散热器、电路模组及电子设备制造技术

本申请涉及散热技术领域，公开了一种散热器、电路模组及电子设备。散热器用于对热源散热。散热器包括散热本体和流道。其中，散热本体包括导热部，导热部用于与热源贴合；流道设于散热本体上，流道包括进液流道段、出液流道段和散热流道段，进液流道段与散热流道段的入口相连通，出液流道段与散热流道段的出口相连通；其中，进液流道段和出液流道段之间设有第一隔热部。该散热器通过合理设计内部流道的布局以及增设第一隔热部，能够在确保散热器的工作性能的同时，有效减小不必要的面积浪费，进一步提升空间利用率，扩大适用范围。扩大适用范围。扩大适用范围。

【技术实现步骤摘要】
散热器、电路模组及电子设备


[0001]本申请涉及散热
，特别涉及一种散热器、电路模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备硬件规格的提升，电子设备的传输处理能力不断提高，相应地，电子设备中电子元器件的功耗也逐渐增加，从而使得电子元器件的热耗越来越高。例如，在基带处理单元(base band unit，BBU)设备中，基带板的单个芯片(例如规格型号为6187、6188的芯片)的热耗预计会由45W增加到150W。具有四组芯片的半宽板功耗会由200W增加到650W。具有八组芯片的全宽板功耗会增加到1400W以上。单个双通道小型可插拔式(dual small form
‑
factor pluggable，DSFP)光模块的功耗会由2.5W增加到4.5W。
[0003]目前，电子设备可以利用风冷式散热器或液冷式散热器(liquid cold plate，LCP)对电子元器件进行散热。但是，随着电子设备工作性能的提升，电子设备中电子元器件的数量也在逐渐增加，从而导致整体功耗增加。同时，电子设备向轻量化的趋势发展，因此，随着电子元器件数量的增加，电子设备内容纳散热器的空间会逐渐减小。
[0004]例如，基带处理单元设备中的半宽板的光模块数量从六个增加到九个，全宽板中光模块的数量增加到十八个。但是基带处理单元设备的整体架构基本不变，高度仍为8.89cm(或称“2U”)。因此，基带处理单元设备内用于容纳散热器的容纳腔被进一步压缩，容纳腔的高度不超过14mm。
[0005]然而，现有风冷式散热器和液冷式散热器，结构较为复杂，所占空间较大，均无法在满足日益增长的散热需求的同时，满足狭小空间内的安装需求，适用范围有限。

技术实现思路

[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种散热器、电路模组及电子设备，通过合理设计散热器内部流道的布局以及增设第一隔热部，能够在确保散热器的工作性能的同时，有效减小不必要的面积浪费，进一步提升空间利用率，扩大适用范围。
[0007]第一方面，本申请提供一种散热器，该散热器用于对热源散热。该散热器包括散热本体和流道。其中，散热本体包括导热部，导热部用于与热源贴合；流道设于散热本体上，流道包括进液流道段、出液流道段和散热流道段，进液流道段与散热流道段的入口相连通，出液流道段和散热流道段的出口相连通；其中，进液流道段和出液流道段之间设有第一隔热部。
[0008]在第一方面的一种可能的实现中，进液流道段和出液流道段之间的中心距为10～20mm。例如，进液流道段和出液流道段之间的中心距为10mm。再例如，进液流道段和出液流道段之间的中心距为11mm。再例如，进液流道段和出液流道段之间的中心距为12mm等。从而使得散热器的结构更为简单紧凑，集成度高，布局面积小。
[0009]在第一方面的一种可能的实现中，第一隔热部用于隔绝进液流道段和出液流道段之间的热量。
[0010]在第一方面的一种可能的实现中，第一隔热部为孔、槽或隔热垫。
[0011]在第一方面的一种可能的实现中，沿第一方向，流道在第一平面内的投影部分重合，其中，第一方向垂直于流道的延伸方向，第一平面与第一方向相交。从而有效节约了流道的布局空间，提升了空间利用率，进而使得散热器的结构紧凑性更佳。
[0012]在第一方面的一种可能的实现中，散热流道段包括并联的第一分流流道段和第二分流流道段。
[0013]基于此，散热流道段各个部分流入的散热工质的温度不会过高，位于散热流道段内的散热工质能够更好地吸收散热流道段内的热量，进而进一步提升散热器的散热效果。
[0014]在第一方面的一种可能的实现中，沿第一方向，出液流道段在第一平面内的投影和第一分流流道段在第一平面内的投影部分重合。
[0015]基于此，第一分流流道段就可以无需绕过出液流道段布置，从而有效节约了布局空间，提升了空间利用率，进而使得散热器的结构紧凑性更佳。
[0016]在第一方面的一种可能的实现中，流道开设于散热本体上。从而进一步减小流道所占的高度空间。
[0017]在第一方面的一种可能的实现中，散热本体包括叠合设置的第一盖板和第二盖板，第二盖板朝向第一盖板的表面上开设有第一凹槽，第一凹槽的槽面和第一盖板朝向第一凹槽的表面共同围成散热流道段的通道表面。从而进一步减小散热流道段所占的高度空间。
[0018]在第一方面的一种可能的实现中，散热本体包括依次叠合设置的第二盖板和第三盖板，第二盖板朝向第三盖板的表面开设有第二凹槽，第二凹槽的槽面和第三盖板朝向第二凹槽的表面共同围成出液流道段的通道表面。从而进一步减小出液流道段所占的高度空间。
[0019]在第一方面的一种可能的实现中，散热本体上开设有孔，孔作为进液流道段。从而进一步减少进液流道段所占的高度空间。
[0020]在第一方面的一种可能的实现中，散热器还包括第二隔热部，第二隔热部与散热流道段的入口段相对设置，并沿入口段的流道壁延伸，其中，入口段为散热流道段中与入口相接的流道段。
[0021]上述第二隔热部可以隔绝入口段与其它流道段之间的热量，避免入口段处用于吸收热量的散热介质与其它流道段处吸收热量之后的散热介质之间相互串热，进而进一步提升散热器的散热效果。
[0022]在第一方面的一种可能的实现中，第二隔热部为孔、槽或隔热垫。
[0023]第二方面，本申请提供一种电路模组，该电路模组包括电路板、电子元器件和以及上述第一方面和上述第一方面的可能的实现中的任意一种散热器，其中，电子元器件安装于电路板上，电子元器件为热源，散热器通过导热部与电子元器件的表面相贴合。
[0024]第三方面，本申请提供一种电子设备，该电子设备包括壳体和上述第二方面中的电路模组，电路模组设于壳体上。
附图说明
[0025]图1示出了本申请实施例中电子设备的立体图；
[0026]图2示出了本申请实施例中电子设备中散热器对热源进行散热的示意图；
[0027]图3示出了一些技术方案中散热器的爆炸图；
[0028]图4示出另一些技术方案中散热器的爆炸图；
[0029]图5示出了本申请实施例中散热器的结构示意图；
[0030]图6A至图6C示出了本申请实施例中几种第一隔热部的结构示意图；
[0031]图7A和图7B示出了本申请实施例中电子设备中电路模组的结构示意图，其中，图7A为电路模组的立体图，图7B为电路模组的爆炸图；
[0032]图8示出了本申请实施例中散热器在进液流道段和出液流道段处的局部放大图；
[0033]图9A和图9B示出了本申请实施例中出液流道段和散热流道段沿Z方向交叠设置的示意图，其中，9A为散热器的立体图，图9B为出液流道段与第一分流流道段在图9A中A
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A剖面处的剖视图；
[0034]图10A根据图9A示出了通过第一分流流道段和第二分流流道段进行散热的示意图；
[0035]图10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，用于对热源散热，所述散热器包括：散热本体，所述散热本体包括导热部，所述导热部用于与所述热源贴合；流道，所述流道设于所述散热本体上，所述流道包括进液流道段、出液流道段和散热流道段，所述进液流道段与所述散热流道段的入口相连通，所述出液流道段与所述散热流道段的出口相连通；其中，所述进液流道段和所述出液流道段之间设有第一隔热部。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一隔热部用于隔绝所述进液流道段和所述出液流道段之间的热量。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述进液流道段和所述出液流道段之间的中心距为10～20mm。4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一隔热部为孔、槽或隔热垫。5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，沿第一方向，所述流道在第一平面内的投影部分重合，其中，所述第一方向垂直于所述流道的延伸方向，所述第一平面与所述第一方向相交。6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述散热流道段包括并联的第一分流流道段和第二分流流道段。7.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，沿所述第一方向，所述出液流道段在所述第一平面内的投影和所述第一分流流道段在所述第一平面内的投影部分重合。8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述流道开设于所述散热本体上。9.根据权利要求8所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成龙，马维策，田登峰，徐天娇，李应，李龙，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：