一种定位组件及接触式曝光机制造技术

本申请公开了一种定位组件及接触式曝光机，属于量子芯片加工装置技术领域。一种定位组件，适用于接触式曝光机，接触式曝光机包括用于承载晶圆的托盘，及托盘上方的掩膜版，定位组件包括支撑件，所述托盘表面设有嵌置所述支撑件的限位孔，所述支撑件最高点离开所述托盘的高度大于所述晶圆在垂直所述托盘方向上的高度、使得支撑件的最高点能够接触掩膜版。通过上述设计，按需将支撑件升起到合适高度，在机台进行竖直方向上定位时，防止掩膜版直接接触到晶圆，给晶圆、掩膜版带来损伤、污染等，影响最终曝光质量。影响最终曝光质量。影响最终曝光质量。

【技术实现步骤摘要】
一种定位组件及接触式曝光机


[0001]本申请属于量子芯片加工装置
，特别是涉及一种定位组件及接触式曝光机。

技术介绍

[0002]光刻是利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的晶圆曝光，光刻胶会发生性质变换，从而使光罩上的图形转移到晶圆上。
[0003]现有技术中，接触式曝光机仍在高频率使用，接触式曝光机包括托盘、掩膜版和主机体，晶圆水平放置在托盘上，托盘正上方为掩膜版。
[0004]接触式曝光机在正式曝光前，机台会进行竖直方向上的定位，伴有一次掩膜版与晶圆接触，而掩膜版与晶圆直接接触会给晶圆或掩膜版带来损伤和污染，影响到最终的曝光质量。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种定位组件及接触式曝光机，以解决现有技术中机台在竖直方向定位时掩膜版与晶圆接触而导致晶圆损伤和污染的问题，使用该带有定位组件的接触式曝光机，能够在不损伤晶圆、不给晶圆带来污染的情况下完成机台定位。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种定位组件，适用于接触式曝光机，接触式曝光机包括用于承载晶圆4的托盘1，及托盘1上方的掩膜版3，定位组件包括支撑件，所述托盘1表面设有嵌置所述支撑件的限位孔(11)，所述支撑件最高点离开所述托盘1的高度大于所述晶圆(4)在垂直所述托盘(1)方向上的高度、使得支撑件的最高点能够接触掩膜版3。
[0007]优选的，所述支撑件包括用于与所述掩膜版3接触的支撑柱2。
[0008]优选的，所述支撑柱2与所述限位孔11可拆卸连接。
[0009]优选的，所述支撑柱2在所述限位孔11的延长方向上可伸缩。
[0010]优选的，其特征在于，所述支撑柱2数量是两个以上，各个所述支撑柱2最高点远离所述托盘1表面的高度一致。
[0011]优选的，所述限位孔11以及所述支撑柱2分别至少有三个。
[0012]优选的，定位组件还包括：用于控制所述支撑件高度的控制件。
[0013]优选的，所述控制件的数量对应所述支撑柱2的数量。
[0014]优选的，所述限位孔11均匀分布在所述托盘1表面。
[0015]本申请还提供一种接触式曝光机，用于对所述晶圆4进行曝光，包括前述任一项所述的带有支撑件的托盘1，以及掩膜版3。
附图说明
[0016]图1为本申请提供的带有支撑件的托盘及接触式曝光机侧视结构示意图；
[0017]图2为本申请提供的带有支撑件的托盘及接触式曝光机俯视结构示意图；
[0018]附图标记说明：1－托盘，11－限位孔，2－支撑柱，3－掩膜版，4－晶圆。
具体实施方式
[0019]下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
[0020]现有技术中，光刻技术是指用光来制作一个图案(工艺)，在衬底表面层匀胶，随后将掩膜版上的图案转移光刻胶上的全过程；其中，接触式曝光机在生产中使用频率依旧很高，在接触式曝光机正式曝光前，机台会进行竖直方向上的定位，伴有一次掩膜版与晶圆的接触，但掩膜版与晶圆直接接触会导致给晶圆或掩膜版带来损伤、污染，本申请提供的实施例良好的解决了上述问题。
[0021]请参考图1，本技术实施例提供了一种定位组件，适用于接触式曝光机，接触式曝光机包括用于承载晶圆4的托盘1，及托盘1上方的掩膜版3，定位组件包括支撑件，所述托盘1表面设有嵌置所述支撑件的限位孔11，所述支撑件最高点离开所述托盘1的高度大于所述晶圆4在垂直所述托盘1方向上的高度、使得支撑件的最高点能够接触掩膜版3。
[0022]具体实施时，在托盘1表面设置若干限位孔11，其中限位孔11可以为内嵌孔或通孔，用于嵌置支撑件；机台按程序进行竖直方向上的定位，此时支撑件离开托盘1表面的高度是大于晶圆4相对托盘1表面的高度，因此，机台带动支撑件和晶圆4共同向掩膜版3方向进行移动定位，支撑件会先于晶圆4与掩膜版3进行接触；在支撑件与掩膜版3接触时会产生一定数值的压力，机台则判定已接触，并定位完成，机台下降。通过上述设置，在晶圆4与掩膜版3之间没有直接接触的前提下，完成机台在竖直方向上的定位，避免了因机台定位使得掩膜版3与晶圆4直接接触导致晶圆4或掩膜版3受到损伤和污染。
[0023]在本申请的一些实施例中，支撑件包括用于与所述掩膜版3接触的支撑柱2。
[0024]此描述的支撑柱2为圆柱体，在实际应用该类型柱体是容易生产实现的，且圆柱体在定位组件中更容易固定，与前述的限位孔11更容易紧密配合，且，圆柱体在与掩膜版3接触时受力面积合适，不容易对掩膜版3造成损伤。具体实施时，支撑体可以是棱柱，三角柱等具有竖直方向高度的形状，支撑体的形状可以根据实际需要选择，不以上述示例为限。
[0025]在本申请的一些实施例中，支撑柱2与所述限位孔11可拆卸连接。
[0026]具体地，支撑柱2可按需进行不同位置的限位孔11之间切换安装，以适应不同大小形状的掩膜版3和晶圆4，从而更容易使得支撑柱2与掩膜版3接触。
[0027]或者，支撑柱2可以设计为不同高度的支撑体，根据不同批次的晶圆4的厚度，选择合适高度的支撑柱2，因此支撑柱2与限位孔11之间的可拆卸特征不可或缺。
[0028]并且，在此生产环境中，各部件需保持良好的清洁度，可拆卸结构不仅能实现上述功能，还能更好的实现器材清理。
[0029]在本申请的一些实施例中，支撑柱2在所述限位孔11的延长方向上可伸缩。
[0030]示例性地，该支撑柱2为可伸缩装置，该支撑柱2在接收到特定信号后，可按需进行其物理特性以内的伸长或缩短；因此，制造若干该种支撑柱2即可满足托盘1承载不同厚度晶圆4时，支撑柱2先于晶圆4与掩膜版3接触的目的。
[0031]示例性地，该支撑柱2可以由弹簧及可调节卡口的外壳组成，其中弹簧提供一个伸长方向的力，顶伸在两部分外壳之间，对两部分外壳产生相反方向的力，可通过调节外壳之
间不同位置的卡口，从而调节该支撑柱2被弹簧顶伸的长度。
[0032]或者，该支撑柱2由两部分外壳气密滑动连接，其中一部分外壳有与外界联通的开口，通过该开口注入或吸出部分空气，利用气压对两部分外壳位置进行伸缩调整，从而调整该支撑柱2的长度。
[0033]或者，该支撑柱2有两部分外壳，其中一个外壳内固定有一长螺钉，另一外壳内部设有与长螺钉相配合的内螺纹深孔，通过旋转其中一部分外壳对两部分外壳相对位置进行调整，从而调整该支撑柱2的长度。
[0034]具体实施时，支撑柱2可以是其他可调节长度结构，支撑柱2的结构可以根据实际需要选择，不以上述示例为限。
[0035]请再次参考图1，支撑柱2数量是两个以上，各个所述支撑柱2最高点远离所述托盘1表面的高度一致。
[0036]具体地，在接触式曝光机运行过程中，托盘1与整机是固定连接，掩膜版3是由机臂通过吸嘴进行负压吸附，实际上掩膜版3与机臂之间的角度很容易被外力改变；因此，在上述实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定位组件，适用于接触式曝光机，接触式曝光机包括用于承载晶圆(4)的托盘(1)，及托盘(1)上方的掩膜版(3)，其特征在于，定位组件包括支撑件，所述托盘(1)表面设有嵌置所述支撑件的限位孔(11)，所述支撑件最高点离开所述托盘(1)的高度大于所述晶圆(4)在垂直所述托盘(1)方向上的高度、使得支撑件的最高点能够接触掩膜版(3)。2.根据权利要求1所述的定位组件，其特征在于，所述支撑件包括用于与所述掩膜版(3)接触的支撑柱(2)。3.根据权利要求2所述的定位组件，其特征在于，所述支撑柱(2)与所述限位孔(11)可拆卸连接。4.根据权利要求2所述的定位组件，其特征在于，所述支撑柱(2)在所述限位孔(11)的延长方向上可伸缩。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，张辉，
申请(专利权)人：本源量子计算科技合肥股份有限公司，
类型：新型
国别省市：