【技术实现步骤摘要】
一种激光分片装置
[0001]本技术涉及晶片切割领域,具体为一种激光分片装置
。
技术介绍
[0002]晶片是通过激光切割的方法将晶锭进行切割形成
。
激光切割的方法是利用焦点在晶锭上沿预设的路径运动,形成若干激光孔后使得晶锭形成改质层,然后再用高功率的激光对改质层进行切割
。
传统的激光束由激光发生器产生后焦点较小,使得对晶锭的切割效率低
。
[0003]鉴于此,有必要提供一种激光分片装置
。
技术实现思路
[0004]本技术提供的一种激光分片装置,有效的解决了现有激光分片装置分片效率不高的问题
。
[0005]本技术所采用的技术方案是一种激光分片装置,包括激光发生器
、
用于对激光发生器的光束进行功率检测的一号功率检测模块
、
用于对激光发生器的光束进行功率调整的一号功率调整模块
、
用于调整线偏的一号
γ
/2
片,还包括用于对一号
γ
/2
片处理后的光束进行分光整束的分光整束模块
、
用于对分光整束模块处理后的光束进行整形的波形整形模块
、
用于对波形整形模块处理后的光束进行功率检测的二号功率检测模块
、
用于对二号功率检测模块检测后的光束进行聚焦的聚焦物镜
。
[0006]进一步的是:所述分光整束模块包括偏振分束器
、
发散角调整单元 >、
二号功率调整模块
、
偏振合束器
、
反光镜
A、
反光镜
a、
反光镜
B、
反光镜
b、
三号
γ
/2
片
、
四号
γ
/2
片,所述偏振分束器用于将一号功率调整模块处理后的光束分为光束
A
和光束
B
,所述二号功率调整模块用于对光束
A
进行功率调整,所述反光镜
A
和反光镜
a
按照先后顺序用于对光束
A
进行折射,所述发散角调整单元用于对经过反光镜
a
折射后的光束
A
的发散角进行调整,所述三号
γ
/2
片用于对光束
B
调节线偏,所述反光镜
B
用于对三号
γ
/2
片调整后的光束
B
进行一次折射,所述反光镜
b
用于对经过反光镜
B
折射后的光束
B
进行第二次折射,所述四号
γ
/2
片用于对经过反光镜
b
折射后的光束
B
进行调节线偏,所述偏振合束器用于将经过四号
γ
/2
片调整后的光束
B
与经过发散角调整单元调整后的光束
A
进行合束
。
[0007]进一步的是:所述一号
γ
/2
片
、
三号
γ
/2
片和四号
γ
/2
片结构相同
。
[0008]进一步的是:所述反光镜
A、
反光镜
a、
反光镜
B、
反光镜
b
结构相同
。
[0009]进一步的是:还包括与激光发生器电性连接的脉冲宽度调整单元和重复频率设定单元
。
[0010]技术的有益效果:通过设置分光整束模块能够对激光光束进行分光后二次整束,增大激光束的宽度,同时波形整形模块能够有效的克服分光整束后波形的不稳定,最终使得聚焦物镜所聚焦后作用于晶锭的焦点长度更长,实现对晶锭更加高效的切片
。
附图说明
[0011]图1为本申请的实施例所提供的激光分片装置的示意图
。
[0012]图中标记为:
1、
激光发生器;
2、
一号功率检测模块;
3、
一号功率调整模块;
4、
一号
γ
/2
片;
5、
波形整形模块;
6、
二号功率检测模块;
7、
聚焦物镜;
9、
偏振分束器;
10、
发散角调整单元;
11、
二号功率调整模块;
12、
偏振合束器;
13、
反光镜
A
;
14、
反光镜
a
;
15、
反光镜
B
;
16、
反光镜
b
;
17、
三号
γ
/2
片;
18、
四号
γ
/2
片;
19、
脉冲宽度调整单元;
20、
重复频率设定单元;
001、
光束
A
;
002、
光束
B。
具体实施方式
[0013]为使本技术的上述目的
、
特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明
。
[0014]如图1所示,本申请的实施例所提供的一种激光分片装置,其结构包括激光发生器
1、
用于对激光发生器1的光束进行功率检测的一号功率检测模块
2、
用于对激光发生器1的光束进行功率调整的一号功率调整模块
3、
用于调整线偏的一号
γ
/2
片4,其特征在于:还包括用于对一号
γ
/2
片4处理后的光束进行分光整束的分光整束模块
、
用于对分光整束模块处理后的光束进行整形的波形整形模块
5、
用于对波形整形模块5处理后的光束进行功率检测的二号功率检测模块
6、
用于对二号功率检测模块6检测后的光束进行聚焦的聚焦物镜
7。
[0015]实际使用时,通过激光发生器1发出激光,通过一号功率检测模块2对激光发生器1所发出的激光功率进行检测,一号功率调整模块3选择性的对经过一号功率检测模块2检测后的激光进行功率调整
。
随后通过一号
γ
/2
片4调整线偏,随后利用分光整束模块将光束一分为二后,再进行整束,实现光束宽度的增大
。
随后利用波形整形模块5将光束的波形进行整形,再利用二号功率检测模块6进行功率检测,随后利用聚焦物镜7对晶锭进行切本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种激光分片装置,包括激光发生器
(1)、
用于对激光发生器
(1)
的光束进行功率检测的一号功率检测模块
(2)、
用于对激光发生器
(1)
的光束进行功率调整的一号功率调整模块
(3)、
用于调整线偏的一号
γ
/2
片
(4)
,其特征在于:还包括用于对一号
γ
/2
片
(4)
处理后的光束进行分光整束的分光整束模块
、
用于对分光整束模块处理后的光束进行整形的波形整形模块
(5)、
用于对波形整形模块
(5)
处理后的光束进行功率检测的二号功率检测模块
(6)、
用于对二号功率检测模块
(6)
检测后的光束进行聚焦的聚焦物镜
(7)。2.
根据权利要求1所述的激光分片装置,其特征在于:所述分光整束模块包括偏振分束器
(9)、
发散角调整单元
(10)、
二号功率调整模块
(11)、
偏振合束器
(12)、
反光镜
A(13)、
反光镜
a(14)、
反光镜
B(15)、
反光镜
b(16)、
三号
γ
/2
片
(17)、
四号
γ
/2
片
(18)
,所述偏振分束器
(9)
用于将一号功率调整模块
(3)
处理后的光束分为光束
A(001)
和光束
B(002)
,所述二号功率调整模块
(11)
用于对光束
A(001)
进行功率调整,所述反光镜
A(13)
和反光镜
a(14)
按照先后顺序用于对光束
A(001)
进行折射,所述发散角调整单元<...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶为银,闫兴,乔赛赛,蔡正道,
申请(专利权)人:河南通用智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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