一种芯片固定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片固定结构，包括：支撑座，所述支撑座上设有挡板，所述挡板一侧至少设有一组对称设置的凸肋，所述凸肋与挡板垂直设置，所述凸肋上相对的一侧设有第一挡块

【技术实现步骤摘要】
一种芯片固定结构


[0001]本技术涉及固定结构
，尤其是指一种芯片固定结构
。

技术介绍

[0002]当前增压器的废气阀门开闭主要由电动执行器控制，废气阀门的位置感应则由电动执行器内的芯片进行处理
。
当前芯片焊接采用芯片的引脚与焊接片直接焊接的方式，这种焊接方式由于芯片并未固定，因此在焊接时芯片可能出现偏移的情况导致芯片的焊接质量不稳定，且焊接完成后芯片抗外界干扰能力差，易松动
。

技术实现思路

[0003]为此，本技术所要解决的技术问题在于提供一种芯片固定结构，能够固定芯片，提高焊接稳定性，焊接完成后抗干扰能力强
。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片固定结构，包括：支撑座，所述支撑座上设有挡板，所述挡板一侧至少设有一组对称设置的凸肋，所述凸肋与挡板垂直设置，所述凸肋上相对的一侧设有第一挡块
。
[0005]在本技术的一个实施例中，所述凸肋至少为两组，所述相邻两组凸肋间设有第二挡块
。
[0006]在本技术的一个实施例中，所述第二挡块呈腰型，且所述第二挡块呈对称设置
。
[0007]在本技术的一个实施例中，所述第二挡块间距小于凸肋间距
。
[0008]在本技术的一个实施例中，所述凸肋间设有凹槽，所述凹槽宽度小于第一挡块间距
。
[0009]在本技术的一个实施例中，所述挡板接近凹槽的一侧与凹槽内壁位于同一平面上
。
[0010]在本技术的一个实施例中，所述凸肋相对一侧呈与支撑座垂直的平面
。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述第一挡块与挡板平行的一侧呈与支撑座垂直的平面
。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述支撑座上远离挡板的一侧设有焊接开口，所述焊接开口内设有焊接片
。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述凸肋和第一挡块采用热熔材料
。
[0014]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0015]本技术所述的一种芯片固定结构，通过设置第一挡块，芯片板两侧的限位板能够分别卡在第一挡块的左侧和右侧，使芯片限位；通过设置挡板，芯片右端与挡板贴合，使芯片进一步限位，进而使芯片整体在前后及左右方向上被限位，在焊接时芯片不会出现偏移的情况，从而保证了芯片在焊接时的稳定性，进而保证了焊接质量的稳定，且由于芯片被固定，焊接完成后的抗干扰能力更强；通过凸肋和第一挡块热熔的方式，使芯片能够在竖
直方向上固定，进而使芯片固定更牢固
。
附图说明
[0016]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0017]图1是本技术一种芯片固定结构的结构示意图；
[0018]图2是本技术一种芯片固定结构与芯片的装配俯视图
。
[0019]说明书附图标记说明：
1、
支撑座；
2、
挡板；
3、
凸肋；
4、
第一挡块；
5、
第二挡块；
6、
芯片板；
7、
焊接开口；
11、
凹槽；
61、
导线；
62、
引脚；
63、
限位板
。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定
。
[0021]参照图1所示，本技术的一种芯片固定结构，包括：支撑座1，所述支撑座1上设有挡板2，所述挡板2一侧至少设有一组对称设置的凸肋3，所述凸肋3与挡板2垂直设置，所述凸肋3上相对的一侧设有第一挡块
4。
[0022]芯片主要由两个芯片板6构成，两个芯片板6通过中间的多根导线
61
连接
。
芯片板6前后两侧设有限位板
63
，限位板
63
厚度小于芯片板6厚度，且芯片板6两侧的限位板
63
呈交错设置，位于芯片板6前侧的限位板
63
位置偏左，位于芯片板6后侧的限位板
63
位置偏右
。
芯片板6两侧的限位板
63
高度相同
。
[0023]本技术的一种芯片固定结构，芯片板6两侧的限位板
63
能够分别卡在第一挡块4的左侧和右侧，使芯片限位，右侧芯片板6的右端能够卡在挡板2左侧，使芯片整体在前后及左右方向上被限位，在焊接时芯片不会出现偏移的情况，从而保证了芯片在焊接时的稳定性，进而保证了焊接质量的稳定，且由于芯片被固定，焊接完成后的抗干扰能力更强
。
[0024]参照图1和图2所示，支撑座1固定于电动执行器内部，且支撑座1下侧为电路板
。
支撑座1上侧右端设有挡板2，挡板2左侧设有与挡板2垂直设置的凸肋
3。
凸肋3为对称设置，且凸肋3相对的一侧呈与支撑座1垂直的平面，从而使芯片垂直放在凸肋3之间时不会被阻挡
。
对称的凸肋3共设有两组，两组凸肋3呈平行设置，且两组凸肋3皆位于挡板2左侧
。
两组凸肋3间设有第二挡块5，第二挡块5呈对称设置，整体呈腰型，且第二挡块5间距小于凸肋3间距
。
两个芯片板6中间最外侧的导线
61
设有向外伸出的卡槽，卡槽宽度大于第二挡块5宽度，第二挡块5可以卡在卡槽内，从而对芯片限位
。
远离挡板2的一组凸肋3相对侧设有第一挡块4，第一挡块4呈错位设置，凸肋3间用于放置芯片板6，芯片板6前侧的第一挡块4位于限位板
63
右侧，芯片板6后侧的第一挡块4位于限位板
63
左侧，第一挡块4与限位板
63
接触的侧面皆为与挡板2平行的一侧，从而使芯片板6两侧的限位板
63
能够卡在第一挡块4侧面，进而使芯片能够相对凸肋3固定
。
第一挡块4与限位板
63
接触的侧面皆为与支撑座1垂直的平面，从而使芯片能够由上至下垂直放置在凸肋3之间，不会被阻挡
。
凸肋3和第一挡块4采用热熔材料，在芯片放置在凸肋3之间后，对凸肋3和第一挡块4进行热熔，凸肋3和第一挡块4融化后向外侧流动，融化后的材料覆盖在芯片板6两侧的限位板
63
上侧，待材料冷却后，芯片能够完全与凸肋3相对固定
。
根据芯片类型不同，一种实施例中，两组凸肋3皆设置有第一挡块4，芯片
可通过凸肋3和第一挡块4热熔固定
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片固定结构，其特征在于，包括：支撑座，所述支撑座上设有挡板，所述挡板一侧至少设有一组对称设置的凸肋，所述凸肋与挡板垂直设置，所述凸肋上相对的一侧设有第一挡块
。2.
根据权利要求1所述的芯片固定结构，其特征在于：所述凸肋至少为两组，相邻两组所述凸肋间设有第二挡块
。3.
根据权利要求2所述的芯片固定结构，其特征在于：所述第二挡块呈腰型，且所述第二挡块呈对称设置
。4.
根据权利要求3所述的芯片固定结构，其特征在于：所述第二挡块间距小于凸肋间距
。5.
根据权利要求2所述的芯片固定结构，其特征在于：所述凸肋间设有凹槽，所述凹槽宽度小于第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟，苏贤文，
申请(专利权)人：菲斯达排放控制装置苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：