PCB制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
PCB板及PCB板制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种
PCB
板及
PCB
板制作方法
。

技术介绍

[0002]随着科技的飞速发展，
PCB
基板应用越发广泛
。
现有
PCB
基板一般需要在最外层线路层上，采用感光性油墨加工制作阻焊层，随着
PCB
基板的
I/O
数越来越多，要求阻焊层的开窗越来越小，受限于感光性油墨的解析度，阻焊层的开窗尺寸无法满足应用需求
。
且感光性油墨由多种有机物树脂
、
无机填料和有机溶剂等物质组成，其在耐高压高温蒸煮和耐偏压加速老化等方面的可靠性性能方面较弱，从而导致
PCB
基板的失效都集中在感光性油墨制作的阻焊层上，从而限制了
PCB
基板在高可靠性领域的应用
。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种
PCB
板及
PCB
板制作方法，以解决
PCB
板的可靠性较差的问题
。
[0004]一种
PCB
板，包括：芯板
、
第一线路层
、
第二线路层
、ABF
填充层
、ABF
阻焊层和封装结构；
[0005]所述第一线路层设置在所述芯板表面；
[0006]所述第二线路层设置在所述第一线路层上，所述
ABF
填充层填充在所述第二线路层上；
[0007]所述
ABF
阻焊层设置在所述第二线路层上，所述
ABF
阻焊层内设有封装孔；
[0008]所述封装结构设置在所述封装孔内
。
[0009]优选地，包括：所述芯板内设置有连接孔，所述连接孔内设有导电结构，所述导电结构内设有脂质填充层；
[0010]所述导电结构与所述第一线路层电连接
。
[0011]优选地，包括：所述
PCB
板包括层叠设置在所述第一线路层上的至少两个增层线路层，每一所述增层线路层包括一所述第二线路层和填充在所述第二线路层上的
ABF
填充层；
[0012]相邻两个所述第二线路层电连接，最内层的第二线路层与所述第一线路层电连接
。
[0013]一种
PCB
板制作方法，包括：
[0014]对芯板进行内层图形制作，得到第一基板，所述第一基板包括设置在所述芯板表面的第一线路层；
[0015]对所述第一基板进行增层处理，得到第二基板，所述第二基板包括第二线路层和填充在所述第二线路层中的
ABF
填充层；
[0016]采用
ABF
材料对所述第二基板进行阻焊处理，得到第三基板，所述第三基板包括
ABF
阻焊层和设置在所述
ABF
阻焊层中的封装孔；
[0017]对所述第三基板进行封装处理，得到包含封装结构的
PCB
板
。
[0018]优选地，所述芯板内设置有连接孔，所述连接孔内设有导电结构，所述导电结构内设有脂质填充层；所述导电结构与所述第一线路层电连接；
[0019]所述对芯板进行内层图形制作，得到第一基板，所述第一基板包括设置在所述芯板表面的第一线路层，包括：
[0020]对芯板进行钻孔，得到包含连接孔的第一芯板；
[0021]对所述第一芯板的连接孔进行电镀，得到包含连接孔的第一芯板；
[0022]向所述第一芯板的连接孔注入脂质填充层，得到包含所述脂质填充层的第二芯板；
[0023]对所述第二芯板进行内层图像转移，得到包含所述第一线路层的所述第一基板
。
[0024]优选地，所述
PCB
板包括层叠设置在所述第一线路层上的至少两个增层线路层，每一所述增层线路层包括一所述第二线路层和填充在所述第二线路层上的
ABF
填充层；至少两个所述第二线路层与所述第一线路层电连接；相邻两个所述第二线路层电连接，最内层的第二线路层与所述第一线路层电连接
。
[0025]优选地，所述对所述第一基板进行增层处理，得到第二基板，所述第二基板包括第二线路层和填充在所述第二线路层中的
ABF
填充层，包括：
[0026]对所述第一线路层或者上一层的第二线路层外表面进行粗化处理，得到第三线路层；
[0027]采用
ABF
材料在所述第三线路层外表面进行挤压，得到包含所述
ABF
填充层的第一基板；
[0028]在所述
ABF
填充层外表面进行激光钻孔，得到连通所述第一线路层或者上一层的第二线路层的第二通孔；
[0029]对包含所述第二通孔的第一基板进行内层图像转移，得到包含所述第二线路层和
ABF
填充层的所述第二基板
。
[0030]优选地，所述采用
ABF
材料对所述第二基板进行阻焊处理，得到第三基板，所述第三基板包括
ABF
阻焊层和设置在所述
ABF
阻焊层中的封装孔，包括：
[0031]对最外层的第二线路层外表面进行粗化处理，得到粗化后的所述第二线路层；
[0032]采用
ABF
材料在所述粗化后的第二线路层外表面进行挤压，得到包含所述
ABF
阻焊层的所述第二基板；
[0033]对所述
ABF
阻焊层进行激光钻孔，得到连通最外层的第二线路层的所述封装孔；
[0034]对所述封装孔周围的
ABF
阻焊层进行热处理，得到所述第三基板
。
[0035]优选地，所述采用
ABF
材料在所述粗化后的第二线路层外表面进行挤压，得到包含所述
ABF
阻焊层的第二基板，包括：
[0036]所述
ABF
阻焊层在真空环境下对所述第二线路层表面进行挤压
。
[0037]优选地，所述对所述第三基板进行封装处理，得到
PCB
板，包括：
[0038]对不设有所述
ABF
阻焊层的第二线路层进行表面处理，得到包含保护层的所述第三基板；
[0039]对包含所述保护层的第三基板进行封装处理，得到
PCB
板
。
[0040]上述
PCB
板及
PCB
板制作方法中，在芯板表面设置有第一线路层，再在第一线路层上填充一层
ABF
填充层，采用
ABF
材料进行填充以保障
PCB
板具有高绝缘性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
板，其特征在于，包括：芯板
、
第一线路层
、
第二线路层
、ABF
填充层
、ABF
阻焊层和封装结构；所述第一线路层设置在所述芯板表面；所述第二线路层设置在所述第一线路层上，所述
ABF
填充层填充在所述第二线路层上；所述
ABF
阻焊层设置在所述第二线路层上，所述
ABF
阻焊层内设有封装孔；所述封装结构设置在所述封装孔内
。2.
如权利要求1所述的
PCB
板，其特征在于，包括：所述芯板内设置有连接孔，所述连接孔内设有导电结构，所述导电结构内设有脂质填充层；所述导电结构与所述第一线路层电连接
。3.
如权利要求1所述的
PCB
板，其特征在于，包括：所述
PCB
板包括层叠设置在所述第一线路层上的至少两个增层线路层，每一所述增层线路层包括一所述第二线路层和填充在所述第二线路层上的
ABF
填充层；相邻两个所述第二线路层电连接，最内层的第二线路层与所述第一线路层电连接
。4.
一种
PCB
板制作方法，其特征在于，包括：对芯板进行内层图形制作，得到第一基板，所述第一基板包括设置在所述芯板表面的第一线路层；对所述第一基板进行增层处理，得到第二基板，所述第二基板包括第二线路层和填充在所述第二线路层中的
ABF
填充层；采用
ABF
材料对所述第二基板进行阻焊处理，得到第三基板，所述第三基板包括
ABF
阻焊层和设置在所述
ABF
阻焊层中的封装孔；对所述第三基板进行封装处理，得到包含封装结构的
PCB
板
。5.
如权利要求4所述的
PCB
板制作方法，其特征在于，所述对芯板进行内层图形制作，得到第一基板，所述第一基板包括设置在所述芯板表面的第一线路层，包括：对芯板进行钻孔，得到包含连接孔的第一芯板；对所述第一芯板的连接孔进行电镀，得到包含导电结构的第一芯板；向所述第一芯板的导电结构注入脂质填充层，得到包含所述脂质填充层的第二芯板；对所述第二芯板进行内层图像转移，得到包含所述第一线路层的所述第一基板
。6.
如权利要求4所述的
PCB
板制作方法，其特征在于，所述
PCB
板包括层叠设置在所述第一线路层上的至少两个增层线路层，每一所述增层线...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊佳，李小新，汪鑫，杨泽华，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：