【技术实现步骤摘要】
一种晶圆探针测试机
[0001]本申请涉及晶圆检测的
,尤其是涉及一种晶圆探针测试机
。
技术介绍
[0002]晶圆探针测试是集成电路生产中的重要一环
,
是工艺控制
、
成平率管理
、
产品质量以及降低测试成本和废芯片封装成本的关键步骤
。
精元探针测试是利用探针测试机与探针测试卡来测试晶圆上每个晶粒,以确保晶粒的电气特征与效能是依照设计规格制造出来的
。
[0003]晶圆探针测试机逐渐朝向满足各种温度
、
压强环境的方向发展,如适用于高低温
、
高低压测试条件的测试设备具有更广泛的适用性
。
现有的技术手段中,高低温测试机在高温测试环境中内部容易产生较多的水汽,且切换至低温测试时需要机体内部快速与外界空气流通降温并干燥,低温测试时需要维持腔体内部真空,测试机在具有较强的排气能力同时密封性较差且无法在两种模式间灵活切换
。
[0004]因此基于上述问题,现有技术有待改进
。
技术实现思路
[0005]本申请的目的是使测试机在高低温环境条件下灵活切换排气和密封模式,使高温条件下增强测试机排气能力,低温条件下增强测试机密封性
。
[0006]本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种晶圆探针测试机,包括机体,所述机体内设有可容物的容纳腔,所述机体上设有和容纳腔导通的进气口和出气口,所述容纳腔腔壁上设有吹气组件,所述吹 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆探针测试机,其特征在于,包括机体
(1)
,所述机体
(1)
内设有可容物的容纳腔
(2)
,所述机体
(1)
上设有和容纳腔
(2)
导通的进气口
(3)
和出气口
(4)
,所述容纳腔
(2)
腔壁上设有吹气组件
(5)
,所述吹气组件
(5)
包括通气管
(51)
和吹气嘴
(52)
,所述通气管
(51)
两端开口设置,一端和所述进气口
(3)
连通,另一端和所述出气口
(4)
连通,所述通气管
(51)
上设有孔洞
(6)
,所述孔洞
(6)
处设有吹气嘴
(52)
,所述吹气嘴
(52)
和所述孔洞
(6)
连通,所述机体
(1)
上还设有排汽口
(7)
,所述机体
(1)
上设有滑动组件
(8)
,所述滑动组件
(8)
上设有遮挡组件
(9)
,所述遮挡组件
(9)
能通过所述滑动组件
(8)
相对机体
(1)
滑动遮挡或避让排汽口
(7)
,使容纳腔
(2)
和排汽口
(7)
之间封堵或导通
。2.
根据权利要求1所述的一种晶圆探针测试机,其特征在于,所述容纳腔
(2)
内壁在所述排汽口
(7)
处设有第一挡板
(10)
,所述第一挡板
(10)
上设有一个以上的第一通风口
(11)
,所述遮挡组件
(9)
包括有第二挡板
(91)
,所述第二挡板
(91)
上对应所述第一通风口
(11)
设有第二通风口
(12)
,所述第一通风口
(11)
能和所述第二通风口
(12)
导通
。3.
根据权利要求2所述的一种晶圆探针测试机,其特征在于,所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘世文,瞿高峰,
申请(专利权)人:深圳市森美协尔科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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