控制装置、记录介质及控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种控制装置、记录介质及控制方法。本发明专利技术提供的控制装置包括：获取部，获取检测部所检测出的温度的检测值；确定部，基于所述获取部所获取的所述检测值的履历信息，确定焊料处理部的温度变化倾向；设定部，通过使用修正值来修正基准值，设定对加热部施加的加热脉冲数；控制部，基于所述设定部对于所述加热脉冲数的设定结果，控制对于所述加热部施加所述加热脉冲；以及存储部，存储所述履历信息，其中，所述设定部在所述温度变化倾向为温度上升倾向的情况下，和所述温度变化倾向为温度下降倾向的情况下，使用不同的修正用信息来设定所述修正值。所述修正值。所述修正值。

【技术实现步骤摘要】
控制装置、记录介质及控制方法


[0001]本专利技术涉及控制装置、记录介质及控制方法，特别涉及控制焊料处理装置的控制装置、记录介质及控制方法。

技术介绍

[0002]
技术介绍
所涉及的烙铁的温度控制装置已公开在日本专利公开公报特开2001
‑
62562号中。该温度控制装置包括：加热脉冲产生部，产生加热脉冲；加热部，接受加热脉冲而将烙铁尖端加热并且输出与烙铁尖端的温度对应的传感器信号；以及控制部，通过对加热部供应可变个数的加热脉冲来控制烙铁尖端的温度。控制部将来自加热部的传感器信号转换成测量温度数据，并基于该测量温度数据与设定温度之间的温度差，以非线性关系决定加热脉冲的上述可变个数。
[0003]根据日本专利公开公报特开2001
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62562号所公开的温度控制装置，在对于工件的焊接作业结束，想要使烙铁尖端的温度从比设定温度低的温度恢复到设定温度时，有可能会发生过度的过冲。
[0004]图1是表示焊接时的烙铁尖端及工件的温度变迁的示意图。在该例子中，烙铁尖端的设定温度为400℃。烙铁尖端为了焊接而与工件接触，由此，尖端温度降低工件温度上升。烙铁尖端为了向下一个工件移动而离开工件，由此，尖端温度上升工件温度降低。在对于最后的工件的焊接结束的时间点，尖端温度为比设定温度低的约300℃，因此，控制部基于与设定温度之间的温度差，设定较大的值作为加热脉冲的上述可变个数。对于最后的工件，因为不存在下一个工件，所以烙铁尖端的温度会因过剩地供应加热脉冲而急剧上升。结果是如图1中的双点划线所示，尖端温度在超过设定温度即400℃后，温度在短时间内继续上升，发生过度的过冲。
[0005]另一方面，虽然也可考虑如下控制，即，通过整体上将加热脉冲数设定得较少来抑制过冲，但是在此种控制中，用于使因与工件之间的接触而降低的尖端温度上升的加热脉冲数也会减少，因此，会导致烙铁的性能降低。
[0006]现有技术
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利公开公报特开2001
‑
62562号

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的在于提供可不会使焊料处理装置的性能降低而又能抑制过冲的控制装置、记录介质及控制方法。
[0010]本专利技术的一方面涉及的控制装置是控制焊料处理装置的控制装置，所述焊料处理装置具备处理焊料的焊料处理部、因被施加加热脉冲而加热所述焊料处理部的加热部、以及检测所述焊料处理部的温度的检测部，所述控制装置包括：获取部，获取所述检测部所检测出的所述温度的检测值；确定部，基于所述获取部所获取的所述检测值的履历信息，确定
所述焊料处理部的温度变化倾向；设定部，使用修正值来修正基准值，由此，设定对所述加热部施加的所述加热脉冲数；控制部，基于所述设定部对于所述加热脉冲数的设定结果，控制对于所述加热部施加所述加热脉冲；以及存储部，存储所述履历信息，其中，所述设定部在所述温度变化倾向为温度上升倾向的情况下，和所述温度变化倾向为温度下降倾向的情况下，使用不同的修正用信息来设定所述修正值。
附图说明
[0011]图1是表示焊接时的烙铁尖端及工件的温度变迁的示意图。
[0012]图2是简化地表示本专利技术实施方式所涉及的焊料处理系统的结构的示意图。
[0013]图3是简化地表示微电脑的结构的示意图。
[0014]图4是表示由控制部进行的加热脉冲的施加控制的示意图。
[0015]图5是表示基准表的一例的示意图。
[0016]图6是表示相加表的一例的示意图。
[0017]图7是表示相减表的一例的示意图。
[0018]图8是表示由信息处理部执行的处理的流程图。
[0019]图9是关于第一实施方式，表示设定部对于加热脉冲数的设定方法的示意图。
[0020]图10是表示温度下降时的加热脉冲数的设定结果的一例的示意图。
[0021]图11是表示温度上升时的加热脉冲数的设定结果的一例的示意图。
[0022]图12是关于第二实施方式，表示设定部对于加热脉冲数的设定方法的示意图。
[0023]图13是关于第三实施方式，表示设定部对于加热脉冲数的设定方法的示意图。
[0024]图14是关于第三实施方式，表示设定部对于加热脉冲数的设定方法的示意图。
[0025]图15是表示温度下降时的加热脉冲数的设定结果的一例的示意图。
[0026]图16是表示温度上升时的加热脉冲数的设定结果的一例的示意图。
具体实施方式
[0027]以下，参照附图来详细地说明本专利技术的实施方式。此外，不同附图中的标记有相同符号的要素表示相同或对应的要素。
[0028]图2是简化地表示本专利技术实施方式所涉及的焊料处理系统的结构的示意图。焊料处理系统包括处理焊料的焊料处理装置11和控制焊料处理装置11的控制装置12。在本实施方式的例子中，焊料处理装置11是烙铁。但是，焊料处理装置11也可以是焊料去除器或镊子(tweezers)等。
[0029]焊料处理装置11包括：烙铁头21；作为焊料处理部的烙铁尖端22，为了焊接而与工件接触；温度传感器23，检测烙铁尖端22的温度；以及加热器24，因被施加加热脉冲HP而将烙铁尖端22加热。例如使用热电偶构成温度传感器23。
[0030]控制装置12由有线连接于焊料处理装置11的焊站而构成，控制装置12包括：微型电脑(以下，简称为“微电脑”)31；放大器32，将温度传感器23所检测出的烙铁尖端22的温度的检测值放大并输入微电脑31；以及开关元件33，由微电脑31控制。例如使用FET(Field Effect Transistor，场效应晶体管)构成开关元件33。通过将开关元件33接通，对加热器24施加加热脉冲HP，由此，将烙铁尖端22加热。通过将开关元件33断开，停止向加热器24施加
加热脉冲HP，由此，停止烙铁尖端22的加热。此外，控制装置12可以通过小型化而被安装到焊料处理装置11内。
[0031]图3是简化地表示微电脑31的结构的示意图。微电脑31包括将模拟信号转换成数字信号的ADC(Analog Digital Converter，模拟数字转换器)41、信息处理部42及存储部43。使用CPU(Central Processing Unit，中央处理器)等信息处理装置构成信息处理部42。使用HDD(Hard Disk Drive，硬盘驱动器)、SSD(Solid State Disk，固态硬盘)或半导体存储器等构成存储部43。
[0032]信息处理部42包括获取部51、确定部52、设定部53及控制部54，作为由CPU执行从电脑可读取的ROM(Read Only Memory，只读存储器)等记录介质读取到的程序而实现的功能。换句话说，上述程序是用于使搭载于控制装置12的作为信息处理装置的信息处理部42作为获取部51(获取单元)、确定部52(确定单元)、设定部53(设定单元)及控制部54(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制装置，是控制焊料处理装置的控制装置，所述焊料处理装置具备处理焊料的焊料处理部、因被施加加热脉冲而加热所述焊料处理部的加热部以及检测所述焊料处理部的温度的检测部，所述控制装置的特征在于包括：获取部，获取所述检测部所检测出的所述温度的检测值；确定部，基于所述获取部所获取的所述检测值的履历信息，确定所述焊料处理部的温度变化倾向；设定部，通过使用修正值来修正基准值，设定对所述加热部施加的所述加热脉冲数；控制部，基于所述设定部对于所述加热脉冲数的设定结果，控制对于所述加热部施加所述加热脉冲；以及，存储部，存储所述履历信息，其中，所述设定部，在所述温度变化倾向为温度上升倾向的情况下和所述温度变化倾向为温度下降倾向的情况下，使用不同的修正用信息来设定所述修正值。2.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于：所述修正用信息包含被存储在所述存储部的、表示与所述基准值相加的相加值的相加表和表示与所述基准值相减的相减值的相减表，所述修正值是所述相加表所示的所述相加值或所述相减表所示的所述相减值，所述设定部，根据所述温度变化倾向，基于所述基准值、所述基准值加上所述相加值所得的值、或所述基准值减去所述相减值所得的值，设定所述加热脉冲数。3.根据权利要求2所述的控制装置，其特征在于：所述焊料处理部的设定温度属于第一区域的情况下的所述相加表及所述相减表、和所述焊料处理部的所述设定温度属于第二区域的情况下的所述相加表及所述相减表彼此不同。4.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于：所述基准值是表示基于所述焊料处理部的设定温度与所述获取部所获取的所述检测值之差而设定的基准脉冲数的值，所述焊料处理部的所述设定温度属于第一区域的情况下的所述基准值、和所述焊料处理部的所述设定温度属于第二区域的情况下的所述基准值彼此不同。5.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，所述设定部：在所述温度变化倾向为温度上升倾向的情况下，通过将所述基准值减去所述修正值，设定比由所述基准值表示的基准脉冲数少的所述加热脉冲数，在所述温度变化倾向为温度下降倾向的情况下，通过将所述基准值加上所述修正值，设定比所述基准脉冲数多的所述加热脉冲数。6.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于：所述基准值是表示基于所述焊料处理部的设定温度与所述获取部所获取的所述检测值之差而设定的基准脉冲数的值，所述设定部，根据对施加了由所述基准值表示的所述基准脉冲数的情况预测的所述焊料处理部的温度变化量的预测值、与根据所述检测部所检测出的所述检测值计算出的所述焊料处理部的温度变化量的实测值之差，设定所述修正值。7.根据权利要求6所述的控制装置，其特征在于，所述设定部；
在所述温度变化倾向为温度下降倾向且所述预测值的绝对值减去所述实测值的绝对值所得的差为负的情况下，或者在所述温度变化倾向为温度上升倾向且所述预测值的绝对值减去所述实测值的绝对值所得的差为正的情况下，通过将所述基准值加上所述修正值，设定比所述基准脉冲数多的所述加热脉冲数，在所述温度变化倾向为温度下降倾向且所述预测值的绝对值减去所述实测值的绝对值所得的差为正的情况下，或者在所述温度变化倾向为温度上升倾向且所述预测值的绝对值减去所述实测值的绝对值所得的差为负的情况下，通过将所述基准值减去所述修正值，设定比所述基准脉冲数少的所述加热脉冲数。8.根据权利要求7所述的控制装置，其特征在于：所述存储部存储表示所述基准值的基准表和作为所述修正用信息的下降用相加表、上升用相加表、下降用相减表及上升用相减表，所述下降用相加表表示，在所述温度变化倾向为温度下降倾向且所述预测值的绝对值减去所述实测值的绝对值所得...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内仁志，宫崎光彦，松崎宪二，中村健太，寺冈巧知，
申请(专利权)人：白光株式会社，
类型：发明
国别省市：