一种混压制造技术

本申请提供了一种混压

【技术实现步骤摘要】
一种混压PCB的分段除胶方法、混压PCB


[0001]本申请涉及电气元器件制造
，具体涉及一种混压PCB的分段除胶方法、混压PCB。

技术介绍

[0002]传统PCB（Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板）由多层图形构成，然后通过导通孔连接内层和外层，这些导通孔需要孔壁镀铜，为了保证孔壁镀铜的可靠性，需要在镀铜前进行除胶处理，除胶的作用是清理钻孔时残留在孔壁的胶渣。
[0003]混压PCB使用两种不同的材料压合在一起，材料的成份不同，除胶参数差异过大，容易造成如下异常：1.基于低损耗材料的特性进行除胶处理，容易造成对普通材料的过度咬蚀，导致导通孔内内陷以及畸形不良；2.基于普通材料的特性进行除胶处理，由于对低损耗材料的咬蚀量不够，导致导通孔内胶渣无法清理干净，造成内层连接异常。
[0004]现有技术采用控深塞孔的方法对混压PCB进行除胶处理，然而这种方法无法精确控制塞孔的深度，不能精确地保护好需要保护的位置，控制难度大。而且，采用树脂类材料进行塞孔，由于树脂类材料的清洗难度较大，从而在导通孔中容易混有树脂残留或者用于清洗树脂的药物残留。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的上述技术问题，提出了本申请。本申请旨在提供一种混压PCB的分段除胶方法、混压PCB，其能够在基于低损耗材料的特性，对导通孔进行除胶处理时，既能够提高对通孔的除胶的除胶效率，又能够避免普通材料受到过度腐蚀，出现孔内内陷、畸形等问题，使得在除胶处理之后得到光滑整齐的孔壁。/>[0006]根据本申请的第一方案，提供一种混压PCB的分段除胶方法，所述混压PCB包括第一材料层和损耗率小于第一材料的第二材料层，所述分段除胶方法包括：对所述混压PCB按照第一预设深度进行第一次钻孔处理，以得到第一钻孔，其中，所述第一钻孔至少穿过各个第二材料层，且其底部为邻近所述第一材料层的第二材料层的底部；基于所述第一钻孔，至少对所述第二材料层进行第一次除胶；在第一次除胶结束之后，在所述第一钻孔的基础上按照第二预设深度进行第二次钻孔处理，以得到第二钻孔，所述第二钻孔至少穿过各个第一材料层且与所述第一钻孔形成通孔，所述第二钻孔的中心与所述第一钻孔的中心之间的偏差不大于阈值；基于所述第一钻孔与第二钻孔形成的通孔，至少对所述第二材料层和第一材料层进行第二次除胶。
[0007]根据本申请的第二方案，提供一种混压PCB，所述混压PCB包括第一材料层和损耗率小于第一材料的第二材料层，且经由本申请各个实施例所述的混压PCB的分段除胶方法进行除胶处理后得到。
[0008]与现有技术相比，本申请实施例的有益效果在于：
本申请实施例对混压PCB进行分段钻孔处理，先进行第一次钻孔处理，得到第一钻孔，并对第一钻孔进行第一次除胶。由于第一钻孔并没有到达第一材料层，因此，在第一次除胶处理的过程中，不会对第一材料层进行除胶处理。在具有第一钻孔的混压PCB经过第一次除胶之后，再进行第二次钻孔处理，将第一钻孔打通，得到第二钻孔。第二钻孔贯穿整个混压PCB，成为整个混压PCB的通孔，再对通孔进行第二次除胶，第二次除胶的过程中，既实现了对第二材料的两次除胶，又实现对第一材料的一次除胶。如此，可以有效提高对混压PCB的通孔进行除胶的除胶效率，而且，避免了第一材料在进行第一次除胶时遭到刻蚀，提高了对混压PCB的通孔进行除胶的效果，得到了光滑整齐的孔壁，除胶效果较为理想。
[0009]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述说明和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0010]在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的类似附图标记可以表示相似组件的不同示例。附图通过举例而不是以限制的方式大体上示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所公开的实施例进行说明。这样的实施例是说明性和示例性的，而并非旨在作为本方法的穷尽或排他的实施例。
[0011]图1示出根据本申请实施例所述的混压PCB的分段除胶方法的流程示意图。
[0012]图2示出根据本申请实施例所述的混压PCB的分段除胶方法的又一流程示意图。
[0013]图3示出根据本申请实施例所述的第一次钻孔处理的示意图。
[0014]图4示出根据本申请实施例所述的第二次钻孔处理的示意图。
[0015]图5示出根据本申请的实施例的样品1的两次除胶后的剖面图。
[0016]图6示出根据本申请的实施例的样品2的除胶后的剖面图。
具体实施方式
[0017]为使本领域技术人员更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作详细说明。下面结合附图和具体实施例对本申请的实施例作进一步详细描述，但不作为对本申请的限定。
[0018]本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分。本申请中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。在本申请中，各个步骤仅仅作为执行顺序的示例，而不是限制，本申请的技术方案并不限于实施例中描述的执行顺序，执行顺序中的各个步骤可以合并执行，可以分解执行，可以调换顺序，只要不影响执行内容的逻辑关系即可。
[0019]本申请使用的所有术语（包括技术术语或者科学术语）与本申请所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。对于相关领域普通技术人员已知的
方法可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述方法应当被视为说明书的一部分。
[0020]图1示出根据本申请实施例所述的混压PCB的分段除胶方法的流程示意图，图2示出根据本申请实施例所述的混压PCB的分段除胶方法的又一流程示意图。所述混压PCB（Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板）包括第一材料层201和损耗率小于第一材料的第二材料层202，其中，所述第一材料层201是由第一材料压制而成，第二材料层202是由第二材料压制而成。按照传统的混压PCB的压制工艺，第一材料层201和第二材料层202的上、下层均具有铜层，第二材料层202被压制于第一材料层201的两侧，对于制备混压PCB的方法不做限定，可以采用现有的制备工艺得到。使用第一材料、第二材料混压而成的混合PCB，能够满足混压PCB产品性能又能够节省原料。
[0021]该实施例所述的分段除胶方法包括如图1所示的步骤101
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104，各个步骤仅仅作为执行顺序的示例，而不是限制，本申请的技术方案并不限于实施例中描述的执行顺序，执行顺序中的各个步骤可以合并执本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混压PCB的分段除胶方法，所述混压PCB包括第一材料层和损耗率小于第一材料的第二材料层，其特征在于，所述分段除胶方法包括：对所述混压PCB按照第一预设深度进行第一次钻孔处理，以得到第一钻孔，其中，所述第一钻孔至少穿过各个第二材料层，且其底部为邻近所述第一材料层的第二材料层的底部；基于所述第一钻孔，至少对所述第二材料层进行第一次除胶；在第一次除胶结束之后，在所述第一钻孔的基础上按照第二预设深度进行第二次钻孔处理，以得到第二钻孔，所述第二钻孔至少穿过各个第一材料层且与所述第一钻孔形成通孔，所述第二钻孔的中心与所述第一钻孔的中心之间的偏差不大于阈值；基于所述第一钻孔与第二钻孔形成的通孔，至少对所述第二材料层和第一材料层进行第二次除胶。2.根据权利要求1所述的分段除胶方法，其特征在于，所述第一次钻孔处理至少包括：在混压PCB和控制装置间使用导线连接，并将所述控制装置通过导线与钻针进行连接；经由所述控制装置，设置所述第一预设深度，并启动所述钻针与混压PCB接触；在所述钻针与混压PCB接触上时，所述控制装置开始计算钻孔的深度，且所述钻针按照所述第一预设深度开始钻孔。3.根据权利要求1所述的分段除胶方法，其特征在于，所述第二钻孔次处理至少包括：利用第一预设数量的定位件对第一次除胶之后的混压PCB进行定位；将混压PCB分成第二预设数量的微区，各个微区包括第三预设数量的第一钻孔；获取各个微区的各个坐标原点，并基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张归武，潘林，周江峰，邹华，徐小军，
申请(专利权)人：联宝合肥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：