一种发光器件及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种发光器件及其制备方法，发光器件包括基体以及叠设在基体上的发光芯片组件，基体包括陶瓷基底以及若干依次交替叠设在陶瓷基底上的导热介质层和电路层，基体顶部设有导电框，底部设有两极性相反的第一电极块和第二电极块，导电框外围设有围坝，导电框内侧壁上设有导电凸起，发光芯片组件包括红光芯片

【技术实现步骤摘要】
一种发光器件及其制备方法


[0001]本专利技术属于
LED
显示
，具体涉及一种发光器件及其制备方法
。

技术介绍

[0002]LED 即发光二极管，是一种固体半导体发光器件
。
因其环保节能，而且还能大大满足照明效果和需求的优势，得到迅猛的发展
。
被广泛应用与装饰照明
、
演示舞台等领域
。
目前，
LED
发光器件主要为集成式灯珠，通过打金线的方式将垂直彩光原色芯片与基板两者进行电性连通，随着大众需求的增加，对产品的功率
、
散热的要求越来越高
。
[0003]常规的集成灯珠主要通过打金线的方式或围坝的方式将原色芯片与基板两者进行电性连通，键合金线使用过程中脱落
、
损坏，造成芯片发光异常，现有的键合线连接结构复杂使得发光器件尺寸较大，不利于发光器件的小型化发展；目前的围坝多采用垂直式，芯片的聚光性能不佳，影响整体的发光效果；另一方面，常规的集成灯珠多采用使用的是
BT
或
AlN
材质作为导热层，散热效果不佳，限制了产品的扩展使用
。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的目的是提供一种发光器件及其制备方法，以解决现有技术中存在的问题
。
[0005]本专利技术一方面提供一种发光器件，包括基体以及叠设在所述基体上的发光芯片组件，所述基体包括陶瓷基底以及若干依次交替叠设在所述陶瓷基底上的导热介质层和电路层，所述基体上远离所述陶瓷基底一端的电路层上设有导电框，所述导电框外围设有围坝，所述围坝内形成空腔，所述导电框内侧壁上设有导电凸起，所述导电凸起上设有第一导电孔，所述发光芯片组件设于所述空腔内，所述发光芯片组件包括红光芯片
、
蓝光芯片
、
绿光芯片以及白光芯片，所述导电框中间设有与其间隔的导电块，所述导电块上设有第二导电孔，所述陶瓷基底的底部设有极性相反的第一电极块和第二电极块，所述红光芯片
、
所述蓝光芯片
、
所述绿光芯片和所述白光芯片的第一电极均与所述导电凸起电性连接，所述红光芯片
、
所述蓝光芯片
、
所述绿光芯片和所述白光芯片的第二电极均与所述导电块电性连接，所述导电凸起通过依次穿过所述第一导电孔
、
所述基体的第一导电柱，与所述第一电极块连接，所述导电块通过依次穿过所述第二导电孔
、
所述基体的第二导电柱，与所述第二电极块连接，所述发光芯片组件上设有封装层，所述封装层的高度不低于所述围坝的高度；其中，所述围坝靠近所述发光芯片组件的一端的宽度小于所述围坝远离所述发光芯片组件的一端的宽度，以使得所述空腔远离所述发光芯片组件的一端的尺寸小于其靠近所述发光芯片组件的一端的尺寸
。
[0006]优选地，所述空腔的侧壁上设有反射胶
。
[0007]优选地，所述反射胶由至少包括二氧化钛粉末
、
钛粉
、
树脂组成的混合物制成
。
[0008]优选地，所述第一电极与所述导电凸起之间以及所述第二电极与所述导电块之间均通过固晶胶电性连接
。
[0009]优选地，所述封装层采用环氧树脂
、
苯并环丁烯树脂
、
聚酰亚胺树脂中的至少一种制成
。
[0010]优选地，所述导热介质层由
TCG
导热绝缘凝胶制成
。
[0011]优选地，所述导电框为方形框，所述导电凸起为四个，所述红光芯片
、
所述蓝光芯片
、
所述绿光芯片和所述白光芯片成两行两列的排布，所述红光芯片
、
所述蓝光芯片
、
所述绿光芯片和所述白光芯片的第一电极分别与对应的所述导电凸起电性连接
。
[0012]优选地，四个所述导电凸起两个一组，两组所述导电凸起对称设于所述导电框相对的两内侧壁上，所述第一导电孔设于同一内侧壁上的两所述导电凸起之间
。
[0013]本专利技术的有益效果是：本申请提供的发光器件，包括红光芯片
、
蓝光芯片
、
绿光芯片和白光芯片，各发光芯片的正负电极分别通过固晶胶与间隔设置的导电框和导电块连接，导电框和导电块通过分别通过穿过基体的第一导电柱和第二导电柱与正负电极连接，导电柱设于基体内，连接可靠
、
减少了发光器件整体的结构；通过导电框和导电块合理的结构设计实现各个芯片之间的导通，无需另外布线，简化了导通电路的整体结构；再进一步的，在导电框的外侧围设有围坝，围坝内的空腔为“上小下大”的结构，在空腔内的侧壁上还喷涂有反射胶层，防止光线分散，提高发光器件整体的聚光性，进而提高整体的发光亮度；在进一步的，基体包括高导热陶瓷基底以及依次交替叠设在陶瓷基底上的导热介质层和电路层，导热介质层可以采用
TCG
导热绝缘凝胶导热层，通过陶瓷交替叠设在陶瓷基底上的导热介质层及时的将发光器件产生的热量导出，提高发光器件的使用寿命
。
[0014]本专利技术另一方面提供一种发光器件的制备方法，用于制备上述发光器件，包括：选取基体，其中，所述基体包括陶瓷基底以及若干依次交替叠设在所述陶瓷基底上的导热介质层和电路层，所述基体上远离所述陶瓷基底一端的电路层上设有导电框，所述导电框内侧壁上设有导电凸起，所述陶瓷基底的底部设有极性相反的第一电极块和第二电极块，所述基体内穿设有第一导电柱和第二导电柱，所述第一导电柱的两端分别与所述第一电极块和所述导电凸起连通，所述第二导电柱的两端分别与所述第二电极块和所述导电块连通；通过固晶胶将红光芯片
、
蓝光芯片
、
绿光芯片和白光芯片固定在所述导电凸起和所述导电块上，其中，所述红光芯片
、
所述蓝光芯片
、
所述绿光芯片和所述白光芯片的第一电极均与所述导电凸起电性连接，所述红光芯片
、
所述蓝光芯片
、
所述绿光芯片和所述白光芯片的第二电极均与所述导电块电性连接；制备围坝，将所述围坝粘接在所述导电框的外侧，并在所述围坝形成的空腔内填入封装材料，将所述封装材料固化后，形成所述封装层
。
本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到
。
附图说明
[0015]图1为本专利技术实施例1提供的发光器件爆炸结构示意图；图2为图1中基体的断面结构示意图；图3为图1中导电框和导电块结构示意图；图4为图1中各发光芯片连接的结构示意图；
图5为本专利技术实施例1提供的发光器件断面结构示意图
。
[0016]主要元件符号说明：
10、
基体；
11、
陶瓷基底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种发光器件，其特征在于，包括基体以及叠设在所述基体上的发光芯片组件，所述基体包括陶瓷基底以及若干依次交替叠设在所述陶瓷基底上的导热介质层和电路层，所述基体上远离所述陶瓷基底一端的电路层上设有导电框，所述导电框外围设有围坝，所述围坝内形成空腔，所述导电框内侧壁上设有导电凸起，所述导电凸起上设有第一导电孔，所述发光芯片组件设于所述空腔内，所述发光芯片组件包括红光芯片
、
蓝光芯片
、
绿光芯片以及白光芯片，所述导电框中间设有与其间隔的导电块，所述导电块上设有第二导电孔，所述陶瓷基底的底部设有极性相反的第一电极块和第二电极块，所述红光芯片
、
所述蓝光芯片
、
所述绿光芯片和所述白光芯片的第一电极均与所述导电凸起电性连接，所述红光芯片
、
所述蓝光芯片
、
所述绿光芯片和所述白光芯片的第二电极均与所述导电块电性连接，所述导电凸起通过依次穿过所述第一导电孔
、
所述基体的第一导电柱，与所述第一电极块连接，所述导电块通过依次穿过所述第二导电孔
、
所述基体的第二导电柱，与所述第二电极块连接，所述发光芯片组件上设有封装层，所述封装层的高度不低于所述围坝的高度，其中，所述围坝靠近所述发光芯片组件的一端的宽度小于所述围坝远离所述发光芯片组件的一端的宽度，以使得所述空腔远离所述发光芯片组件的一端的尺寸小于其靠近所述发光芯片组件的一端的尺寸
。2.
根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述空腔的侧壁上设有反射胶
。3.
根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述反射胶由至少包括二氧化钛粉末
、
钛粉
、
树脂组成的混合物制成
。4.
根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第一电极与所述导电凸起之间以及所述第二电极与所述导电块之间均通过固晶胶电性连接
。5.
根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述封装层采用环氧树脂
、<...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶德望，左明鹏，李义园，张路华，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：发明
国别省市：