一种替代金属塑料膜的导电膜制造技术

技术编号:39789490 阅读:13 留言:0更新日期:2023-12-22 02:27
本发明专利技术涉及导电膜技术领域,且公开了一种替代金属塑料膜的导电膜,包括基材,所述基材顶部设置有导电膜,所述导电膜底部与基材顶部固定连接件,所述导电膜顶部设置有金属层,所述金属层底部与导电膜顶部固定连接,所述金属层顶部设置有生物层,所述生物层底部与金属层顶部固定连接,所述生物层顶部设置有金属粒子层,所述金属粒子层底部与生物层顶部固定连接,所述金属粒子层顶部设置有导电胶层,所述高分子多孔薄膜层底部与导电胶层底部固定连接,通过设置金属层的电子传导,能够有效增强导电膜的电导率,有利于充分发挥电池的功率密度,不仅提高了导电膜的良率,还能够使得导电膜的导通性能更稳定

【技术实现步骤摘要】
一种替代金属塑料膜的导电膜


[0001]本专利技术涉及导电膜
,具体为一种替代金属塑料膜的导电膜


技术介绍

[0002]锂离子电池作为储能设备已经广泛应用于各种移动设备

市场对锂离子电池能量密度和安全性的要求都在不断提高

目前商业化的锂离子电池集流体主要为纯铜箔与纯铝箔,但铜箔与铝箔都具有非常高的密度,两者对于锂离子电池的能量密度提升并没有贡献为了减轻集流体的质量,人们采用金属塑料膜来替代纯金属薄膜作为锂离子电池的集流体,与金属集流体相比,金属塑料膜复合集流体质量更轻,成本更低,安全性能更好

[0003]但电导率低,严重影响电池的倍率性能,在与极耳焊接的过程中,焊接效果差,所需能量高,并极易造成焊接处内阻大甚至电子绝缘,影响电池的倍率性能和能量密度


技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供了一种替代金属塑料膜的导电膜,解决了上述
技术介绍
中的问题

[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种替代金属塑料膜的导电膜,包括基材,所述基材顶部设置有导电膜,所述导电膜底部与基材顶部固定连接件,所述导电膜顶部设置有金属层,所述金属层底部与导电膜顶部固定连接,所述金属层顶部设置有生物层,所述生物层底部与金属层顶部固定连接,所述生物层顶部设置有金属粒子层,所述金属粒子层底部与生物层顶部固定连接,所述金属粒子层顶部设置有导电胶层,所述导电胶层底部与金属粒子层顶部固定连接,所述导电胶层顶部设置有高分子多孔薄膜层,所述高分子多孔薄膜层底部与导电胶层底部固定连接

[0006]优选的,所述导电膜的制作包括以下步骤:
S1
:操作人员将所有的材料准备齐全;
S2
:将基材涂抹上含有金属线的原料,形成金属层;
S3
:将涂有金属线的基材上涂抹上导电材料;
S4
:在
S2、S3
的基础上,将生物材料倒入到基材上,形成生物层;
S5
:将涂抹完成的基材进行烘干处理,完成制作

[0007]优选的,所述
S
中的金属线的材料可为纳米银线

纳米铜线或纳米金线,金属层的材料为包括但不限于为铜(
Cu


铝(
Al


铁(
Fe


钴(
Co


镍(
Ni


钛(
Ti


[0008]优选的,所述
S3
中导电材料采用铜纳米浆料

银纳米浆料

石墨烯浆料等具有导电性能的材料,所述
S4
中的生物材料为富勒烯或其衍生物材料

[0009]优选的,所述基材的厚度为导电膜的厚度的两倍,所述导电膜的厚度与金属层的厚度相同,所述金属层的厚度与生物层的厚度相同

[0010]优选的,所述所述生物层的厚度与金属粒子层的厚度相同,所述金属粒子层的厚度与导电胶层的厚度相同,所述导电胶层的厚度与高分子多孔薄膜层的厚度相同

[0011]优选的,所述金属粒子层的材料为导电金属粒子
Au、Ag

Cu
,所述导电胶层为固化胶和导电浆料的材质组成,从而能够更好的进行导电

[0012]优选的,所述基材

导电膜

金属层

生物层

金属粒子层

导电胶层

高分子多孔薄膜层依次开设有孔洞

[0013]本专利技术提供了一种替代金属塑料膜的导电膜

该替代金属塑料膜的导电膜具备以下有益效果:本专利技术中:该替代金属塑料膜的导电膜,通过设置金属层的电子传导,能够有效增强导电膜的电导率,有利于充分发挥电池的功率密度,不仅提高了导电膜的良率,还能够使得导电膜的导通性能更稳定

附图说明
[0014]图1为本专利技术装置结构示意图;图2为本专利技术装置的部分结构示意图

[0015]图中:基材
1、
导电膜
2、
金属层
3、
生物层
4、
金属粒子层
5、
导电胶层
6、
高分子多孔薄膜层
7、
孔洞
8。
具体实施方式
[0016]如图1‑2所示,本专利技术提供一种技术方案:一种替代金属塑料膜的导电膜,包括基材1,所述基材1顶部设置有导电膜2,所述导电膜2底部与基材1顶部固定连接件,所述导电膜2顶部设置有金属层3,所述金属层3底部与导电膜2顶部固定连接,所述金属层3顶部设置有生物层4,所述生物层4底部与金属层3顶部固定连接,所述生物层4顶部设置有金属粒子层5,所述金属粒子层5底部与生物层4顶部固定连接,所述金属粒子层5顶部设置有导电胶层6,所述导电胶层6底部与金属粒子层5顶部固定连接,所述导电胶层6顶部设置有高分子多孔薄膜层7,所述高分子多孔薄膜层7底部与导电胶层6底部固定连接;导电膜的制作包括以下步骤:
S1
:操作人员将所有的材料准备齐全;
S2
:将基材1涂抹上含有金属线的原料,形成金属层3;
S3
:将涂有金属线的基材1上涂抹上导电材料;
S4
:在
S2、S3
的基础上,将生物材料倒入到基材1上,形成生物层4;
S5
:将涂抹完成的基材1进行烘干处理,完成制作

[0017]S2
中的金属线的材料可为纳米银线

纳米铜线或纳米金线,金属层3的材料为包括但不限于为铜(
Cu


铝(
Al


铁(
Fe


钴(
Co


镍(
Ni


钛(
Ti
);
S3
中导电材料采用铜纳米浆料

银纳米浆料

石墨烯浆料等具有导电性能的材料,所述
S4
中的生物材料为富勒烯或其衍生物材料;基材1的厚度为导电膜2的厚度的两倍,所述导电膜2的厚度与金属层3的厚度相同,所述金属层3的厚度与生物层4的厚度相同;所述生物层4的厚度与金属粒子层5的厚度相同,所述金属粒子层5的厚度与导电胶层6的厚度相同,所述导电胶层6的厚度与高分子多孔薄膜层7的厚度相同;金属粒子层5的材料为导电金属粒子
Au、Ag

Cu本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种替代金属塑料膜的导电膜,包括基材(1),其特征在于:所述基材(1)顶部设置有导电膜(2),所述导电膜(2)底部与基材(1)顶部固定连接件,所述导电膜(2)顶部设置有金属层(3),所述金属层(3)底部与导电膜(2)顶部固定连接,所述金属层(3)顶部设置有生物层(4),所述生物层(4)底部与金属层(3)顶部固定连接,所述生物层(4)顶部设置有金属粒子层(5),所述金属粒子层(5)底部与生物层(4)顶部固定连接,所述金属粒子层(5)顶部设置有导电胶层(6),所述导电胶层(6)底部与金属粒子层(5)顶部固定连接,所述导电胶层(6)顶部设置有高分子多孔薄膜层(7),所述高分子多孔薄膜层(7)底部与导电胶层(6)底部固定连接
。2.
根据权利要求1所述的一种替代金属塑料膜的导电膜,其特征在于:导电膜的制作包括以下步骤:
S1
:操作人员将所有的材料准备齐全;
S2
:将基材(1)涂抹上含有金属线的原料,形成金属层(3);
S3
:将涂有金属线的基材(1)上涂抹上导电材料;
S4
:在
S2、S3
的基础上,将生物材料倒入到基材(1)上,形成生物层(4);
S5
:将涂抹完成的基材(1)进行烘干处理,完成制作
。3.
根据权利要求2所述的一种替代金属塑料膜的导电膜,其特征在于:所述
S2
中的金属线的材料可为纳米银线

纳米铜线或纳米金线,金属层(3)的材料为包括但不限于为铜(
Cu


铝(
Al


铁(
Fe


钴(
...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑巧璇何本宁
申请(专利权)人:国宏光电科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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