一种制造技术

本实用新型专利技术属于

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯板及其加工工装


[0001]本技术涉及
LED
显示屏
，尤其涉及一种
LED
灯板及其加工工装
。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，
LED
显示屏对显示效果的要求越来越高，
PCB
灯板作为
LED
显示屏显示模组的核心元件，其平整度是决定
LED
显示屏显示效果的关键
。
[0003]目前，
LED
显示屏所使用的
PCB
灯板（印刷电路板）材质大多为玻纤板，
PCB
灯板在原材料厚度和平整度上难以保证其一致性，使得采用
PCB
灯板拼装得到的
LED
显示屏的显示面会产生厚度差，平整度差，严重影响显示屏的显示效果；此外，
PCB
灯板易受温度的影响，
LED
显示屏在工作过程中会产生大量的热量，长期使用，会导致
PCB
灯板发生翘边
、
拱起
、
扭曲等变形现象，进一步影响
LED
显示屏的显示效果
。

技术实现思路

[0004]为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本专利技术人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本技术
。
[0005]具体而言，本技术所要解决的技术问题是：提供一种
LED
灯板及其加工工装，以解决目前的
LED
灯板，拼装后的显示面会存在厚度差，平整度差，且
PCB
灯板易受温度的影响，会发生变形，从而影响
LED
显示屏显示效果的技术问题
。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0007]一种
LED
灯板，包括灯板本体，所述灯板本体的背面连接有补强板，所述补强板沿所述灯板本体的边缘轮廓设置，且所述补强板的两侧均齐平设置
。
[0008]作为一种改进的技术方案，所述补强板设有若干，若干所述补强板沿所述灯板本体的边缘轮廓依次排列设置，形成环形的边缘补强区
。
[0009]作为一种改进的技术方案，所述补强板利用胶水固定粘接于所述灯板本体上
。
[0010]作为一种改进的技术方案，所述补强板背离所述灯板本体的一侧设有至少一个凸起部，所述凸起部为所述补强板的一体成型结构，且各所述补强板的凸起部表面齐平
。
[0011]作为一种改进的技术方案，所述补强板包括第一板体和第二板体，所述第一板体为
L
形结构，且分别位于所述灯板本体的角部，所述第二板体为直条形结构，且分别位于所述灯板本体的侧边边缘
。
[0012]作为一种改进的技术方案，所述第一板体和所述第二板体依次间隔设置，且相邻所述第一板体和所述第二板体间首尾邻接
。
[0013]作为一种改进的技术方案，每块所述补强板上均设有一个所述凸起部，且所述凸起部位于所述补强板的中间
。
[0014]作为一种改进的技术方案，所述补强板为一体成型的金属板
。
[0015]本技术同时提供了一种制备如上述所述的
LED
灯板的加工工装，包括真空夹具，所述真空夹具设有一真空吸附台，所述真空吸附台的灯板吸附面均匀开设有若干吸附
孔
。
[0016]作为一种改进的技术方案，所述真空夹具一侧开设有与各所述吸附孔相连通的出气孔，所述出气孔利用气管与真空发生装置相连通
。
[0017]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0018]（1）该
LED
灯板，加工制备时，先对补强板的粘接面进行预加工，保证其平面度，避免粘接时将灯板本体拉变形，然后将补强板加工好的一面朝向灯板本体，并粘接到灯板本体的背面边缘，最后对补强板背离灯板本体的一面进行加工，确保补强板背离灯板本体一面的平面度即可
。
[0019]通过在灯板本体的背面边缘粘接补强板，并进行补强板的平整度加工，能够确保各
PCB
灯板的厚度及平面度均能达到所需的精度要求，使得
LED
灯板拼装后得到的
LED
显示屏的显示面具有良好的平整性，进而大大提高了
LED
显示屏的显示效果，且补强板能够有效防止灯板本体因受热等因素导致的变形问题，长期使用过程中，
LED
显示屏的显示效果不受影响，能够始终保持良好的视觉效果
。
[0020]（2）补强板上设有的凸起部，将补强板粘接到灯板本体上后，只需对补强板的凸起部进行加工即可，无需对整个补强板的表面进行加工，大大减少了补强板的加工面，在有效提高加工效率的同时，又能很好的保证加工精度，加工成本也大大降低
。
[0021]（3）每块补强板的中间位置设有一个凸起部，在实现灯板本体牢固安装的同时，受力均匀性好
。
[0022]（4）设有的真空夹具，真空吸附台的灯板吸附面均匀开设有若干吸附孔，将
PCB
灯板放置到真空夹具上后，灯板吸附面的吸附孔实现对灯板本体的吸附，能够确保灯板本体的板面平整，便于在该状态下进行补强板的加工，保证补强板的加工精度
。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍
。
在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识
。
附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制
。
[0024]图1为本技术
LED
灯板的结构示意图；
[0025]图2为本技术
LED
灯板的爆炸结构示意图；
[0026]图3为本技术补强板于灯板本体上粘接前的状态结构示意图；
[0027]图4为本技术补强板于灯板本体上粘接后的状态的结构示意图；
[0028]图5为本技术
LED
灯板于真空夹具上装夹前的结构示意图；
[0029]图6为本技术
LED
灯板于真空夹具上装夹加工后的结构示意图；
[0030]图7为图6中
I
部位的放大结构示意图；
[0031]附图标记：1‑
灯板本体；2‑
补强板；
2a
‑
第一板体；
2b
‑
第二板体；
201
‑
凸起部；3‑
真空夹具；
31
‑
真空吸附台；
311
‑
吸附孔
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LED
灯板，其特征在于：包括灯板本体，所述灯板本体的背面连接有补强板，所述补强板沿所述灯板本体的边缘轮廓设置，且所述补强板的两侧均齐平设置
。2.
如权利要求1所述的
LED
灯板，其特征在于：所述补强板设有若干，若干所述补强板沿所述灯板本体的边缘轮廓依次排列设置，形成环形的边缘补强区
。3.
如权利要求2所述的
LED
灯板，其特征在于：所述补强板利用胶水固定粘接于所述灯板本体上
。4.
如权利要求2所述的
LED
灯板，其特征在于：所述补强板背离所述灯板本体的一侧设有至少一个凸起部，所述凸起部为所述补强板的一体成型结构，且各所述补强板的凸起部表面齐平
。5.
如权利要求4所述的
LED
灯板，其特征在于：所述补强板包括第一板体和第二板体，所述第一板体为
L
形结构，且分别位于所述灯板本体的角...

【专利技术属性】
技术研发人员：席光义，郭文平，刘志刚，边鹏，陈远超，罗会杰，许春林，杨爽，王岳恒，
申请(专利权)人：元旭半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：