一种可调控多层烧结陶瓷用工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可调控多层烧结陶瓷用工装，涉及陶瓷烧结技术领域，解决目前烧结陶瓷温度波动较大，不利于表面特性控制，影响烧结效果的技术问题；本实用新型专利技术包括上下堆叠的多层烧结板、垫块和外罩匣钵；所述烧结板上放置陶瓷基片，任意相邻两层所述的烧结板之间通过垫块支撑，所述烧结板设置在外罩匣钵内部，所述外罩匣钵内形成相对密封烧结空间，还包括烧结底座，多层所述的烧结板放置在烧结底座上；本实用新型专利技术可一次性烧结多个陶瓷基片，烧结效率高，烧结温度稳定，可防止外来颗粒粉尘的影响，提高了烧结效果，改善了陶瓷基片表面特性。面特性。面特性。

【技术实现步骤摘要】
一种可调控多层烧结陶瓷用工装


[0001]本技术涉及陶瓷烧结
，具体涉及一种可调控多层烧结陶瓷用工装。

技术介绍

[0002]随着信息时代的高速发展，对衬底材料的要求越来越高，不仅对性能，也对尺寸和外观提出更高的要求。目前，烧结陶瓷基片是将一片陶瓷基片生坯放在氧化铝或氧化锆烧结板上，直接放置于烧结炉烧结。
[0003]这种方法烧结的陶瓷基片存在很多问题，如产量较低，表面特性(粗糙度、翘曲度、矩形度等)不易控制，且厚度越小的陶瓷基片外观缺陷越多、越严重。此外，在烧结过程中容易受气流影响，温度不够稳定，外来颗粒粉尘的影响还会影响烧结效果。因此，现提出一种可调控多层烧结陶瓷用工装。

技术实现思路

[0004]本技术是为了解决目前烧结陶瓷温度波动较大，不利于表面特性控制，影响烧结效果的技术问题，目的在于提供一种可调控多层烧结陶瓷用工装，可一次性烧结多个陶瓷基片，烧结效率高，烧结温度稳定，可减弱外来颗粒粉尘的影响，提高了烧结效果，改善了陶瓷基片表面特性。
[0005]本技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种可调控多层烧结陶瓷用工装，包括上下堆叠的多层烧结板、垫块和外罩匣钵；所述烧结板上放置陶瓷基片，任意相邻两层所述的烧结板之间通过垫块支撑，所述烧结板设置在外罩匣钵内部，所述外罩匣钵内形成相对密封烧结空间。
[0007]本技术通过设置多层上下堆叠的烧结板，一次性可以烧结多个陶瓷基片，提高了烧结效率；通过垫块使烧结板之间形成一个个温度波动稳定的分层烧结空间，便于多层烧结和表面特性控制；通过外罩匣钵罩住陶瓷基片和烧结板，在陶瓷匣钵内隔离出一个相对封闭的空间，有利于降低温度场波动影响，使温度更加稳定，同时还可以防止外来颗粒粉尘的影响，从而提高烧结效果，改善陶瓷基片表面特性。
[0008]进一步的，还包括烧结底座，多层所述的烧结板放置在烧结底座上。
[0009]进一步的，多层所述的烧结板放置在烧结底座中心。
[0010]进一步的，所述外罩匣钵倒扣在烧结底座上。
[0011]进一步的，任意相邻两层所述的烧结板之间设置4个垫块。
[0012]进一步的，所述的4个垫块布置在烧结板的四角处。
[0013]进一步的，所述垫块为长条形或长方体。
[0014]进一步的，所述烧结底座、烧结板、垫块、外罩匣钵均为陶瓷材质。
[0015]进一步的，所述陶瓷基片放置在烧结板中心。
[0016]进一步的，多层所述烧结板的层数不小于两层。
[0017]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0018]1.本技术的工装可以一次性烧结多个陶瓷基片，烧结效率高，烧结温度稳定，可防止外来颗粒粉尘的影响，提高了烧结效果，改善了陶瓷基片表面特性。
[0019]2.本技术通过在每层烧结板之间设置垫块支撑，使烧结板之间形成一个个温度波动稳定的分层烧结空间，便于多层烧结和表面特性控制。
[0020]3.本技术通过设置外罩匣钵罩住陶瓷基片和烧结板，在陶瓷匣钵内隔离出一个相对封闭的空间，有利于降低温度场波动影响，使温度更加稳定，同时还可以防止外来颗粒粉尘的影响，从而提高烧结效果，改善陶瓷基片表面特性。
[0021]4.本技术中，烧结底座和各层烧结板之间均没有固定连接，各层烧结板之间通过放置的垫块支撑分隔，方便使用人员对烧结板的层数进行自由设置，同时可自由选择垫块高度以适应于不同厚度的陶瓷基片烧结，具有较强的可调性和实用性。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：
[0023]图1为本技术的结构示意图；
[0024]图2为本技术内部多层烧结板的结构示意图。
[0025]附图中标记及对应的零部件名称：
[0026]1‑
烧结底座，2
‑
烧结板，3
‑
分层烧结空间，4
‑
垫块，5
‑
陶瓷基片，6
‑
外罩匣钵，7
‑
相对密封烧结空间。
具体实施方式
[0027]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0028]在以下描述中，为了提供对本技术的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本技术。在其他实施例中，为了避免混淆本技术，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
[0029]在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本技术至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0030]在本技术的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0031]实施例1
[0032]本实施例1提供一种可调控多层烧结陶瓷用工装，如图1
‑
图2所示，包括：
[0033]烧结底座1，多层所述的烧结板2放置在烧结底座1上；所述烧结底座1处于最下方，承受整个工装及陶瓷基片5的重量，可以直接移动，需在长时间高温环境下使用不开裂、不弯曲。
[0034]烧结板2，上下堆叠的烧结板2为多层结构，烧结板2用于放置陶瓷基片5；接触陶瓷基片5的一侧表面需满足一定粗糙度要求且不与陶瓷基片5材料反应，高温烧结不弯曲、不掉颗粒。
[0035]垫块4，任意相邻两层所述的烧结板2之间通过垫块4支撑；垫块4的作用在于支撑烧结板2，使烧结板2之间形成一个个温度波动稳定的分层烧结空间3，便于多层烧结和表面特性控制，垫块4的高度随烧结陶瓷基片5厚度变化，垫块4的高度也得相应改变；通过改变垫块4高度可以适应于不同厚度的陶瓷基片5烧结。
[0036]外罩匣钵6，所述烧结板2设置在外罩匣钵6内部，所述外罩匣钵6内形成相对密封烧结空间7；外罩匣钵6的作用在于罩住陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调控多层烧结陶瓷用工装，其特征在于，包括上下堆叠的烧结板(2)、垫块(4)和外罩匣钵(6)；所述烧结板(2)上放置陶瓷基片(5)，任意相邻两层所述的烧结板(2)之间通过垫块(4)支撑，所述烧结板(2)设置在外罩匣钵(6)内部，所述外罩匣钵(6)内形成相对密封烧结空间(7)。2.根据权利要求1所述的一种可调控多层烧结陶瓷用工装，其特征在于，还包括烧结底座(1)，多层所述的烧结板(2)放置在烧结底座(1)上。3.根据权利要求2所述的一种可调控多层烧结陶瓷用工装，其特征在于，多层所述的烧结板(2)放置在烧结底座(1)中心。4.根据权利要求2所述的一种可调控多层烧结陶瓷用工装，其特征在于，所述外罩匣钵(6)倒扣在烧结底座(1)上。5.根据权利要求1或2所述的一种可调控...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂瑞，李在映，廖榆文，鄢健，
申请(专利权)人：成都宏科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：