用于制造技术

本发明专利技术提供一种用于

【技术实现步骤摘要】
用于IGBT模块的固定工装及IGBT模块组装工艺


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及
IGBT
模块组装工艺
。

技术介绍

[0002]如图2所示，现有的
IGBT
模块包括基板
01、
外壳
02、
功率端子
03、
信号端子
04、
塑条
05、
压环
06、
螺母
07
和铜桥
08
，基板
01
上设有
DBC
板
09
，功率端子
03、
信号端子
04
和铜桥
08
通过回流焊的方式组装到
DBC
板
09
，塑条
05
插装于外壳
02
内，螺母
07
嵌装于塑条
05
，压环
06
装入基板
01
和外壳
02
内
。
[0003]现有组装
IGBT
模块工艺是，首先将
DBC
板需要焊接功率端子的部位通过人工或设备的方式涂上一定量的锡膏，再将功率端子和信号端子插入到焊接治具内，接着将
DBC
板也装到焊接治具内，最后将组装好的焊接治具放入回流炉内进行回流
。
回流完成后通过拆卸夹具将模块从焊接治具内取出<br/>。
从而完成功率端子和信号端子的焊接
。
完成焊接后，使用密封胶将基板与外壳粘接到一起，接着进行灌胶，将塑条插入外壳内，最后嵌装螺母，压环装入基板和外壳内
。
但上述工艺存在一些问题，一次只能生产一件，生产效率低，制约了生产
。
[0004]因此，亟需能一次性实现将多个
DBC
板
、
多个功率端子和信号端子进行定位焊接的固定工装及
IGBT
模块组装工艺来克服上述缺陷
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供能一次性实现将多个
DBC
板
、
多个功率端子和信号端子进行定位的固定工装
。
[0006]本专利技术的另一目的在于提供能一次性实现将多个
DBC
板
、
多个功率端子和信号端子进行定位焊接的
IGBT
模块组装工艺
。
[0007]为实现上述的第一个目的，本专利技术提供了一种
IGBT
模块组装工艺，其用于
IGBT
模块的组装
。IGBT
模块包括基板
、
外壳
、
功率端子
、
信号端子
、
塑条
、
压环和螺母，基板上设有
DBC
板
。IGBT
模块组装工艺包括以下步骤：
[0008]1)
下治具正向放置，将多个基板分别装入对应的第一容置腔，在
DBC
板需要焊接的部位涂上锡膏，操作上治具翻转而反向放置，将多个功率端子装入对应的第二容置腔，将多个信号端子装入对应的第三容置腔；
[0009]2)
将固定板贴装于结构平面；
[0010]3)
操作下治具翻转，将反向放置的下治具叠装到上治具，功率端子
、
信号端子各与
DBC
板上涂有锡膏的部位相接触；
[0011]4)
操作叠装后的上治具和下治具同时翻转
180
°
，使上治具与下治具同时正向放置；
[0012]5)
将功率端子
、
信号端子各焊接于
DBC
板，将信号端子焊接于基板；
[0013]6)
焊接后拆除上治具
、
下治具和固定板，得到多个模块初体；
[0014]7)
对模块初体与外壳进行组装；
[0015]8)
塑条
、
螺丝和压环的安装
。
[0016]较佳地，
IGBT
模块还包括铜桥，于第
1)
步中，将多个铜桥装入对应的第四容置腔，于第
3)
步中，铜桥与
DBC
板上涂有锡膏的部位相接触，于第
5)
步中，将铜桥焊接于
DBC
板
。
[0017]较佳地，于第
5)
步中，将叠装后的上治具和下治具一起送入回焊炉进行回流焊，使功率端子
、
信号端子和铜桥各焊接到
DBC
板
。
[0018]较佳地，于第
7)
步中，在外壳的边缘进行点胶，之后将外壳粘接到模块初体的基板
。
[0019]较佳地，在第
7)
步和第
8)
步之间还进行灌胶操作
。
[0020]较佳地，在第
7)
步和第
8)
步之间进行灌胶操作后，接着进行真空干燥和高温固化，得到半成品
。
[0021]较佳地，在第
8)
步中，得到半成品后，将塑条插入外壳，将螺母嵌装于塑条，将压环装入外壳和基板内
。
[0022]与现有技术相比，本专利技术中，将基板装入第一容置腔后，固定板贴装于结构平面，阻挡基板脱出第一容置腔，从而方便翻转下治具并将下治具叠装于上治具
。
在上治具与下治具叠合连接时，上治具所装载的功率端子
、
信号端子
、
铜桥分别与下治具所承载的每一
DBC
板的焊接部位相接触，故而实现多个
DBC
板与多个功率端子
、
信号端子和铜桥的对接定位，从而能够将多个
DBC
板与多个功率端子
、
信号端子和铜桥进行同步焊接，有效提升加工效率
。
[0023]为实现上述的另一目的，本专利技术还提供了一种用于
IGBT
模块的固定工装，其用于同时对多个功率端子
、
信号端子和多个基板进行定位，基板上设有
DBC
板
。
固定工装包括上治具
、
下治具和固定板，下治具具有一结构平面，结构平面开设有多个供基板定位的第一容置腔，上治具设有多个供功率端子定位的第二容置腔和供信号端子定位的第三容置腔
。
固定板可分离地贴装于结构平面，固定板开设有结构窗口，
DBC
板在固定板贴装于结构平面时经结构窗口露出，上治具与下治具可拆卸地叠合连接
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
IGBT
模块组装工艺，用于
IGBT
模块的组装，所述
IGBT
模块包括基板
、
外壳
、
功率端子
、
信号端子
、
塑条
、
压环和螺母，所述基板上设有
DBC
板，其特征在于，所述
IGBT
模块组装工艺包括以下步骤：
1)
下治具正向放置，将多个基板分别装入对应的第一容置腔，在
DBC
板需要焊接的部位涂上锡膏，操作上治具翻转而反向放置，将多个功率端子装入对应的第二容置腔，将多个信号端子装入对应的第三容置腔；
2)
将固定板贴装于结构平面；
3)
操作下治具翻转，将反向放置的下治具叠装到上治具，功率端子
、
信号端子各与
DBC
板上涂有锡膏的部位相接触；
4)
操作叠装后的上治具和下治具同时翻转
180
°
，使上治具与下治具同时正向放置；
5)
将功率端子
、
信号端子各焊接于
DBC
板；
6)
焊接后拆除上治具
、
下治具和固定板，得到多个模块初体；
7)
对模块初体与外壳进行组装；
8)
塑条
、
螺丝和压环的安装
。2.
根据权利要求1所述的
IGBT
模块组装工艺，其特征在于，所述
IGBT
模块还包括铜桥，于第
1)
步中，将多个铜桥装入对应的第四容置腔，于第
3)
步中，铜桥与
DBC
板上涂有锡膏的部位相接触，于第
5)
步中，将铜桥焊接于
DBC
板
。3.
根据权利要求2所述的
IGBT
模块组装工艺，其特征在于，于第
5)
步中，将叠装后的上治具和下治具一起送入回焊炉进行回流焊，使功率端子
、
信号端子和铜桥各焊接到
DBC
板
。4.
根据权利要求1所述的
IGBT
模块组装工艺，其特征在于，于第
7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：严大生，许昭雄，陈健洺，张誉骏，付小雷，
申请(专利权)人：海南航芯高科技产业集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：