可用于芯片的多用途治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可用于芯片的多用途治具，包括底板、旋转座、定位件、横板和围挡，旋转座、定位件、横板和围挡的数量均为多个且一一对应设置。底板的上表面开设有用于限位基板的限位槽，定位件与旋转座的旋转中心同轴设置；横板的一端设有导向孔，导向孔的长度方向与横板的长度方向相同，横板的另一端设有第一弹性件和可升降的压杆，横板的下表面开设有多个档位槽，围挡上开设有档位开口和固定开口。多个压杆的位置均可调，压杆将基板固定在限位槽的槽底，根据实际情况调整压杆的位置并下压在基板上的空白受力区域，使得治具可实现多种规格基板的定位，保证芯片的焊接质量。保证芯片的焊接质量。保证芯片的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
可用于芯片的多用途治具


[0001]本技术涉及芯片
，特别涉及一种可用于芯片的多用途治具。

技术介绍

[0002]芯片与基板的组合形成主板，芯片的种类繁多，且外形也是多样化的。芯片焊接在基板的过程中，以及在板上芯片技术(Chip
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on
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Board，简称COB)制程的晶粒安装(die attach)作业时需要保证基板稳定和平整。
[0003]现阶段，基板上的焊座及排版样式越来越多样化，部分夹具使用压板下压基板，但是，针对复杂的焊座和排版情况，压板与焊座/元件之间容易产生干涉，进而使得该夹具无法胜任定位基板的工作，夹具无法满足焊座及排版多样化的需求，通用性几乎为零，无法做到“一具多用”，另外制作夹具费时费力，生产的成本较高。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种可用于芯片的多用途治具，能够做到一具多用。
[0005]根据本技术实施例的可用于芯片的多用途治具，包括底板、旋转座、定位件、横板和围挡，旋转座、定位件、横板和围挡的数量相等且均为多个，旋转座、定位件、横板和围挡一一对应设置。底板的上表面开设有用于限位基板的限位槽；旋转座可转动地设于所述底板上，围绕所述限位槽分布；定位件包括由上往下依次连接的圆柱段、四边形段和连接段，所述连接段与所述旋转座连接且与所述旋转座的旋转中心同轴设置；横板的一端设有导向孔，所述导向孔的长度方向与所述横板的长度方向相同，所述圆柱段、所述四边形段与所述导向孔的宽度大小相等，所述横板的另一端设有第一弹性件和可升降的压杆，所述第一弹性件迫使所述压杆下移以抵在所述基板上，所述横板的下表面开设有多个档位槽，多个所述档位槽沿所述横板的长度方向分布；所述围挡与所述旋转座连接且与所述旋转座的旋转中心同轴设置，所述围挡上开设有档位开口和固定开口，所述档位开口的深度大于和所述固定开口的深度，所述档位开口的内壁可与不同所述档位槽的槽底抵接，以调节所述横板的另一端伸入所述限位槽上方的深度，所述固定开口的内壁可与所述档位槽的槽底抵接，以使所述压杆避开所述限位槽。
[0006]至少具有如下有益效果：所述档位开口的内壁可与不同所述档位槽的槽底抵接，所述横板的另一端伸入所述限位槽上方的深度可调，进而使得压杆的位置可调。治具具有多个位置可调的压杆，压杆可将基板固定在限位槽的槽底，且多个压杆压在基板上，有助于基板的调平，避免基板的上拱和下凹。根据基板上元件/焊座的布置情况，将压杆压在基板上的空白受力区域，避免压杆与元件/焊座发生干涉，最终使得治具可实现多种规格基板的定位，保证芯片的焊接质量。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述档位开口的内壁距离所述旋转座上表面的高度大小大于所述档位槽的深度。
[0008]根据本技术的一些实施例，还包括第二弹性件，所述第二弹性件的两端分别与所述圆柱段和所述横板连接或抵接，所述第二弹性件迫使所述横板下移，以使所述横板抵在所述围挡上。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述圆柱段的上端螺纹连接有第一螺母，所述第二弹性件为压簧，所述压簧套在所述圆柱段上，所述压簧的两端分别与所述第一螺母和所述横板抵接。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述围挡呈环形，所述档位开口和所述固定开口的数量均为两个，两个所述档位开口处于一条直线上，两个所述固定开口处于一条直线上，以使所述横板可同时抵在两个所述档位开口或两个所述固定开口上。
[0011]根据本技术的一些实施例，两个所述档位开口所处直线与两个所述固定开口所处直线相互垂直。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述旋转座上设有圆弧状的长圆孔，所述底板上螺纹连接有紧固件，所述紧固件穿设于所述长圆孔且所述紧固件的端头可抵在所述旋转座的上表面。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述横板的另一端开设于多个滑移孔，多个所述滑移孔沿所述横板的长度方向分布，所述压杆穿设于所述滑移孔。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述压杆的上端设有挡块，所述第一弹性件为拉簧，所述拉簧套设于所述压杆上，所述拉簧的两端分别连接着所述挡块和所述横板的另一端。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述挡块上设有第二耳板。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0018]图1为本技术实施例可用于芯片的多用途治具的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例可用于芯片的多用途治具隐藏底板后的结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例可用于芯片的多用途治具中定位件的结构示意图；
[0021]图4为本技术实施例可用于芯片的多用途治具中旋转座的结构示意图；
[0022]图5为本技术实施例可用于芯片的多用途治具中旋转座、定位件、围挡和横板的剖视结构示意图；
[0023]附图标号：底板100、限位槽110、旋转座200、长圆孔210、定位件300、圆柱段310、螺母311、正四边形段320、连接段330、横板400、导向孔410、第一弹性件420、压杆430、挡块431、第二耳板432、档位槽440、滑移孔450、围挡500、档位开口510、固定开口520、第二弹性件600、紧固件700。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，多个指的是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0028]参照图1和图2，本技术公开了一种可用于芯片的多用途治具，包括底板100、旋转座200、定位件300、横板400和围挡500，旋转座200、定位件300、横板400和围挡500的数量相等且均为多个，旋转座200、定位件300、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可用于芯片的多用途治具，其特征在于，包括：底板，上表面开设有用于限位基板的限位槽；多个旋转座，可转动地设于所述底板上，围绕所述限位槽分布；与所述旋转座的数量相等的定位件，包括由上往下依次连接的圆柱段、正四边形段和连接段，所述连接段与所述旋转座连接且与所述旋转座的旋转中心同轴设置；与所述定位件的数量相等的横板，一端设有导向孔，所述导向孔的长度方向与所述横板的长度方向相同，所述圆柱段、所述正四边形段与所述导向孔的宽度大小相等，所述横板的另一端设有第一弹性件和可升降的压杆，所述第一弹性件迫使所述压杆下移以抵在所述基板上，所述横板的下表面开设有多个档位槽，多个所述档位槽沿所述横板的长度方向分布；与所述旋转座的数量相等的围挡，所述围挡与所述旋转座连接且与所述旋转座的旋转中心同轴设置，所述围挡上开设有档位开口和固定开口，所述档位开口的深度大于和所述固定开口的深度，所述档位开口的内壁可与不同所述档位槽的槽底抵接，以调节所述横板的另一端伸入所述限位槽上方的深度，所述固定开口的内壁可与所述档位槽的槽底抵接，以使所述压杆避开所述限位槽。2.根据权利要求1所述的可用于芯片的多用途治具，其特征在于：所述档位开口的内壁距离所述旋转座上表面的高度大小大于所述档位槽的深度。3.根据权利要求1所述的可用于芯片的多用途治具，其特征在于：还包括第二弹性件，所述第二弹性件的两端分别与所述圆柱段和所述横板连接或抵接，所述第二弹性件迫使所述横板下移...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶德明，
申请(专利权)人：深圳市晶存科技有限公司，
类型：新型
国别省市：