一种晶圆对位平台装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆对位平台装置，包括晶圆平台和第一升降机构；第一升降机构包括底板和第一安装板，第一升降机构具有多个侧部，每个侧部分别设有一组第一直线模组，每个第一直线模组的驱动端均与第一安装板连接；第一升降机构的至少一侧部设置有校验组件，校验组件包括设于光敏传感器和激光发生器，光敏传感器的中心开设有透光孔；激光发生器沿竖直方向设于底板上，激光发生器的发射端正对于透光孔；当第一安装板偏斜时，激光发生器发射的激光照射至光敏传感器上；通过使用光敏传感器和激光发射器形成的校验组件检测出晶圆平台的微小偏移和偏斜，根据这个偏斜角度来对第一升降机构进行精确调整，以确保晶圆平台的精确对位

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆对位平台装置


[0001]本专利技术涉及晶圆生产
，尤其涉及一种晶圆对位平台装置
。

技术介绍

[0002]在
BUMP 凸点制作工艺中，在对晶圆预处理之后，驱动晶圆平台移动至预设位置，通过布涂组件将 FLUX
助焊剂均匀地涂布在晶圆上，在完成
BUMP
凸点的植入；这个过程中，需要通过对位调节机构来调节晶圆平台的位置，从而保证晶圆加工的精度
。
[0003]现有技术中的晶圆对位调节机构包括水平方向的直线模组以及竖直方向的升降模组，其中升降模组通常会对位调节机构的侧部设置多组升降直线模组，从而提高晶圆平台竖直方向移动的平稳性；但是这种驱动结构的缺点在于，由于使用过程中，不同方位的升降直线模组会出现不同程度的磨损，导致晶圆平台在升降过程中移动不同步出现倾斜的情况，导致晶圆的位置精度较差
。
[0004]鉴于此，需要对现有技术中的 晶圆对位调节机构加以改进，以解决晶圆平台在升降过程中移动不同步的技术问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种晶圆对位平台装置，解决以上的技术问题
。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种晶圆对位平台装置，包括晶圆平台和设于所述晶圆平台下方的第一升降机构；所述第一升降机构包括底板和第一安装板，所述第一升降机构具有多个侧部，每个侧部分别设有一组第一直线模组，每个所述第一直线模组的驱动端均与所述第一安装板连接；所述第一升降机构的至少一侧部设置有校验组件，所述校验组件包括设于光敏传感器和激光发生器，所述光敏传感器的中心开设有透光孔；所述激光发生器沿竖直方向设于所述底板上，所述激光发生器的发射端正对于所述透光孔；当所述第一安装板偏斜时，所述激光发生器发射的激光照射至所述光敏传感器上
。
[0007]可选的，所述校验组件还包括依次连接的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板设于所述第一安装板的下端面；所述第二连接板与竖直方向呈预设夹角设置，所述光敏传感器设于所述第二连接板的下端面；其中，所述预设夹角为
45
°
；所述第一升降机构的四个侧部分别设有一组所述校验组件，四组所述校验组件分别两两相对设置
。
[0008]可选的，所述第一直线模组包括第一支撑板，所述第一支撑板上沿竖直方向设置有第一导轨，所述第一导轨滑动连接有滑块；
所述滑块上连接有连接组件，所述连接组件的一端与所述第一安装板连接；所述连接组件上设置有螺母件，所述螺母件螺纹连接有第一丝杆；所述第一支撑板上设置有第二支撑板，所述第二支撑板上设置有轴承，所述第一丝杆通过所述轴承转动连接于是第二支撑板上
。
[0009]可选的，所述第一升降机构还包括安装于所述第一安装板上的第一驱动件，所述第一驱动件的驱动端连接有同步带组件，所述同步带组件包括四个同步轮；所述第一安装板的四个边角处分别设置有一组所述第一直线模组，每组所述第一直线模组分别对应设有一所述同步轮；所述同步轮与所述第一丝杆连接，用于驱动所述第一丝杆转动
。
[0010]可选的，所述连接组件上转动连接有调高螺母，所述调高螺母设有螺纹段，所述螺母件的一侧部贯穿地开设有调节螺纹孔，所述螺纹段螺纹连接于所述调节螺纹孔内；拧动所述调高螺母，以调节所述螺母件和所述连接组件的间距
。
[0011]可选的，所述晶圆对位平台装置还包括水平调节机构，所述水平调节机构设于所述第一安装板的上端面，用于调整所述晶圆平台的平面位置；所述水平调节机构包括第二安装板，沿
X
方向设置的第二直线模组，以及沿
Y
轴方向设置的第三直线模组，所述第二安装板的四个边角处分别设有导轨组件，所述第二直线模组和所述第三直线模组的驱动端分别对应设有一组所述导轨组件
。
[0012]可选的，所述导轨组件包括
X
方向设置的第二导轨和沿
Y
轴方向设置的第三导轨；所述第二导轨和所述第三导轨之间设置有连接块，所述连接块用于与所述第二直线模组或所述第三直线模组连接；其中，任意相邻两个所述导轨组件的所述第二导轨和所述第三导轨上下交错地设置
。
[0013]可选的，所述晶圆对位平台装置还包括第二升降机构，所述第二升降机构设于所述第二安装板的上端面；所述第二升降机构包括第三安装板，以及设于所述第三安装板上的第二驱动件；所述第二驱动件的驱动端连接有微调同步带，所述微调同步带连接有第四直线模组，所述第四直线模组的驱动端与所述晶圆平台连接
。
[0014]可选的，所述晶圆平台包括第四安装板和载盘组件，所述第四安装板的中部开设有容纳槽，所述载盘组件收纳于所述容纳槽内；所述第四安装板包括层叠设置的第一板体和第二板体，所述第一板体的上端面开设有气路槽，所述第一板体的下端面设有与所述气路槽连通的进气组件；所述气路槽包括平行设置的第一槽体和第二槽体，所述第一槽体和第二槽体之间设有连接槽体；所述第二板体上开设有若干个吸附孔，所述吸附孔与所述气路槽连通
。
[0015]可选的，所述载盘组件的下端面设有顶升组件，所述顶升组件包括顶升气缸，所述顶升气缸的活塞杆连接有第五安装板；所述第五安装板上沿竖直方向设有若干个顶杆体，所述顶杆体的一端贯穿于所述载盘组件设置，所述顶杆体用于顶升所述载盘组件上的晶圆；
其中，所述顶杆体沿其长度方向开设有气路通道，所述顶杆体的下端设有与所述气路通道连通的进气接头
。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：工作时，第一升降组件运行，由若干个第一直线模组共同驱动晶圆平台沿竖直方向直线移动，移动过程中校验组件运行，以检测第一安装板的平整度，当第一安装板位于水平时，激光发生器发出的激光会穿过透光孔照射，此时光敏传感器无检测信号；当第一安装板任一侧的第一直线模组发生移动不同步时，第一安装板的对应侧部发生偏斜，带动光敏传感器偏斜，使得激光发生器发出的激光照射至光敏传感器上，光敏传感器产生相对应的电信号并分析出第一安装板的偏斜角度，以便于对第一升降机构进行对应的调整工作；本晶圆对位平台装置能够通过使用光敏传感器和激光发射器形成的校验组件检测出晶圆平台的微小偏移和偏斜，根据这个偏斜角度来对第一升降机构进行精确调整，以确保晶圆平台的精确对位
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图
。
[0018]本说明书附图所绘示的结构
、
比例
、
大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆对位平台装置，其特征在于，包括晶圆平台（
100
）和设于所述晶圆平台（
100
）下方的第一升降机构（
200
）；所述第一升降机构（
200
）包括底板（
210
）和第一安装板（
220
），所述第一升降机构（
200
）具有多个侧部，每个侧部分别设有一组第一直线模组（
230
），每个所述第一直线模组（
230
）的驱动端均与所述第一安装板（
220
）连接；所述第一升降机构（
200
）的至少一侧部设置有校验组件（
240
），所述校验组件（
240
）包括设于光敏传感器（
241
）和激光发生器（
242
），所述光敏传感器（
241
）的中心开设有透光孔（
243
）；所述激光发生器（
242
）沿竖直方向设于所述底板（
210
）上，所述激光发生器（
242
）的发射端正对于所述透光孔（
243
）；当所述第一安装板（
220
）偏斜时，所述激光发生器（
242
）发射的激光照射至所述光敏传感器（
241
）上
。2.
根据权利要求1所述的晶圆对位平台装置，其特征在于，所述校验组件（
240
）还包括依次连接的第一连接板（
244
）和第二连接板（
245
），所述第一连接板（
244
）设于所述第一安装板（
220
）的下端面；所述第二连接板（
245
）与竖直方向呈预设夹角设置，所述光敏传感器（
241
）设于所述第二连接板（
245
）的下端面；其中，所述预设夹角为
45
°
；所述第一升降机构（
200
）的四个侧部分别设有一组所述校验组件（
240
），四组所述校验组件（
240
）分别两两相对设置
。3.
根据权利要求1所述的晶圆对位平台装置，其特征在于，所述第一直线模组（
230
）包括第一支撑板（
231
），所述第一支撑板（
231
）上沿竖直方向设置有第一导轨（
232
），所述第一导轨（
232
）滑动连接有滑块（
233
）；所述滑块（
233
）上连接有连接组件（
234
），所述连接组件（
234
）的一端与所述第一安装板（
220
）连接；所述连接组件（
234
）上设置有螺母件（
235
），所述螺母件（
235
）螺纹连接有第一丝杆（
236
）；所述第一支撑板（
231
）上设置有第二支撑板（
237
），所述第二支撑板（
237
）上设置有轴承，所述第一丝杆（
236
）通过所述轴承转动连接于是第二支撑板（
237
）上
。4.
根据权利要求3所述的晶圆对位平台装置，其特征在于，所述第一升降机构（
200
）还包括安装于所述第一安装板（
220
）上的第一驱动件（
270
），所述第一驱动件（
270
）的驱动端连接有同步带组件（
250
），所述同步带组件（
250
）包括四个同步轮（
251
）；所述第一安装板（
220
）的四个边角处分别设置有一组所述第一直线模组（
230
），每组所述第一直线模组（
230
）分别对应设有一所述同步轮（
251
）；所述同步轮（
251
）与所述第一丝杆（
236
）连接，用于驱动所述第一丝杆（
236
）转动
。5.
根据权利要求3所述的晶圆对位平台装置，其特征在于，所述连接组件（
234
）上转动连接有调高螺母（
260
），所述调高螺母（
260
）设有螺纹段，所述螺母件（
235
）的一侧部贯穿地开设有调节螺纹孔（
238
），所述螺纹段螺纹连接于所述调节螺纹孔（
238
）内；拧动所述调高螺母（
260
），以调节所述螺母件（
235
）和所述连接组件（
234
）的间距
。6.
根据权利要求1所述的晶圆对位平台装置，其特征在于，还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄晓鹏，史文涛，叶昌隆，杜海权，
申请(专利权)人：深圳市立可自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：