【技术实现步骤摘要】
一种电路板贴片用厚度检测装置
[0001]本技术涉及厚度检测领域,尤其涉及一种电路板贴片用厚度检测装置
。
技术介绍
[0002]电路板贴片也就是
SMT
贴片,
SMT
是表面组装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
。
[0003]经检索,现印证公开号为
CN115854825A,
公开日为
2023.03.28。
名为一种电路板贴片用厚度检测装置的专利文献,包括检测台
、
刻度板
、
操作箱
、
进料开口
、
定位组件等,该装置使用时,检测组件会根据电路板的厚度来带动指示标移动,使指示标在刻度板上显示出电路板的厚度,装置整体自动化程度高
。
[0004]上述实施例仍然具有以下缺陷:
[0005]上述实施例在使用时,需要手动将电路板贴片放置于检测台上,手动调节定位组件对电路板贴片进行夹持与固定,测量完成后还需人工读取刻度板上的刻度,费时费力,且影响测量的精准性
。
技术实现思路
[0006]针对上述问题,本技术提供了一种电路板贴片用厚度检测装置,包括外壳,所述外壳的一侧壁上开设有第一通孔,所述外壳的腔体内设置有进料托盘,所述进料托盘通过第一通孔活动延伸至外壳的腔体外部;所述进料托盘垂直于第一通孔的两侧设置有两组限位板,所述进
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种电路板贴片用厚度检测装置,包括外壳
(1)
,其特征在于:所述外壳
(1)
的一侧壁上开设有第一通孔
(101)
,所述外壳
(1)
的腔体内设置有进料托盘
(2)
,所述进料托盘
(2)
通过第一通孔
(101)
活动延伸至外壳
(1)
的腔体外部;所述进料托盘
(2)
垂直于第一通孔
(101)
的两侧设置有两组限位板
(7)
,所述进料托盘
(2)
与第一通孔
(101)
平行的两侧内壁上对称设置有两组第一滑槽
(6)
,两组所述限位板
(7)
的两端分别滑动连接在两组安装在第一滑槽
(6)
上;所述外壳
(1)
远离第一通孔
(101)
的一侧内壁上沿水平方向设置有一组第一电动推杆
(14)
,所述第一电动推杆
(14)
的输出端连接在进料托盘
(2)
上;所述外壳
(1)
垂直与第一通孔
(101)
的两侧内壁上相对设置有两组第二电动推杆
(15)
,所述进料托盘
(2)
的底部内壁上设置有第一压力传感器
(13)
,且所述第一压力传感器
(13)
与第一电动推杆
(14)
和第二电动推杆
(15)
均电性连接;两组所述限位板
(7)
两侧内壁上相对设置有两组第二压力传感器
(18)
,所述第二压力传感器
(18)
与第二电动推杆
(15)
电性连接
。2.
根据权利要求1所述的一种电路板贴片用厚度检测装置,其特征在于:所述外壳
(1)
的顶部外壁上设置有急停按钮
(3)
,所述急停按钮
(3)
一侧设置有复位按钮
(4)
;所述外壳
(1)
【专利技术属性】
技术研发人员:邓飞宇,
申请(专利权)人:四川和恩泰半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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