一种制造技术

本实用新型专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种PCB接地结构


[0001]本技术涉及
PCB
板
，特别涉及一种
PCB
接地结构
。

技术介绍

[0002]良好的接地对电磁场有很好的屏蔽作用，能释放设备机壳上积累的大量的电荷，从而避免产生静电放电效应
。
在整个印刷电路板上分为两个地，系统地和大地
。
如果是金属壳体，那么整个金属壳体就是大地，电源的地线与大地相连，所有接口需要与大地相连，螺钉也要与大地相连，
EMC
测试中进入的干扰直接从系统地泄放至大地，从而保证其不干扰其内部系统
。
如节能灯上的
PCB
板结构，其接地方式通常采用螺钉的方式，将螺钉打入接地孔，并接入节能灯
PCB
板外的金属外壳，对节能灯上的元件起到屏蔽作用和释放电荷的效果
。
但是这种方式存在以下两个问题：
1.
在安装螺钉的方式不方便，需要将螺钉拧进接地孔内，在安装时耗费时间；
2.
对于需要生产大量节能灯的公司来说，使用螺钉接地存在产品成本高的问题
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种成本较低的
PCB
接地结构
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种
PCB
接地结构，包括
PCB
板，所述
PCB
板上设有两个过线孔，所述两个过线孔通过跳线连接，所述两个过线孔之间开设有通槽，卡接结构穿过所述通槽与跳线相连，所述卡接结构另一端与外壳相接
。
[0006]过线孔也可以成为焊孔，
PCB
为印刷电路板
。
[0007]进一步优选的技术方案有，所述卡接结构为
U
型结构或
V
型结构中的一种，所述卡接结构包括两个卡片和卡片中间形成的卡口，所述卡接结构的卡口与跳线尺寸相适配，所述卡接结构的中间与跳线触碰
。
[0008]进一步优选的技术方案有，所述卡接结构的两个卡片为水平设置
。
[0009]进一步优选的技术方案有，所述卡接结构的两个卡片为交错设置
。
[0010]进一步优选的技术方案有，所述通槽为长方形，所述通槽倾斜开设于两个过线孔之间
。
[0011]为了防止跳线松动脱落，进一步优选的技术方案有，所述两个卡片靠近卡口的一侧均设有至少一个凸起
。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置卡接结构，先将跳线与过线孔连接，然后与卡接结构接触接地，替代了原先螺钉接地的形式，在同等的材质下，本技术卡接结构对于在节能灯
PCB
板上的应用其制作成本比使用螺钉接地的制作成本平均每个低
0.2
元，对于需要大量生产节能灯的企业来说，企业每年节能灯的产量为
100
万左右，其就能节省
20
万的成本，这种接地形式和卡接结构节省了大量的成本；另外，这
种接地形式的安装方式，在安装时将跳线按入卡接结构即可，免去了将螺钉打入
PCB
板内的麻烦，节省了安装时间，提高了生产效率
。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为图1的
A
处局部放大图；
[0015]图3为本技术卡接结构的结构示意图之一；
[0016]图4为本技术卡接结构的结构示意图之二；
[0017]图中：
1.PCB
板；
2.
卡接结构；
3.
跳线；
4.
外壳；
5.
过线孔；
6.
通槽；
7.
卡口；
8.
卡片；
9.
凸起
。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
[0019]实施例一
[0020]如图1‑3所示，一种
PCB
接地结构，包括
PCB
板1，
PCB
板1上设有两个过线孔5，具体的，两个过线孔5设于
PCB
板的一侧，且两个过线孔5为靠近设置，两个过线孔5通过跳线3连接，两个过线孔5之间开设有通槽6，具体的，通槽6为长方形，通槽6倾斜开设于两个过线孔5之间，位于跳线3的下方并与跳线3交错，卡接结构2穿过通槽6与跳线3相连，具体连接方式为卡接，卡接结构2另一端与外壳4相接接地
。
具体的，卡接结构2为
U
型结构，卡接结构2包括两个卡片8和两个卡片8中间形成的卡口7，卡接结构2的卡口7与跳线3尺寸相适配，卡接结构2的中间与跳线3触碰卡接，卡接结构2的
U
型结构的两个卡片2为水平设置，卡接结构2为金属材质，一般为铜或铝，在本实施例中，卡接结构2的材质为铜，为了防止跳线3松动，从卡接结构2上脱落，卡接结构2的两个卡片8上靠近卡口7的一侧均设有至少一个凸起9，在本实施例中，凸起9设有一边2个总共4个凸起
。
[0021]实施例2[0022]如图1‑3所示，一种
PCB
接地结构，包括
PCB
板1，
PCB
板1上设有两个过线孔5，具体的，两个过线孔5设于
PCB
板的一侧，且两个过线孔5为靠近设置，两个过线孔5通过跳线3连接，两个过线孔5之间开设有通槽6，具体的，通槽6为长方形，通槽6倾斜开设于两个过线孔5之间，位于跳线3的下方并与跳线3交错，卡接结构2穿过通槽6与跳线3相连，卡接结构2另一端与外壳4相接接地
。
具体的，卡接结构2为
U
型结构，卡接结构2包括两个卡片8和两个卡片8中间形成的卡口7，卡接结构2的卡口7与跳线3尺寸相适配，卡接结构2的中间与跳线3触碰卡接，卡接结构2的
U
型结构的两个卡片2为交错设置，卡接结构为金属材质，一般为铜或铝，在本实施例中，卡接结构2的材质为铜，为了防止跳线3松动，从卡接结构2上脱落，卡接结构2的两个卡片8上靠近卡口7的一侧均设有至少一个凸起9，在本实施例中，凸起9设有一边2个总共4个凸起
。
[0023]实施例3[0024]如图4所示，实施例3和实施例1的差别在于：卡接结构2为
V
型结构，凸起9设有一边
1
个总共2个凸起
。
[0025]实施例4[0026]实施例4和实施例2的差别在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
接地结构，其特征在于，包括
PCB
板，所述
PCB
板上设有两个过线孔，所述两个过线孔通过跳线连接，所述两个过线孔之间开设有通槽，卡接结构穿过所述通槽与跳线相连，所述卡接结构另一端与外壳相接
。2.
如权利要求1所述的一种
PCB
接地结构，其特征在于，所述卡接结构为
U
型结构或
V
型结构中的一种，所述卡接结构包括两个卡片和卡片中间形成的卡口，所述卡接结构的卡口与跳线尺寸相适配，所述卡接结构的中间与跳线触碰
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王万里，刘文亮，向荣林，
申请(专利权)人：江阴旺达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：