锡膏到焊盘上，再将其放入到加热平台或进行过回流焊，在用肉眼观察视焊盘周围无凸起；
[0013]S8、
喷砂
、
贴覆盖膜
、
字符
、OSP、
冲切
、FQC、
包装等步骤后，最后形成完整的线路板
。
[0014]在其中一个实施例中，所述步骤
S7
这种，还可以直接将线路板浸在锡炉里，并在
288
°
的温度下坚持
5S
，在拿出并按照
S7
的步骤进行检验
。
[0015]在其中一个实施例中，所述板材上的丝印油墨正面的宽度为
0.1mm
以上，而其厚度为
1um
以上
。
[0016]在其中一个实施例中，所述步骤
S3
中，在对板材进行钻孔和黑孔等加工时，要保证安全性，特别是在自动打孔机运行时，要防止工作人员将手或者头部及其他物品放入钻机内，取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤，用废的物料严格按规定方法处理，
防止污染环境，并且在完成打孔和黑孔还需要对板材
(11)
进行圆角
。
[0017]在其中一个实施例中，所述
S1—S8
的步骤中，产生的各种废边料如
P
片
、
铜箔由生产部收集回仓，内层成形的锣板粉
、PL
机的钻屑
、
废边框等由生产部收回仓变卖，其它各种废弃物如皱纹胶纸
、
废粘尘纸
、
废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走，废手套
、
废口罩等由生产部回仓，磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出
。
[0018]在其中一个实施例中，所述
S1—S5
的步骤中，取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板
(1)
，钻咀使用前，须经检查
OK
，确保摔胶粒长度在
0.800〞
±
0.005〞
之内，搬运
、
摆放生产板过程中，不得有拖板
、
摔板
、
板上齐板等现象发生，严防擦花线路板
(1)
，钻板后检查内容包括：孔径大小
、
孔数
、
孔位置，内层偏移
(
多层板
)、
孔形状
、
披锋
、
擦花
。
[0019]在其中一个实施例中，所述
S1—S5
的步骤中，线路板
(1)
生产的环境条件其温度：
20
±
5℃
，湿度：
≦60
％
。
[0020]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0021]本专利技术的防锡膏攻击覆膜胶水的线路板制备工艺，通过丝印的工艺技术，将防渗锡油墨印在电路板焊盘的周围，再将其放入到温度为
120
°
～
190
°
之间的烘焙室内进行烘焙，且烘焙的时间必须达到5分钟以上，从而让线路板上形成一层丝印油墨层用来阻挡客户涂抹的锡膏，防止锡膏攻击覆盖膜周围的胶水，从而达到减少或避免渗锡现象的发生，增加客户的生产良率
。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0023]图1为本专利技术防锡膏攻击覆膜胶水的线路板制备工艺的线路板正面结构示意图
。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述
。
附图中给出了本专利技术的较佳实施方式
。
但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式
。
相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面
。
[0025]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种防锡膏攻击周围覆膜胶水的线路板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
基材，按照需要购买生产线路板
(1)
的原材料；
S2、
开料，工作人员将大块的原料放入到自动开料机中，并让自动开料机将大块的原料切割成符合生产需要的尺寸和形状的板材
(11)
；
S3、
钻孔
、
黑孔，将切割完成后的板材
(11)
放入到自动打孔机中，对板材
(11)
进行定位打孔，并且将精细化的石墨和碳粉通过黑孔装置在孔壁上形成一层导电膜，然后直接进行电镀；
S4、VCP
，利用垂直连续电镀设备对板材
(11)
的表面镀上一层防氧化合金；
S5、
压膜
/
曝光
、
蚀刻，在板材
(11)
上贴上一层感光材料，在并通过菲林和曝光机对板材
(11)
进行曝光，将菲林上的图案曝光到板材
(11)
上，在对板材
(11)
进行蚀刻
、
测试和喷砂；
S6、
丝印防渗锡线，直接用丝网印刷的方法，按照图纸设计要求，直接丝印在板材
(11)
焊盘的周围，烘烤温度为
120
°
～
190
°
之间，烘烤时间为5分钟以上，让焊盘的铜面上覆盖一层丝印油墨
(12)
；
S7、
判断线路板
(1)
是否渗锡，直接在焊盘上涂抹锡膏或用钢网刷锡膏到焊盘上，再将其放入到加热平台或进行过回流焊，在用肉眼观察视焊盘周围无凸起；
S8、
喷砂
、
贴覆盖膜
、
字符
、OSP、
冲切
、FQC、
包装等步骤后，最后形成完整的线路板
(1)。2.
根据权利要求1所述的防锡膏攻击覆膜胶水的线路板制备工艺，其特征在于，所述步骤
S7
步骤中，还可以直接将线路板
(1)
浸在锡炉里，并在
288
°
的温度下坚持
5S
，在拿出并按照
S7
的步骤进行检验
。3.
根据权利要求1所述的防锡膏攻击覆膜胶水的线路板制备工艺，其特征在于，所述板材
(11)<...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊伟，
申请(专利权)人：惠州市鹏程电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：