基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法及电路板技术

本申请提供一种基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法及电路板

【技术实现步骤摘要】
基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法及电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法及电路板
。

技术介绍

[0002]导电碳直接电镀是一种新型的电镀生产技术，它主要为取代传统化学沉铜工艺，具备时效性高
、
用水量大幅减少
、
无污染气体液体产生的特点
。
在现有的垂直黑影
、
日蚀等导电碳直接电镀工艺实验线和生产线上，碳吸附槽中设有空气搅拌
、
泵浦循环
、
振动
、
超声等物理装置，让导电碳浆料“动起来”。
通过机械性地
、
并伴随碳浆料的润湿性对
PCB
板实现贯孔，以静电吸附的作用在孔壁上形成一个致密
、
均匀的导电层
。
[0003]但是，因黑影
、
日蚀浆料主要成分为石墨和碳黑，
PCB
板孔壁经过去钻污
、
除油整孔后表面因玻璃纤维的横纵交叉排列，其微观形貌是凹凸不平的，若经碳吸附处理不当后，石墨的片状结构亦穿插在玻纤和树脂的缝隙中，固化成膜导致后续电镀铜层不平整，对产品品质造成巨大影响
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使得石墨烯可以更平整沉积在孔壁的基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法及电路板/>。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]本申请的基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法，其包括：
[0007]配置石墨烯孔金属化前活化液；
[0008]将所述石墨烯孔金属化前活化液置入碳吸附槽中；
[0009]将线路板浸入至所述碳吸附槽中的所述石墨烯孔金属化前活化液中，并使所述石墨烯孔金属化前活化液与所述线路板的过孔接触，其中，所述碳吸附槽包括槽体
、
扰流装置及电场补偿装置，所述电场补偿装置包括电极板，所述电极板用于向所述石墨烯孔金属化前活化液施加电场力，其中石墨烯与所述线路板的过孔的静电吸附力大于电场力，所述石墨烯孔金属化前活化液中的带负电荷的石墨烯同时受到所述石墨烯孔金属化前活化液的表面张力影响；
[0010]所述石墨烯孔金属化前活化液的石墨烯静电吸附沉积在所述线路板的过孔的孔壁上，形成活化层
。
[0011]在其中一个实施例中，所述扰流装置的输出端设置于所述碳吸附槽的底部，所述扰流装置的输出端将所述石墨烯孔金属化前活化液从所述碳吸附槽的底部推动至所述所述碳吸附槽的顶部
。
[0012]在其中一个实施例中，所述电极板包括至少两个金属板，每一所述金属板连接电源，以对两所述金属板施加交变电压，所述线路板设置于两所述金属板之间
。
[0013]在其中一个实施例中，各所述金属板相互平行设置
。
[0014]在其中一个实施例中，各所述金属板尺寸相同；和
/
或，
[0015]各所述金属板厚度相等
。
[0016]在其中一个实施例中，各所述金属板的面积大于所述线路板的面积
。
[0017]在其中一个实施例中，所述碳吸附槽包括加热装置，所述加热装置的加热部设置于所述石墨烯孔金属化前活化液中，以对所述石墨烯孔金属化前活化液加热
。
[0018]在其中一个实施例中，所述石墨烯孔金属化前活化液的石墨烯静电吸附沉积在所述线路板的过孔的孔壁上，形成活化层之后，包括：
[0019]将所述线路板从所述碳吸附槽取出，对所述线路板进行干燥
。
[0020]在其中一个实施例中，对所述线路板进行干燥的具体步骤是：
[0021]将所述线路板设置于鼓风箱中，以在预设干燥时间和预设干燥温度对所述线路板进行加热
。
[0022]本申请还提供一种电路板，采用上述任一实施例所述的基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法在所述线路板的过孔形成活化层
。
[0023]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0024]当线路板浸入石墨烯孔金属化前活化液时，通过对电场补偿装置的电极通电，产生电场，电场对石墨烯产生施加电场力；在石墨烯未触及线路板时，石墨烯在电场力的作用下运动；当石墨烯触及线路板时，石墨烯与线路板的过孔之间产生静电吸附力，而且石墨烯的静电吸附力大于电场力，使得石墨烯可以停留在线路板
。
当带负电荷的石墨烯与孔壁初步完成静电吸附后，释放瞬时电场，孔壁上已附着的石墨烯因边缘效应电荷的吸引，在电场的作用下，将石墨烯“推向”向正极金属板，将石墨烯“拉向”向负极金属板，在有效时间内完成对石墨烯的定向铺平，实现了石墨烯在凹凸不平的孔壁面仍能够对孔壁实现全覆盖，以便在固化后得到活化层
。
相比于现有技术，本申请通过正极的金属板和负极的金属板控制石墨烯的移动的方向，使得石墨烯有序的运动，达到在孔壁铺平石墨烯的效果
。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0026]图1为一实施例中基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法的流程示意图；
[0027]图2为一实施例中碳吸附槽的结构示意图；
[0028]图3为一实施例中碳吸附槽的另一结构示意图；
[0029]图4为一实施例中碳吸附槽的另一结构示意图；
[0030]图5为一实施例中施加电场前的线路板的孔壁的示意图；
[0031]图6为一实施例中施加电场后的线路板的孔壁的示意图
。
[0032]附图标记：
10、
碳吸附槽；
100、
槽体；
200、
电场补偿装置；
20、
线路板
。
具体实施方式
[0033]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述
。
附图中给出了本专利技术的较佳实施方式
。
但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式
。
相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面
。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件
。
当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法，其特征在于，包括：配置石墨烯孔金属化前活化液；将所述石墨烯孔金属化前活化液置入碳吸附槽中；将线路板浸入至所述碳吸附槽中的所述石墨烯孔金属化前活化液中，并使所述石墨烯孔金属化前活化液与所述线路板的过孔接触，其中，所述碳吸附槽包括槽体
、
扰流装置及电场补偿装置，所述电场补偿装置包括电极板，所述电极板用于向所述石墨烯孔金属化前活化液施加电场力，其中石墨烯与所述线路板的过孔的静电吸附力大于电场力，所述石墨烯孔金属化前活化液中的带负电荷的石墨烯同时受到所述石墨烯孔金属化前活化液的表面张力影响；所述石墨烯孔金属化前活化液的石墨烯静电吸附沉积在所述线路板的过孔的孔壁上，形成活化层
。2.
根据权利要求1所述的基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法，其特征在于：所述扰流装置的输出端设置于所述碳吸附槽的底部，所述扰流装置的输出端将所述石墨烯孔金属化前活化液从所述碳吸附槽的底部推动至所述所述碳吸附槽的顶部
。3.
根据权利要求1所述的基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法，其特征在于：所述电极板包括至少两个金属板，每一所述金属板连接电源，以对两所述金属板施加交变电压，所述线路板设置于两所述金属板之间
。4.
根据权利要求3所述的基于线路板过孔孔金属化前活化层成型电场补偿处理方法，其特征在于：各所述金属板相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢冬冬，方波，王建兴，
申请(专利权)人：广东一纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：