成型体的制造方法以及成型体技术

本发明专利技术提供了一种成型体的制造方法以及成型体。本发明专利技术可以避免成型体的制造方法中的热可塑性粘合剂的固化不良的问题。在该成型体的制造方法中，将含有多个粒子及热可塑性粘合剂的成型材料填充到规定的成型模具内，接着，通过向该成型模具内导入加热蒸汽使热可塑性粘合剂加热熔融后，使其冷却固化，从而将成型材料成型为规定形状。作为成型材料，采用热可塑性粘合剂的含量少于该热可塑性粘合剂中的不挥发成分完全包覆成型后的成型体所含的粒子的整个表面的热可塑性粘合剂的量的材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电波吸收体等成型体的制造方法，包括在成型模具内，对由多个粒子 和热可塑性粘合剂组成的成型材料，通过蒸汽加热将热可塑性粘合剂加热熔融后，使其冷 却固化，形成规定形状，尤其涉及避免热可塑性粘合剂的固化不良的对策。
技术介绍
例如，公知有在用于电波暗室等的电波吸收体中，通过在成型模具内蒸汽加热导 电性粒子和非导电性粒子的混合物而成型为规定形状(例如，棱锥形状等)。该方法通过将 加热蒸汽供给到粒子间来融解非导电性粒子的表面，使得导电性粒子相互之间以及导电性 粒子与非导电性粒子热粘。然而，从分散性或外观上考虑，近年提出要求只包含导电性粒子 的电波吸收体。导电性粒子通常是在非导电性粒子的表面设置含导电性粉体的导电层，而由于该 导电层的阻碍作用，导电性粒子相互之间的热粘几乎不可能实现。从而，如专利文献1所记 载，可通过向混合物添加热可塑性粘合剂，粒子之间利用该热可塑性粘合剂粘合。基于此，由于不采用非导电性粒子也可使得粒子间粘合，例如，能够容易地制造只 由导电性粒子形成的电波吸收体。日本专利文献1 特开平4-56298号公报(第3页)然而，在投入上述热可塑性粘合剂时，如果其投入量过多，会出现多余的热可塑性 粘合剂的不挥发成分堵塞粒子间的缝隙的情况，其结果，加热蒸汽的流通受阻，从而，存在 以下问题发生热可塑性粘合剂固化不良，而难以制造合适的电波吸收体。另外，如上所述的问题不限于电波吸收体，例如，采用向表面施以彩色的发泡珠粒 等多个粒子中投入热可塑性粘合剂搅拌而形成的成型材料的各种成型体时也会发生。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题，其主要目的在于，在成型模具内，对含有导电性粒子等粒子 和热可塑性粘合剂的成型材料，提供蒸汽加热来成型为规定形状以制造电波吸收体等成型 体时，避免热可塑性粘合剂的不挥发成分堵塞粒子间的缝隙后阻碍加热蒸汽的流通所导致 的热可塑性粘合剂的固化不良。本专利技术为将含有多个粒子及热可塑性粘合剂的成型材料填充到规定的成型模具 内，接着，通过向该成型模具内导入加热蒸汽使热可塑性粘合剂加热熔融后，再进行冷却固 化，从而将成型材料成型为规定形状的成型体的制造方法，作为成型材料，采用热可塑性粘 合剂的含量少于该热可塑性粘合剂中的不挥发成分完全包覆成型后的成型体所含的粒子 的整个表面的热可塑性粘合剂的量的材料。根据本专利技术，由于成型材料采用热可塑性粘合剂的含量少于该热可塑性粘合剂中 的不挥发成分可完全包覆成型后的成型体所含的粒子的整个表面的热可塑性粘合剂的量 的材料，从而，可防止不挥发成分堵塞粒子间的缝隙而阻碍加热蒸汽的供给的情况发生，从而可避免热可塑性粘合剂的固化不良导致的成型体的不良情况。 附图说明图1示出了实施方式涉及的电波吸收体的制造工艺的框图；图2示出了电波吸收体的成型作业中采用的成型装置的整体结构的模式侧面图； 以及图3是阶段性地示出成型材料的制作作业的模式图。 具体实施例方式下面将参照附图，说明本专利技术实施方式。图1示出了实施方式涉及的电波吸收体的制造工艺的框图，实施方式涉及的电波 吸收体通过将作为导电性粒子的多个黑色珠粒进行二次发泡并成型为规定形状(例如，棱 锥形状)而得，例如用作电波暗室用的电波吸收体。各黑色珠粒是通过将热可塑性有机高分子的粒子进行一次发泡(预备发泡)而得 的非导电性的一次发泡粒子即白色珠粒作为基体发泡粒子，并在该基体发泡粒子的表面设 置含有导电性粉体的导电层而形成。该黑色珠粒相互之间通过热可塑性粘合剂粘合而成为一体。上述热可塑性有机高分子可列举例如聚氯乙烯、偏氯乙烯类树脂、聚四氟乙 烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚四氟乙烯-乙烯共聚物等含有卤素的难燃性树脂类；聚乙 烯、聚丙烯、聚4-甲基戊烯-1等聚烯烃，聚苯乙烯、苯乙烯_丙烯腈共聚物、聚氨酯等不含 卤素树脂；以及由不含卤素树脂和难燃剂组成的难燃性树脂组成物。另外，关于难燃性，优 选氧指数至少为OI = 25。并且，在上述热可塑性有机高分子中优选聚苯乙烯及偏氯乙烯类 树脂。特别是偏氯乙烯类树脂具有良好的难燃性、耐候性以及发泡体形成性，其可列举偏 氯乙烯均聚物、偏氯乙烯单体、低聚物或聚合物等，以及与其他共聚物成分(例如，氯乙烯、 各种丙烯酸酯、丙烯腈或其他成分等的一种或两种以上)的共聚物，还可举出由这些均聚 物或共聚物为主成分的组成物等。作为上述导电性粉体，可以举例为，导电性炭黑、导电性石墨、金属粉等。关于基 体发泡粒子的每单位表面积的导电性粉体的粘附量，优选作为导电层的平均厚度t，为t = 0. 5 μ m 10 μ m左右，特别优选为t = 1 μ m 5 μ m左右，并且，作为导电层的形成方法，只 要能够形成这种程度的平均厚度的导电层，可采用任意方法。可列举例如，在基体发泡粒 子的表面进行通过涂布极少量油或粘合 剂来付与粘附性的表面处理后，混合该基体发泡粒 子和导电性粉体，在该基体发泡粒子的表面粘附导电性粉体的方法；或将通过极少量地含 有油或粘合剂以带有粘附性的导电性粉体和基体发泡粒子进行混合而形成导电性粉体相 互之间粘合的层的方法；或采用向树脂粘合剂涂料中分散导电性粉体而得到的导电液，并 采用该树脂粘合剂涂料在基体发泡粒子的表面上粘附导电性粉体的方法等。进而，也可在 如上所述形成的导电层上设置全覆盖涂布层来防止该导电层内的导电性粉体的脱落。另外，采用上述树脂粘合剂涂料的方法，该树脂粘合剂涂料可列举紫外线固化性 树脂涂料或如热硬化性釉漆(工t JA 7 二 7 )的各种交联固化性低粘度液体或如热可塑 性胶乳的非交联固化性低粘度液体等。使用交联固化性的低粘度液体时，如果其含有溶剂，则在基体发泡粒子的表面进行涂布并干燥后再进行交联处理即可，如果为无溶剂型的，可 在涂布后直接进行交联处理，或可同步进行表面涂布和交联处理。另外，使用热可塑性有机 高分子胶乳时，在涂布后只需进行干燥即可。无论使用任何树脂粘合剂涂料，进行干燥或交 联处理后，均可得到通过树脂被粘合的导电性粉体粘附在基体发泡粒子的表面而形成的导 电层。作为上述热可塑性粘合剂的一个例子，可列举为，主成分为乙烯-醋酸乙烯共聚 物的粘合剂或主成分为改性苯乙烯_ 丁二烯共聚物的粘合剂等。以下，对如上所述构成的电波吸收体的制造方法进行说明。首先，参照图2对该制 造方法所采用的成型装置进行说明。成型装置具有将固定模具10a与可动模具10b的成型面相互之间在水平方向(图 2的左右方向)对置而形成的成型模具10。固定模具10a由图外的支撑单元固定使其不能 移动，可动模具10b通过模具开闭用气缸30相对于固定模具10a可进行开闭移动。并且， 该固定模具10a及可动模具10b在模具闭锁时，在两个成型面之间形成与所要成型的电波 吸收体的外形形状相似的腔室。另外，在以下说明中，对于固定模具10a侧(该图的左侧) 的部分，将该图的“右”及“左”分别表述为“前”及“后”，而对于可动模具10b侧(该图的 右侧)的部分，将该图的“左”及“右”分别表述为“前”及“后”。固定模具10a安装在前后两面开口的矩形短筒状的固定侧主框架20的前面一侧 (图2的右侧)，在该固定侧的主框架20的后面一侧(该图的左侧)，安装有固定侧背面板21。从而，由该固定模具10a、固定侧主框架20以及固定侧背面板21，形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成型体的制造方法，将含有多个粒子及热可塑性粘合剂的成型材料填充到规定的成型模具内，接着，通过向该成型模具内导入加热蒸汽使热可塑性粘合剂加热熔融后再冷却固化，从而将成型材料成型为规定形状的成型体，在所述成型体的制造方法中，成型材料采用热可塑性粘合剂的含量少于该热可塑性粘合剂中的不挥发成分完全包覆成型后的成型体所含的粒子的整个表面的热可塑性粘合剂的量的材料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫本健，细谷胜宣，
申请(专利权)人：三菱电线工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]