LED制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件技术领域，尤其涉及

【技术实现步骤摘要】
LED显示装置


[0001]本技术涉及半导体器件
，尤其涉及
LED
显示装置
。

技术介绍

[0002]LED
显示技术近年来蓬勃发展，从最开始的
LED
背光显示，到后来的
LED
直接显示
、
在到目前还未完全成熟的
mini LED
直接显示技术，点间距越来越小，像素越来越高，显示效果越来越好，当然芯片面积也越来越小，
[0003]芯片面积的减小，对应的便是焊盘的减小，倒装芯片以
COB
的封装方式焊接在
PCB
上显示屏时，芯片焊盘太小就会造成在回流焊过程中单边翘起
、
虚焊等问题，以及芯片与
PCB
板粘合力太小，在回流焊完进行其它工序过程中，芯片存在脱落风险
。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了
LED
显示装置
。
[0005]该技术提供以下技术方案，
LED
显示装置，包括
mini LED
芯片和
PCB
板，所述
mini LED
芯片包括芯片主体及位于所述芯片主体上的第一
P
型焊盘及第一
N
型焊盘，所述第一
P
型焊盘与所述第一
N
型焊盘之间的所述芯片主体上设有第一热熔胶层，所述
PCB
板的一侧设有分别与所述第一
P
型焊盘及所述第一
N
型焊盘对应的第二
P
型焊盘及第二
N
型焊盘
、
与所述第一热熔胶层对应的第二热熔胶层，所述第二
P
型焊盘及所述第二
N
型焊盘上均设有焊料层，所述第一热熔胶层用于与所述第二热熔胶层相互粘接，所述第一
P
型焊盘及所述第一
N
型焊盘分别用于与所述第二
P
型焊盘及所述第二
N
型焊盘焊接
。
[0006]本专利技术一实施例的
LED
显示装置，通过在
mini LED
芯片的第一
P
型焊盘与第一
N
型焊盘之间设置第一热熔胶层，在
PCB
板的第二
P
型焊盘与第二
N
型焊盘之间设置第二热熔胶层，当
mini LED
芯片倒装安装在
PCB
板上执行回流焊时，第一热熔胶层能够与第二热熔胶层相互粘接，使得
mini LED
芯片与
PCB
板紧密连接，有效避免了
mini LED
芯片在后续回流焊过程中因焊盘太小而出现单边翘起
、
虚焊的情况，使第一
P
型焊盘及第一
N
型焊盘分别与第二
P
型焊盘及第二
N
型焊盘有效焊接；而且通过热熔胶的粘合增强了
mini LED
芯片与
PCB
板的粘合力，避免了回流焊完成后进行其它工序过程中芯片脱落的风险
。
[0007]进一步的，所述第一热熔胶层靠近所述第一
P
型焊盘的一侧到所述第一
P
型焊盘的距离为
5um
～
10um
，所述第一热熔胶层靠近所述第一
N
型焊盘的一侧到所述第一
N
型焊盘的距离为
5um
～
10um。
[0008]进一步的，所述第二热熔胶层靠近所述第二
P
型焊盘的一侧到所述第二
P
型焊盘的距离为
5um
～
10um
，所述第二热熔胶层靠近所述第二
N
型焊盘的一侧到所述第二
N
型焊盘的距离为
5um
～
10um。
[0009]进一步的，所述第一热熔胶层的厚度比所述第一
P
型焊盘或所述第一
N
型焊盘暴露在所述芯片主体之上的部分的厚度高
1um
～
5um
，所述第二热熔胶层的厚度等于所述第二
P
型焊盘或所述第二
N
型焊盘与所述焊料层的厚度之和
。
[0010]进一步的，所述第一热熔胶层的厚度等于所述第一
P
型焊盘或所述第一
N
型焊盘暴露在所述芯片主体之上的部分的厚度，所述第二热熔胶层的厚度比所述第二
P
型焊盘或所述第二
N
型焊盘与所述焊料层的厚度之和高
1um
～
5um。
[0011]进一步的，所述第一热熔胶层的厚度比所述第一
P
型焊盘或所述第一
N
型焊盘暴露在所述芯片主体之上的部分的厚度高
1um
～
3um
，所述第二热熔胶层的厚度比所述第二
P
型焊盘或所述第二
N
型焊盘与所述焊料层的厚度之和高
1um
～
3um。
[0012]进一步的，所述第一热熔胶层及所述第二热熔胶层均为聚丙烯层或聚乙烯层
。
[0013]进一步的，所述第一
P
型焊盘
、
所述第一
N
型焊盘
、
所述第二
P
型焊盘及所述第二
N
型焊盘均为
Au
层或
AuSn
层
。
[0014]进一步的，所述焊料层为
Sn
层或者
SnAgCu
层
。
[0015]进一步的，所述
mini LED
芯片的单边尺寸为
50um
～
200um。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0017]图1为本技术第一实施例的
LED
显示装置在执行回流焊后的连接示意图；
[0018]图2为本技术第一实施例中
mini LED
芯片的结构示意图；
[0019]图3为本技术第一实施例中
PCB
板的结构示意图；
[0020本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED
显示装置，其特征在于，包括
mini LED
芯片和
PCB
板，所述
mini LED
芯片包括芯片主体及位于所述芯片主体上的第一
P
型焊盘及第一
N
型焊盘，所述第一
P
型焊盘与所述第一
N
型焊盘之间的所述芯片主体上设有第一热熔胶层，所述
PCB
板的一侧设有分别与所述第一
P
型焊盘及所述第一
N
型焊盘对应的第二
P
型焊盘及第二
N
型焊盘
、
与所述第一热熔胶层对应的第二热熔胶层，所述第二
P
型焊盘及所述第二
N
型焊盘上均设有焊料层，所述第一热熔胶层用于与所述第二热熔胶层相互粘接，所述第一
P
型焊盘及所述第一
N
型焊盘分别用于与所述第二
P
型焊盘及所述第二
N
型焊盘焊接
。2.
根据权利要求1所述的
LED
显示装置，其特征在于，所述第一热熔胶层靠近所述第一
P
型焊盘的一侧到所述第一
P
型焊盘的距离为
5um
～
10um
，所述第一热熔胶层靠近所述第一
N
型焊盘的一侧到所述第一
N
型焊盘的距离为
5um
～
10um。3.
根据权利要求1所述的
LED
显示装置，其特征在于，所述第二热熔胶层靠近所述第二
P
型焊盘的一侧到所述第二
P
型焊盘的距离为
5um
～
10um
，所述第二热熔胶层靠近所述第二
N
型焊盘的一侧到所述第二
N
型焊盘的距离为
5um
～
10um。4.
根据权利要求1所述的
LED
显示装置，其特征在于，所述第一热熔胶层的厚度比所述第一
P
型焊盘或所述第一
N
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文涛，鲁洋，林潇雄，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：