【技术实现步骤摘要】
硅片研磨砂分流及过滤装置
[0001]本技术涉及硅片研磨
,具体为硅片研磨砂分流及过滤装置
。
技术介绍
[0002]目前在半导体镀膜
、
太阳能镀膜生产中,会用到大量的多晶硅靶材,多晶硅靶材主要由多晶硅片拼接绑定而成,多晶硅片一般由提拉硅或压铸硅来加工,提拉硅或压铸硅原料一般会加工成方形的片状,但由切片机切出来的片,表面粗糙度达不到产品的要求,需要通过研磨后获得
。
[0003]现有技术中,存在问题如下:
[0004]研磨机为精密研磨抛光设备,被磨
、
抛材料放于研磨盘上,研磨盘逆时针转动,修正轮带动工件自转,重力加压的方式对工件施压,工件与研磨盘作相对运转摩擦,来达到研磨抛光目的,现有的研磨装置大多都是将硅片放置在研磨机上,然后进行抛光研磨,但是研磨砂中存在大型颗粒研磨砂,在研磨过程中会对硅片造成损伤
。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供硅片研磨砂分流及过滤装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:硅片研磨砂分流及过滤装置,包括底座
、
支撑框体和开口,所述底座的顶部固定安装有支撑框体,所述支撑框体的顶部开设有开口,所述开口的内部活动安装有上研磨过滤壳与下研磨过滤壳,所述下研磨过滤壳的顶部固定安装有与上研磨过滤壳螺纹连接的螺纹环,所述上研磨过滤壳的内部通过螺纹固定安装有过滤网,所述上研磨过滤壳的顶部贯通安装有研磨液进口,所述下研
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
硅片研磨砂分流及过滤装置,包括底座
(1)、
支撑框体
(101)
和开口
(102)
,其特征在于:所述底座
(1)
的顶部固定安装有支撑框体
(101)
,所述支撑框体
(101)
的顶部开设有开口
(102)
,所述开口
(102)
的内部活动安装有上研磨过滤壳
(104)
与下研磨过滤壳
(105)
,所述下研磨过滤壳
(105)
的顶部固定安装有与上研磨过滤壳
(104)
螺纹连接的螺纹环
(106)
,所述上研磨过滤壳
(104)
的内部通过螺纹固定安装有过滤网
(107)
,所述上研磨过滤壳
(104)
的顶部贯通安装有研磨液进口
(108)
,所述下研磨过滤壳
(105)
的底部贯通连接有分流管
(203)
,所述下研磨过滤壳
(105)
与分流管
(203)
连接处安装有密封圈
(109)
,所述支撑框体
(101)
的内壁固定安装有连接杆
(204)
,所述连接杆
(204)
的底部固定连接有研磨器
(205)。2.
根据权利要求1所述的硅片研磨砂分流及过滤装置,其特征在于:所述支撑框体
(101)
的顶部固定安装有固定柱
(103)
,固定柱
(103)
的外侧套接安装有连接于上研磨过滤壳
(104)
外侧的固定箍
(3)
,固定箍
(3)
的前端贯通安装有螺栓
...
【专利技术属性】
技术研发人员:王军,李伟望,
申请(专利权)人:西安中晶半导体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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