一种针刺机制造技术

本申请涉及半导体显示器件制造设备的技术领域，具体公开了一种针刺机，其技术方案要点是：包括针刺机构

【技术实现步骤摘要】
一种针刺机


[0001]本申请涉及半导体显示器件制造设备的
，尤其是涉及一种针刺机
。

技术介绍

[0002]MiniLED
作为一种在小间距
LED
基础上衍生出的新型
LED
显示技术，由于其具备优良的显示效果以及较长的寿命，自诞生以来便受到广泛关注，被誉为下一代显示技术，其下游应用覆盖
RGB
显示屏
、
笔记本电脑背光
、
电视背光
、
汽车照明以及通用照明等诸多领域，具有优良的工业应用前景
。
[0003]在
MiniLED
的生产过程中，首先需要在基板上制作芯片，之后经过切割并转移至载体上，其中，每个像素点由
R、G、B
三色灯珠各一个组成，由于
MiniLED
的芯片间距较小，一块分辨率为
1080p
的显示屏，其需要六百万颗芯片组成；在将灯珠进行转移的过程中，通常需要使用到针刺机进行巨量转移技术，在巨量转移操作之前，均需要将晶体进行分选排序
。
[0004]相关技术中，基板一般选用为晶体膜，载体一般选用为石英玻璃等透明载体，针刺机通常包括基板上料机构
、
载体上料机构
、
针刺机构以及一个视觉机构，基板上料机构对晶体膜进行上料操作，载体上料机构对透明载体进行上料操作，使得晶体膜置于透明载体的上方，针刺机构置于晶体膜的上方，视觉机构的拍摄中心点可透过透明载体与晶体膜，使得针刺机构的顶针
、
透明载体以及晶体膜处于同一竖直轴线上，以实现顶针
、
晶粒与视觉机构之间的同心同轴定位
。
[0005]针对上述中的相关技术，专利技术人认为当载体选用为
PCB
等不透明的载体时，视觉机构的拍摄中心点无法透过不透明的载体对顶针
、
晶粒以及载体进行同心同轴定位，晶粒顶出时容易出现歪斜的现象，极大得影响了产品的加工质量
。

技术实现思路

[0006]为了提高顶针
、
晶粒以及不透明载体的定位精准度，从而提高产品的加工质量，本申请提供一种针刺机
。
[0007]本申请提供的一种针刺机，采用如下的技术方案：一种针刺机，包括：针刺机构，所述针刺机构具有针刺点位，所述针刺机构包括安装座和顶针，所述顶针设置于所述安装座上且位于所述针刺点位进行针刺操作；基板上料机构，所述基板上料机构位于所述针刺机构的一侧用于将粘附有晶粒的晶体膜输送至所述针刺点位；载体上料机构，所述载体上料机构位于所述针刺机构的另一侧用于将载体输送至所述针刺点位，当晶体膜和载体均输送至所述针刺点位时，晶体膜位于载体的正上方，顶针位于晶体膜的正上方；上视觉摄像头，所述上视觉摄像头安装于所述安装座，所述上视觉摄像头位于载体的输送路径上用于对载体进行拍照定位；
下视觉摄像头，所述下视觉摄像头安装于所述安装座，所述下视觉摄像头位于所述针刺点位用于对输送至所述针刺点位的基板进行拍照定位；所述针刺机构还包括用于调节输送至所述针刺点位的晶体膜方位的调节组件，所述调节组件位于所述针刺点位上，所述调节组件与所述上视觉摄像头以及所述下视觉摄像头均电连接
。
[0008]通过采用上述技术方案，基板上料机构将粘附有晶粒的晶体膜输送至针刺点位，当晶体膜输送至针刺点位时，下视觉摄像头对晶体膜进行拍照定位，载体上料机构将载体输送至针刺点位，且载体位于晶体膜的正下方，顶针位于晶体膜的正上方，在载体移动至针刺点位的过程中，上视觉摄像头对载体进行拍照定位，针刺机构中的调节组件根据上视觉摄像头拍摄到的定位图像和下视觉摄像头拍摄到的定位图像进行比对分析后对晶体膜的方位进行调整，使得晶体膜上的晶粒与载体需要针刺操作的位置对齐，当晶体膜上的晶粒和载体需要针刺操作的位置对齐后，顶针在针刺点位进行针刺操作，从而实现晶粒的巨量转移，不管载体是透明材质还是不透明材质，上视觉摄像头和下视觉摄像头均能进行拍照定位，有利于提高顶针
、
晶粒以及载体的定位精准度，从而提高产品的加工质量
。
[0009]优选的，所述调节组件包括支撑座
、
定位板
、
定位件以及调节件，所述定位板水平设置于所述针刺点位，所述定位板具有转动轴，所述定位板通过转动轴转动连接于所述支撑座，所述定位板沿其厚度方向开设有供晶体膜插入的插入口，所述定位板的板面开设有避位孔，所述避位孔位于转动轴内，所述定位件用于对插入所述插入口的晶体膜进行定位，所述调节件用于对定位完成的晶体膜进行方位调节
。
[0010]通过采用上述技术方案，支撑座对定位板
、
定位件和调节件进行支撑，晶体膜通过插入口插入定位板中，避位孔对顶针的针刺操作进行避位，当晶体膜插入定位板中时，定位件对晶体膜进行定位，有利于提高晶体膜针刺操作时的稳定性，当通过上视觉摄像头和下视觉摄像头拍摄到的图片比对晶体膜上的晶粒与载体需要针刺操作的位置不对齐时，调节件对定位完成的晶体膜进行方位调节，使得晶体膜上的晶粒和载体需要针刺操作的位置对齐，从而有利于提高产品的加工质量
。
[0011]优选的，所述定位件包括中心顶圈，所述中心顶圈安装于所述支撑座，且所述中心顶圈通过所述避位孔活动穿设于所述定位板
。
[0012]通过采用上述技术方案，当晶体膜通过插入口进入定位板时，中心顶圈向上移动以将晶体膜的中间位置从定位板的上表面顶出，中心顶圈的外侧壁与避位孔的孔壁对晶体膜实现夹持，从而实现晶体膜在定位板上的定位，且定位时能够对晶体膜进行张紧，在针刺过程中便于晶粒转移到载体上
。
[0013]优选的，所述调节件包括调节电机
、
同步带以及同步轮，所述调节电机固定设置于所述支撑座，所述同步轮同轴固定套设于所述调节电机的输出轴，所述同步带环绕设置于所述同步轮和所述定位板的转动轴
。
[0014]通过采用上述技术方案，当通过上视觉摄像头和下视觉摄像头拍摄到的图片比对晶体膜上的晶粒与载体需要针刺操作的位置不对齐时，调节电机的输出轴转动通过同步轮和同步带带动定位板的转动轴转动，从而带动定位板进行转动，定位板转动带动定位完成的晶体膜进行转动，从而实现晶体膜上的晶粒和载体需要针刺操作的位置对齐，此设置有利于提高晶体膜旋转角度的精准度
。
[0015]优选的，所述定位板的下板面设置有导向柱，所述支撑座对应开设有供所述导向柱插入的导向槽，所述导向柱滑移连接于所述导向槽
。
[0016]通过采用上述技术方案，当定位板发生转动时，导向柱在导向槽中的滑移对定位板的转动进行导向，有利于提高定位板转动时的稳定性
。
[0017]优选的，所述基板上料机构包括第一放置架
、
第一输送组件以及第二输送组件，所述第一放置架用于放置晶体膜，所述第一放置架与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种针刺机，其特征在于，包括：针刺机构
(1)
，所述针刺机构
(1)
具有针刺点位
(2)
，所述针刺机构
(1)
包括安装座
(11)
和顶针
(12)
，所述顶针
(12)
设置于所述安装座
(11)
上且位于所述针刺点位
(2)
进行针刺操作；基板上料机构
(3)
，所述基板上料机构
(3)
位于所述针刺机构
(1)
的一侧用于将粘附有晶粒的晶体膜输送至所述针刺点位
(2)
；载体上料机构
(4)
，所述载体上料机构
(4)
位于所述针刺机构
(1)
的另一侧用于将载体输送至所述针刺点位
(2)
，当晶体膜和载体均输送至所述针刺点位
(2)
时，晶体膜位于载体的正上方，顶针
(12)
位于晶体膜的正上方；上视觉摄像头
(5)
，所述上视觉摄像头
(5)
安装于所述安装座
(11)
，所述上视觉摄像头
(5)
位于载体的输送路径上用于对载体进行拍照定位；下视觉摄像头
(6)
，所述下视觉摄像头
(6)
安装于所述安装座
(11)
，所述下视觉摄像头
(6)
位于所述针刺点位
(2)
用于对输送至所述针刺点位
(2)
的基板进行拍照定位；所述针刺机构
(1)
还包括用于调节输送至所述针刺点位
(2)
的晶体膜方位的调节组件
(13)
，所述调节组件
(13)
位于所述针刺点位
(2)
上，所述调节组件
(13)
与所述上视觉摄像头
(5)
以及所述下视觉摄像头
(6)
均电连接
。2.
根据权利要求1所述的一种针刺机，其特征在于：所述调节组件
(13)
包括支撑座
(131)、
定位板
(132)、
定位件以及调节件
(134)
，所述定位板
(132)
水平设置于所述针刺点位
(2)
，所述定位板
(132)
具有转动轴，所述定位板
(132)
通过转动轴转动连接于所述支撑座
(131)
，所述定位板
(132)
沿其厚度方向开设有供晶体膜插入的插入口
(7)
，所述定位板
(132)
的板面开设有避位孔
(8)
，所述避位孔
(8)
位于转动轴内，所述定位件用于对插入所述插入口
(7)
的晶体膜进行定位，所述调节件
(134)
用于对定位完成的晶体膜进行方位调节
。3.
根据权利要求2所述的一种针刺机，其特征在于：所述定位件包括中心顶圈
(133)
，所述中心顶圈
(133)
安装于所述支撑座
(131)
，且所述中心顶圈
(133)
通过所述避位孔
(8)
活动穿设于所述定位板
(132)。4.
根据权利要求2所述的一种针刺机，其特征在于：所述调节件
(134)
包括调节电机
(1341)、
同步带
(1342)
以及同步轮
(1343)
，所述调节电机
(1341)
固定设置于所述支撑座
(131)
，所述同步轮
(1343)
同轴固定套设于所述调节电机
(1341)
的输出轴，所述同步带
(1342)
环绕设置于所述同步轮
(1343)
和所述定位板
(132)
的转动轴
。5.
根据权利要求2所述的一种针刺机，其特征在于：所述定位板
(132)
的下板面设置有导向柱

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国诚，张华平，李益强，李浩然，
申请(专利权)人：东莞市德镌精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：