一种铜排电镀槽制造技术

本实用新型专利技术公开了铜排电镀槽技术领域一种铜排电镀槽，包括槽体，所述槽体的右侧固定设置有电控器件箱，所述槽体的内腔侧壁设置有与电控器件箱电源阳极相连通的阳极板，所述槽体的内腔底部中央固定设置有支撑筒体，所述支撑筒体的顶部中央滑动设置有升降柱，所述升降柱的顶部水平固定设置有升降顶板，所述升降柱的底部设置有升降底板，设置有第一接触头和第二接触头两组负极，可以切换对铜排进行电镀操作，使得铜排与电源负极接触固定的死角部位可以切换进行电镀，消除电镀死角，并且只需将铜排建议放置于第一支撑柱的中央上部即可进行电镀，省去了夹持固定铜排的繁琐操作，提高电镀效率，有利于本实用新型专利技术的推广

【技术实现步骤摘要】
一种铜排电镀槽


[0001]本技术涉及铜排电镀槽
，具体为一种铜排电镀槽
。

技术介绍

[0002]现有的铜排在进行电镀时，大多需要夹持机构夹持固定放入电镀液内进行电镀，造成了夹持固定部位存在电镀死角，并且电镀过程中大量的电镀物质会附着在夹持机构上，造成电镀原料的浪费
。
[0003]基于此，本技术设计了一种铜排电镀槽，以解决上述问题
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于解决现有的铜排在进行电镀时，大多需要夹持机构夹持固定放入电镀液内进行电镀，造成了夹持固定部位存在电镀死角，并且电镀过程中大量的电镀物质会附着在夹持机构上，造成电镀原料的浪费的问题
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种铜排电镀槽，包括槽体，所述槽体的右侧固定设置有电控器件箱，所述槽体的内腔侧壁设置有与电控器件箱电源阳极相连通的阳极板，所述槽体的内腔底部中央固定设置有支撑筒体，所述支撑筒体的顶部中央滑动设置有升降柱，所述升降柱的顶部水平固定设置有升降顶板，所述升降柱的底部设置有升降底板，所述升降底板底部和槽体内腔底部之间竖直固定设置有电动缸，所述升降顶板的顶部等间距环绕分布竖直设置有第一支撑柱，所述第一支撑柱的顶部固定嵌入设置有与电控器件箱电源负极相连通的第一接触头，所述槽体内腔底部的支撑筒体周围等间距环绕分布竖直固定设置有第二支撑柱，所述第二支撑柱的顶部嵌入设置有与电控器件箱电源负极相连通的第二接触头
。
[0006]优选的，所述升降柱的外侧下部固定设置有用于限位固定的凸环结构，防止升降柱下部的线路遭到挤压断裂
。
[0007]优选的，所述第一接触头通过从升降柱的内腔走线与电控器件箱电源负极相连通，保证了升降柱在滑动过程中的密封性，避免电镀液的渗入
。
[0008]优选的，所述支撑筒体的顶部内腔固定设置有与升降柱滑动连接的密封圈，可以避免电镀液的渗入
。
[0009]优选的，所述升降底板的两侧为凸起结构，所述升降底板两侧凸起处于支撑筒体内侧壁通过滑槽滑动连接，可以保持升降底板在升降过程中不会发生转动
。
[0010]优选的，所述第一接触头和第二接触头为可拆卸更换的金属块体
。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012](1)
本技术通过设置有第一接触头和第二接触头两组负极，可以切换对铜排进行电镀操作，使得铜排与电源负极接触固定的死角部位可以切换进行电镀，消除电镀死角，并且只需将铜排建议放置于第一支撑柱的中央上部即可进行电镀，省去了夹持固定铜排的繁琐操作，提高电镀效率，有利于本技术的推广
。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术内部结构示意图；
[0016]图3为本技术顶部结构示意图；
[0017]图4为本技术升降底板结构示意图
。
[0018]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0019]1‑
槽体，2‑
电控器件箱，3‑
阳极板，4‑
支撑筒体，5‑
升降柱，6‑
升降顶板，7‑
升降底板，8‑
电动缸，9‑
第一支撑柱，
10
‑
第一接触头，
11
‑
第二支撑柱，
12
‑
第二接触头
。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0021]请参阅图1‑4，本技术提供一种技术方案：一种铜排电镀槽，包括槽体1，槽体1的右侧固定设置有电控器件箱2，槽体1的内腔侧壁设置有与电控器件箱2电源阳极相连通的阳极板3，槽体1的内腔底部中央固定设置有支撑筒体4，支撑筒体4的顶部中央滑动设置有升降柱5，升降柱5的顶部水平固定设置有升降顶板6，升降柱5的底部设置有升降底板7，升降底板7底部和槽体1内腔底部之间竖直固定设置有电动缸8，升降顶板6的顶部等间距环绕分布竖直设置有第一支撑柱9，第一支撑柱9的顶部固定嵌入设置有与电控器件箱2电源负极相连通的第一接触头
10
，槽体1内腔底部的支撑筒体4周围等间距环绕分布竖直固定设置有第二支撑柱
11
，第二支撑柱
11
的顶部嵌入设置有与电控器件箱2电源负极相连通的第二接触头
12。
[0022]其中，升降柱5的外侧下部固定设置有用于限位固定的凸环结构
。
其次，第一接触头
10
通过从升降柱5的内腔走线与电控器件箱2电源负极相连通
。
再者，支撑筒体4的顶部内腔固定设置有与升降柱5滑动连接的密封圈
。
最后，升降底板7的两侧为凸起结构，升降底板7两侧凸起处于支撑筒体4内侧壁通过滑槽滑动连接
。
第一接触头
10
和第二接触头
12
为可拆卸更换的金属块体
。
[0023]本实施例的一个具体应用为：通过将铜排放置于三根第二支撑柱
11
的顶部且与第二接触头
12
进行接触，此时接通与第二接触头
12
连通的负极和正极，铜排为负极，使得与正极连通的阳极板3电解的离子附着在铜排表面，当电镀到一定程度时，切断与第二接触头
12
连通的负极，控制电动缸8伸长，使得升降柱5向上移动，三根第一支撑柱9将铜排顶起与第二接触头
12
分离，接通与第一接触头
10
连通的负极，此时铜排与第一接触头
10
接触成为负极，继续进行电镀，使得与第二接触头
12
接触的电镀死角部位进行电镀，消除电镀过程中电源负极夹持固定时的死角
。
[0024]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征
、
结构
、
材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中
。
在本说明书中，对上述术语的示意性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种铜排电镀槽，包括槽体
(1)
，其特征在于：所述槽体
(1)
的右侧固定设置有电控器件箱
(2)
，所述槽体
(1)
的内腔侧壁设置有与电控器件箱
(2)
电源阳极相连通的阳极板
(3)
，所述槽体
(1)
的内腔底部中央固定设置有支撑筒体
(4)
，所述支撑筒体
(4)
的顶部中央滑动设置有升降柱
(5)
，所述升降柱
(5)
的顶部水平固定设置有升降顶板
(6)
，所述升降柱
(5)
的底部设置有升降底板
(7)
，所述升降底板
(7)
底部和槽体
(1)
内腔底部之间竖直固定设置有电动缸
(8)
，所述升降顶板
(6)
的顶部等间距环绕分布竖直设置有第一支撑柱
(9)
，所述第一支撑柱
(9)
的顶部固定嵌入设置有与电控器件箱
(2)
电源负极相连通的第一接触头
(10)
，所述槽体
(1)
内腔底部的支撑筒体
(4)
周围等...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨娟，
申请(专利权)人：福建鑫晟铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：