一种电子设备的触控组件和电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种电子设备的触控组件和电子设备，触控组件包括载体，电子设备的上壳体设有贯穿上壳体的触控板开口，载体具有配合部，配合部与上壳体的内壁面之间具有间距；触控板，设于上壳体的内壁面与载体之间，触控板的远离按压区的两个相对的侧边部分别设有旋转轴，两个旋转轴分别与上壳体的内壁面旋转连接，在触控板未被按压时，触控板与载体之间具有间距，触控板的触控面贴合于上壳体的内壁面，且覆盖触控板开口，在按压区受到按压力后，触控板能够相对于上壳体旋转，并能抵压载体，以产生触控信号

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的触控组件和电子设备


[0001]本技术属于触控电子设备
，尤其涉及一种电子设备的触控组件和电子设备
。

技术介绍

[0002]笔记本电脑等电子设备的轻薄化是市场趋势，触控板是笔记本电脑不可或缺的功能性部件，现有的模块化设计方案零件较多，零件加工工艺复杂
。
例如现有的一种触控板结构包括5个零件，具体为面板
、
电路板
、
胶粘剂层
、
盖板和定位板，电路板设有触点，触点与定位板配合，以触发触控信号
。
还有一种触控板结构包括7个零件，具体为连接板
、
连接臂
、
面板
、
电路板
、
胶粘剂层
、
加强胶粘层和盖板，电路板设有触点，触点与盖板配合以触发触控信号
。
这两个触控板结构零件较多，使得触控板的整体堆叠厚度较大，约为
4.2
‑
4.8mm
，不利于笔记本电脑的轻薄化
。
[0003]电子设备上的触控板与电子设备的上壳体一般通过多个螺丝连接，且触控板的盖板与电子设备的上壳体之间存在高度差，所以采用折弯工艺在盖板上设置弯折的固定片，固定片与电子设备的上壳体采用螺丝固定连接
。
这样设计的触控板的按压力较大，因为需要克服对触控开关的作用力
145
‑
195g
和弯折的固定片的影响力，固定片经过两道折弯工艺后平行度公差
±1°
，对厚度为
0.5mm
的
SUS
不锈钢进行实测，固定片的影响力的值跟随角度变化而变化，每1°
的变化量，影响力的变化值约为
50
‑
150g
，这样按压触控板的按压力就会增加到
220g
左右
,
所以触控板的按压触感差，而且折弯的固定片使得触控板整体的厚度较大，不利用电子设备的轻薄化
。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术存在的上述问题，本技术实施例的目的在于提供一种电子设备的触控组件和电子设备，能够减小触控板的整体厚度，触控板与电子设备的上壳体无需螺丝连接，减小触控板的按压力
。
[0005]本技术实施例采用的第一方案是，一种电子设备的触控组件，触控组件包括：载体，与电子设备的系统端的上壳体的内壁面固定连接，上壳体设有贯穿上壳体的触控板开口，载体具有与触控板开口相对的配合部，配合部与上壳体的内壁面之间具有间距
。
触控板，设于上壳体的内壁面与载体之间，触控板具有触控面，触控面具有按压区，触控板的远离按压区的两个相对的侧边部分别设有旋转轴，两个旋转轴分别与上壳体的内壁面旋转连接，在触控板未被按压时，触控面覆盖触控板开口，触控面的外周缘贴合于上壳体的内壁面，触控板与载体之间具有间距，在按压区受到按压力后，触控板能够相对于上壳体旋转，并能抵压配合部，以使配合部能够配合触控板产生触控信号
。
[0006]在一些实施例中，上壳体的内壁面上设有分别与两个旋转轴对应的两个轴座，两个轴座上分别设有轴槽，载体与轴槽相对的位置设有凸出的压块，旋转轴卡入轴槽，压块能够抵压于轴槽的槽口位置，以对旋转轴形成限位
。
[0007]在一些实施例中，触控板包括依次叠合连接的面板
、
电路板
、
背胶层和盖板，面板的外表面为触控面，旋转轴设于盖板上
。
[0008]在一些实施例中，触控板的厚度为2‑
2.2mm。
[0009]在一些实施例中，配合部设有凸起，电路板上与按压区对应的位置处设有弹性触发件，盖板和背胶层的对应弹性触发件的位置分别开设开口，使得弹性触发件能够穿过开口并与凸起相对，在按压区受到按压力后，弹性触发件与凸起配合，使触控板产生触控信号
。
[0010]在一些实施例中，载体上设有弹性臂，弹性臂的固定端与载体固定连接，弹性臂的活动端与触控板背面的与按压区相对的位置相抵接，以在撤销作用于触控板的按压力后，触控板能够回弹到初始位置
。
[0011]在一些实施例中，载体与电子设备的上壳体通过两个或两个以上的螺丝固定连接
。
[0012]在一些实施例中，载体包括电池
、
存储器或风扇
。
[0013]在一些实施例中，旋转轴的横截面为圆形
、
半圆形或具有弧形段的不规则形状
。
[0014]本技术实施例采用的第二方案是，一种电子设备，电子设备包括上壳体和第一方案的触控组件
。
[0015]与现有技术相比，本技术实施例的有益效果在于：载体与电子设备固定连接，触控板设于电子设备的上壳体的内壁面与载体之间，触控板未被按压时，触控板与载体之间具有间距，触控板在被按压后，通过载体配合触控板触发触控信号，这样触控板就不必设置定位板，能够减少触控板的整体厚度
。
触控板设置旋转轴，旋转轴与电子设备的上壳体旋转连接，触控板不必采用螺丝与上壳体固定连接，降低触控板的按压力，提高触控板的按压触感
。
触控板也不必设置折弯的固定片，有利于降低触控板的整体厚度，有利于电子设备的轻薄化
。
[0016]应当理解，前面的一般描述和以下详细描述都仅是示例性和说明性的，而不是用于限制本技术
。
[0017]本技术中描述的技术的各种实现或示例的概述，并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开
。
附图说明
[0018]在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件
。
具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例
。
附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所技术的实施例进行说明
。
在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分
。
这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例
。
[0019]图1为本技术实施例的触控组件连接于电子设备的正面结构示意图
。
[0020]图2为本技术实施例的触控组件连接于电子设备的反面结构示意图
。
[0021]图3为本技术实施例的触控板的旋转轴与轴槽连接状态下的结构示意图
。
[0022]图4为本技术实施例的电子设备的内壁面的局部结构示意图
。
[0023]图5为本技术实施例的轴槽的局部放大图
。
[0024]图6为本技术实施例的载体的结构示意图
。
[0025]图7为本技术实施例的压块与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子设备的触控组件，其特征在于，所述触控组件包括：载体，与所述电子设备的系统端的上壳体的内壁面固定连接，所述上壳体设有贯穿所述上壳体的触控板开口，所述载体具有与所述触控板开口相对的配合部，所述配合部与所述上壳体的内壁面之间具有间距；触控板，设于所述上壳体的内壁面与所述载体之间，所述触控板具有触控面，所述触控面具有按压区，所述触控板的远离所述按压区的两个相对的侧边部分别设有旋转轴，所述两个旋转轴分别与所述上壳体的内壁面旋转连接，在所述触控板未被按压时，所述触控面覆盖所述触控板开口，所述触控面的外周缘贴合于所述上壳体的内壁面，所述触控板与所述载体之间具有间距，在所述按压区受到按压力后，所述触控板能够相对于所述上壳体旋转，并能抵压所述配合部，以使所述配合部能够配合所述触控板产生触控信号
。2.
根据权利要求1所述的电子设备的触控组件，其特征在于，所述上壳体的内壁面上设有分别与两个所述旋转轴对应的两个轴座，两个轴座上分别设有轴槽，所述载体与所述轴槽相对的位置设有凸出的压块，所述旋转轴卡入所述轴槽，所述压块能够抵压于所述轴槽的槽口位置，以对所述旋转轴形成限位
。3.
根据权利要求1所述的电子设备的触控组件，其特征在于，所述触控板包括依次叠合连接的面板
、
电路板
、
背胶层和盖板，所述面板的外表面为触控面，所述旋转轴设于所述盖板上
。4.
根据权利要求3所述的电子设备的触控组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：许昌军，张秋平，刘远，周烽，单宝新，吴俊，张鑫炜，王振茂，孙浩庭，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：