一种接近传感器的离心脱泡工法结构制造技术

本申请公开了一种接近传感器的离心脱泡工法结构，包括：离心设备

【技术实现步骤摘要】
一种接近传感器的离心脱泡工法结构


[0001]本申请属于接近传感器加工制造
，具体涉及一种接近传感器的离心脱泡工法结构
。

技术介绍

[0002]现有的接近传感器多采用自然灌胶
、
真空含浸等工法加工，由于各产品使用环境的不同，产品内部的树脂规格也不尽相同
。
[0003]接近传感器由于多在恶劣环境中使用，要求金属外壳内部全部填充树脂以保护电子元器件，确保产品正常工作
。
要求内部树脂填充不能出现气泡
、
空洞等填充不良的现象，否则易造成产品短路
、
元器件烧损等不良问题
。
[0004]因此，亟需提出一种接近传感器的离心脱泡工法结构，能够确保接近传感器内部树脂填充密实，无气泡或空洞等问题
。

技术实现思路

[0005]针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种接近传感器的离心脱泡工法结构
。
[0006]为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：
[0007]本申请提出一种接近传感器的离心脱泡工法结构，包括：离心设备
、
料斗结构和治具，所述料斗结构的出料口与待加工接近传感器相连接，所述料斗结构和所述待加工接近传感器匹配设置于所述治具中，所述治具设置于所述离心设备的离心仓内
。
[0008]可选地，上述的接近传感器的离心脱泡工法结构，其中，所述料斗结构包括：依次连通的料仓部
、
引流部和出口管
。
[0009]可选地，上述的接近传感器的离心脱泡工法结构，其中，所述料斗结构还包括：保护环，所述保护环设置于所述引流部上
。
[0010]可选地，上述的接近传感器的离心脱泡工法结构，其中，所述出口管上设有切割线结构
。
[0011]可选地，上述的接近传感器的离心脱泡工法结构，其中，所述料仓部的进料口的周向上设有用于拿取的至少一个弧部
。
[0012]可选地，上述的接近传感器的离心脱泡工法结构，其中，两个所述弧部相对设置
。
[0013]可选地，上述的接近传感器的离心脱泡工法结构，其中，所述治具包括：容纳部和托底部，所述容纳部与所述托底部连接
。
[0014]可选地，上述的接近传感器的离心脱泡工法结构，其中，所述容纳部与所述托底部可拆卸连接
。
[0015]可选地，上述的接近传感器的离心脱泡工法结构，其中，所述容纳部的容纳腔为导通设置
。
[0016]与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：
[0017]本申请料斗结构内部加入与待加工接近传感器适配的树脂，料斗结构的出料口与待加工接近传感器的内部连接，将连接好的料斗结构和待加工接近传感器设置于治具内，将治具放入离心设备，利用离心技术，使得待加工接近传感器的内部能够被树脂填充密实，避免出现气泡或空洞等问题
。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征
、
目的和优点将会变得更明显：
[0019]图1：本申请一实施例的结构示意图；
[0020]图2：本申请一实施例中料斗结构
、
接近传感器及治具结合的结构示意图；
[0021]图3：本申请一实施例中料斗结构与接近传感器相结合的结构示意图；
[0022]图4：本申请一实施例中料斗结构的示意图；
[0023]图5：本申请一实施例中接近传感器的结构示意图；
[0024]图6：本申请一实施例中治具的结构示意图；
[0025]图7：如图6所示结构的俯视图；
[0026]图8：如图6所示结构的仰视图；
[0027]图中：离心设备
1、
料斗结构
2、
料仓部
201、
引流部
202、
出口管
203、
保护环
204、
切割线结构
206、
弧部
207、
治具
3、
容纳部
301、
托底部
302、
容纳腔
303、
螺钉
304
及待加工接近传感器
4。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0029]如图1至图3所示，本申请的其中一个实施例，一种接近传感器的离心脱泡工法结构，包括：离心设备
1、
料斗结构2和治具3，所述料斗结构2的出料口与待加工接近传感器4相连接，所述料斗结构2和所述待加工接近传感器4匹配设置于所述治具3中，所述治具3设置于所述离心设备1的离心仓内
。
[0030]在本实施例中，料斗结构2内部加入与待加工接近传感器4适配的树脂，料斗结构2的出料口与待加工接近传感器4的内部连接，将连接好的料斗结构2和待加工接近传感器4设置于治具3内，将治具3放入离心设备1，利用离心技术，使得待加工接近传感器4的内部能够被树脂填充密实，避免出现气泡或空洞等问题
。
[0031]具体地，所述料斗结构2包括：依次连通的料仓部
201、
引流部
202
和出口管
203。
[0032]在本实施例中，料仓部
201
用于盛放树脂；引流部
202
呈喇叭状结构，上大下小，以便树脂流入出口管
203
；出口管
203
与待加工接近传感器4为轴孔配合，即出口管
203
插入待加工接近传感器4的内部
。
[0033]具体地，所述料斗结构2还包括：保护环
204
，所述保护环
204
设置于所述引流部
202
上，以避免出口管
203
因碰撞等发生弯折
。
[0034]具体地，所述出口管
203
上设有切割线结构
206
，以便于在待加工接近传感器4内部的树脂填充完成后，将出口管
203
掰断
。
通过设置切割线结构
206
以确保出口管
203
断裂的位置一致性，便于批量化作业
。
[0035]在本实施例中，切割线结构
206
的设置方式主要是将出口管
203
的对应位置的料壁厚度降低，使其薄弱易掰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种接近传感器的离心脱泡工法结构，其特征在于，包括：离心设备
、
料斗结构和治具，所述料斗结构的出料口与待加工接近传感器相连接，所述料斗结构和所述待加工接近传感器匹配设置于所述治具中，所述治具设置于所述离心设备的离心仓内
。2.
根据权利要求1所述的接近传感器的离心脱泡工法结构，其特征在于，所述料斗结构包括：依次连通的料仓部
、
引流部和出口管
。3.
根据权利要求2所述的接近传感器的离心脱泡工法结构，其特征在于，所述料斗结构还包括：保护环，所述保护环设置于所述引流部上
。4.
根据权利要求2或3所述的接近传感器的离心脱泡工法结构，其特征在于，所述出口管上设有切割线结...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓志才，周盛阳，陈坤速，
申请(专利权)人：上海索迪龙自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：