光纤保持构造制造技术

本发明专利技术提供一种光纤保持构造，具有用于保持处于以彼此不重合的方式卷绕的状态的光纤的表面，至少该表面由热传导率为０．５Ｗ／ｍＫ以上，且ＡＳＫＥＲ?Ｃ硬度为２０～５０的热传导性成形体构成。或者具有用于卷绕并保持光纤的外周表面，至少该外周表面由热传导率为０．５Ｗ／ｍＫ以上，且ＡＳＫＥＲ?Ｃ硬度为２０～５０的热传导性成形体构成。优选的是，热传导性成形体，压缩强度以峰值计为１０～３０Ｎ／ｃｍ２，以稳定值计为３～１０Ｎ／ｃｍ２。优选的是，热传导性成形体，热传导率为１．０Ｗ／ｍＫ以上，且ＡＳＫＥＲ?Ｃ硬度为２５～４０。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光纤保持构造。
技术介绍
目前，已提案一种光纤激光器，其以将镱(Yb)和铒(Er)等稀土类元素作为光放大 物质添加到芯线部的放大光纤为放大介质，具备在该放大光纤的两端连接光纤光栅而形成 的法布里_珀罗型光谐振器(例如参照专利文献1)。该光纤激光器采用双包层型的放大光纤，可利用更高输出的激励光源，实现例如 100W以上的高输出化。而且，这样的高输出光纤激光器例如作为光通信用的光源被利用。 另外，近年来，与光纤中的非线性光学效应高的非线性光纤组合，通过非线性光纤效应进行 各种光信号处理的光信号处理装置中，也利用这种高输出的光纤激光器。专利文献1 (日本)特开2007-273600号公报在上述那样的光纤激光器所使用的放大光纤、或非线性光纤中，传输的光的强度 极强。其结果是，即使光纤中的光损耗小，随之损失的光能量也增大，因此，光纤容易发热。 这样的发热有时成为使光纤的温度依赖性高的光学特性变动、或使光纤及使用其的装置的 可靠性降低的原因。
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少部分地解决现有技术中的问题。本专利技术一方面提供一种光纤保持构造，其特征在于，具有用于保持处于以彼此不 重合的方式卷绕的状态的光纤的表面，至少该表面由热传导率为o. 5ff/mK以上，且ASKER C 硬度为20 50的热传导性成形体构成。本专利技术另一方面提供一种光纤保持构造，其特征在于，具有用于卷绕并保持光纤 的外周表面，至少该外周表面由热传导率为o. 5ff/mK以上，且ASKER C硬度为20 50的热 传导性成形体构成。由此，可以得到散热性高，并且可以以低光损耗保持光纤的光纤保持构造。当结合附图考虑时，通过阅读下面对本专利技术的目前优选的实施方式的详细说明， 可以更好地理解本专利技术的上述及其它的目的、特征、优点及技术和工业上的重要性。附图说明图1是使用实施方式1的光纤保持构造的光纤激光器的示意3图2是图1所示的放大光纤的与长度方向垂直的截面的示意剖面图；图3是图1所示的保持构造的示意立体图；图4是图3所示的保持构造的A-A线剖面图；图5是表示实施例1 7的光纤激光器的热传导性成形体的特性及光纤温度 (AT)以及线圈形状稳定性的图；图6是表示比较例1 5的光纤激光器的热传导性成形体的特性及光纤温度 (AT)以及线圈形状稳定性的图；图7是变形例1的保持构造的示意透视立体图；图8是变形例2的保持构造的示意立体图；图9是图8所示的保持构造的B-B线剖面图；图10是使用实施方式2的光纤保持构造的光纤激光器的示意图；图11是图10所示的放大光纤的与长度方向垂直的截面的示意剖面图；图12是图10所示的保持构造的外周表面附近的示意剖面图；图13是表示实施例8 14的光纤激光器的热传导性成形体的特性及其线圈形状 保持性、光纤温度(AT)的图；图14是表示比较例6 10的光纤激光器的热传导性成形体的特性及其线圈形状 保持性、光纤温度(AT)的图；图15是变形例4的保持构造的外周表面附近的示意剖面图；图16是变形例5的保持构造的示意图；图17是变形例6的保持构造的示意图。符号说明1激励光源li ln半导体激光器 2n多模光纤3TFB4多模光纤5、7光纤光栅6放大光纤6a芯线部6b内侧包层部6c外侧包层部8输出端子8a单模光纤9、19、29 保持构造9a、19a 基体9b热传导性成形体19b 19d 配管29b 29g热传导性片51光栅部71光栅部100光纤激光器C1 C4连接点L1激光101激励光源lOli、101n半导体激光器102, 102n多模光纤103TFB104多模光纤105、107光纤光栅106放大光纤106a芯线部106b内侧包层部106c外侧包层部108输出端子108a单模光纤109、119、129、139 保持构造109a、129a 基体109b热传导性成形体109c热传导性片129b 129d配管151光栅部171光栅部200光纤激光器C101 C104连接点L101激光具体实施例方式基于附图对将本专利技术具体化了的各实施方式进行说明。另外，各实施方式的说明 中，对相同的部位标注同一符号，省略重复的说明。下面，参照附图对本专利技术的光纤保持构造的实施方式进行详细说明。另外，本专利技术 不受该实施方式限定。(实施方式1)图1是使用本专利技术实施方式1的光纤保持构造的光纤激光器100的示意图。如图 1所示，该光纤激光器100具备设n为1以上的整数，具备输出波长975士5nm的激励光的 多模半导体激光器，即半导体激光器 ln的激励光源1、多模光纤 2n、TFB (Tapered Fiber Bimdle)3、多模光纤4、形成有具有折射率周期性变化的构造的光栅部51的光纤光 栅5、放大光纤6、形成有光栅部71的光纤光栅7、具有单模光纤8a的光连接器等输出端子 8。另外，该光纤激光器100具备放大光纤6的保持构造9。5多模光纤 2n以导波半导体激光器“ ln输出的激励光的方式连接。另外， TFB3以将多模光纤2i 2n导波的各激励光耦合并从多模光纤4输出的方式构成。另外，光 纤光栅5在连接点C1与多模光纤4熔接。另外，放大光纤6在连接点C2与光纤光栅5熔 接。另外，光纤光栅7在连接点C3与放大光纤6熔接。另外，输出端子8的单模光纤8a在 连接点C4与光纤光栅7熔接。图2是图1所示的放大光纤6的与长度方向垂直的截面的示意剖面图。该放大光 纤6是双包层型的放大光纤，其具备由添加锗并且同时添加了作为光放大介质的铒(Er) 和镱(Yb)的石英玻璃构成的芯线部6a、形成于芯线部6a的外周且由折射率比芯线部6a低 的石英玻璃构成的内侧包层部6b、形成于内侧包层部6b的外周且由折射率比内侧包层部 6b低的树脂构成的外侧包层部6c。另外，放大光纤6的外径例如为250 u m。另外，光纤光栅5也是具有与放大光纤6相同的截面构造，在芯线部添加有锗的双 包层型光纤。另外，光纤光栅7不是双包层型，而是具有下述构造，即，在图2所示的放大光 纤6的构造中，将由内侧包层部6b和外侧包层部6c构成的包层部置换为一层包层部，进而 在该包层部的外周具备用于保护光纤的玻璃部分的树脂包覆。另外，单模光纤8a也为具有与光纤光栅7相同构造的光纤。另外，多模光纤2工 2n、4具有具备芯线部和包层部的通常的构造，是芯线部的芯线径例如为105 u m的多模光 纤，以通过多模传输激励光的波长光的方式构成。另外，作为多模光纤4，也可以使用双包层 型的光纤。另外，形成于光纤光栅5、7的光栅部51、71被设定间距等，以具有以添加到放大光 纤6的芯线部6a的光放大物质即Er的发光频带内的规定的波长、例如1556nm附近的波长 为中心的反射频带。另外，光栅部51的最大反射率约为100%，光栅部71的最大反射率约 为10 30%。接着，对保持构造9进行说明。图3是图1所示的保持构造9的示意立体图。该 保持构造9具备例如由铝等金属构成的基体9a和以覆盖基体9a的上面至少一部分的方式 密接形成的片状的热传导性成形体％。热传导性成形体9b的厚度例如为0.5 10mm。另 外，该保持构造9安装于该光纤激光器100的框体内。或者，该框体的一部分兼作基体9a。 而且，该保持构造9在热传导性成形体9b的表面保持有处于以彼本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤保持构造，其特征在于，具有用于保持处于以彼此不重合的方式卷绕的状态的光纤的表面，至少该表面由热传导率为０．５Ｗ／ｍＫ以上，且ＡＳＫＥＲＣ硬度为２０～５０的热传导性成形体构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：新子谷悦宏，宫原利雄，江森芳博，中村正伸，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]