一种混分设备的工作方法技术

本发明专利技术提供一种混分设备的工作方法，具体步骤包括：（1）晶圆抓取机构将晶圆盘放置到第一晶圆存放装置上；（2）晶圆抓取机构将晶圆盘放置到第一晶圆分选装置上；（3）第一晶圆推送装置将芯片推送实现分选；（4）当一颗芯片被第一晶圆推送装置推送完成后；（5）重复步骤（3）

【技术实现步骤摘要】
一种混分设备的工作方法


[0001]本专利技术涉及芯片分选
，具体涉及一种混分设备的工作方法
。

技术介绍

[0002]随着发光二极管的发展，晶圆切割成多个晶粒（
die or chip,
又称为芯片）后，须依其质量
、
性能
、
产品特性予以分级分类，以将等级互异的晶粒应用于不同的领域，特别是在发光二极管（
Light Emitted Diode,LED
）的产业中，二极管的发光亮度
、
波长
、
色温
、
操作电压等会因制程条件的差异，即使在同一片
LED
生产晶圆上，各个晶粒之间多少都会存在着微小差异
。
而随着发光二极管的分类要求渐趋于精细，因此，在晶圆的制作工艺中，通常为了方便后续加工，一般会先对晶圆上的芯片进行分选，比如不同规格或不同品质等进行分选，分选好后放在另一晶圆上
。
[0003]现有技术如中国专利申请号为
202211595798.X
，公布日为
2023.3.24
的专利文献中公开了一种直推式晶圆分选机及其晶圆分选工艺，该文献通过两个晶圆分选机构分别对多个晶圆进行分选，从而实现提高分选效率的作用，但是在同一个晶圆切割出来的芯片，发光亮度在一个区域内每个芯片的发光亮度相同或相近，而在另一个区域内的每个芯片的发光亮度则与前一个区域不同，这样在后续加工时容易出现一个区域的芯片发光亮度与另一个区域的芯片发光亮度出现差异，由此容易导致出现色差
。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种混分设备的工作方法，通过本专利技术的方法，使得可以把不同发光等级的的芯片混分到同一个晶圆盘中
。
[0005]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是：一种混分设备的工作方法，具体步骤包括：（1）晶圆抓取机构将装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘放置到第一晶圆存放装置上
。
[0006]（2）晶圆抓取机构将空置的晶圆盘放置到第一晶圆分选装置上
。
[0007]（3）第一晶圆推送装置将第一晶圆存放装置上的晶圆盘的芯片推送至第一晶圆分选装置的晶圆盘上实现分选
。
[0008]（4）当一颗芯片被第一晶圆推送装置推送完成后，第一晶圆存放装置和第一晶圆分选装置根据预先设定的芯片分选顺序移动
。
[0009]（
41
）第一晶圆存放装置根据预先设定的芯片分选顺序移动使得待分选的芯片与第一晶圆推送装置相对应
。
[0010]（
42
）第一晶圆分选装置移动至与上一个分选完的芯片相隔一个预先设定的距离位置，使得每个相邻的已分选完成的芯片之间具有一个间隔
。
[0011]（5）重复步骤（3）
‑
（4）直到第一晶圆分选装置上的晶圆盘上的芯片放置完成
。
[0012]（6）晶圆抓取机构将第一晶圆分选装置上放置完成的芯片的晶圆盘抓取并放置到
第二晶圆分选装置上
。
[0013]（
61
）当第一晶圆存放装置上的晶圆盘的芯片被分选完成后，晶圆抓取机构重新将装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘放置到第一晶圆存放装置上
。
[0014]（7）晶圆抓取机构将装载有另一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘放置到第二晶圆存放装置上
。
[0015]（8）第二晶圆推送装置将第二晶圆存放装置上的晶圆盘的芯片推送至第二晶圆分选装置的晶圆盘上实现混分
。
[0016]（
81
）第二晶圆推送装置将第二晶圆存放装置上的芯片推送至第二晶圆分选装置上的每个相邻的芯片之间的间隔上
。
[0017]（9）当一颗芯片被第二晶圆推送装置推送完成后，第二晶圆存放装置和第二晶圆分选装置根据预先设定的芯片分选顺序移动
。
[0018]（
91
）第二晶圆存放装置根据预先设定的芯片分选顺序移动使得待分选的芯片与第二晶圆推送装置相对应
。
[0019]（
92
）第二晶圆分选装置移动使得第二晶圆推送装置的推送位置位于下一个相邻芯片之间的间隔上
。
[0020]（
10
）重复步骤（8）
‑
（9）直到第二晶圆分选装置上的晶圆盘上被放置满芯片从而实现混分
。
[0021]（
11
）晶圆抓取机构将放置满芯片的晶圆盘抓取并放置到晶圆存放台的晶圆混分完成区
。
[0022]所述混分设备包括机架
、
晶圆存放台
、
第一晶圆分选机构
、
第二晶圆分选机构
、
晶圆抓取机构和晶圆检测机构，所述第一晶圆分选机构设置在机架的一端，在机架的另一端设有第二晶圆分选机构，在第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构之间设有晶圆检测机构，所述晶圆抓取机构设置在第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构上方的机架上，所述晶圆存放台位于远离第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构的一侧的机架上；所述晶圆存放台包括未完成混分区和混分完成区，所述未完成混分区用于放置待分选的晶圆盘，混分完成区用于放置已混分完成的晶圆盘
。
[0023]所述第一晶圆分选机构包括第一晶圆推送装置
、
第一晶圆存放装置和第一晶圆分选装置，所述第一晶圆存放装置用于放置装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘，第一晶圆分选装置用于放置空置的晶圆盘；第一晶圆推送装置用于将第一晶圆存放装置上的晶圆盘上的芯片推送至第一晶圆分选装置上的晶圆盘上实现分选，所述第一晶圆分选机构分选后的晶圆盘上每个相邻的芯片之间具有容纳一个芯片大小的间隔，晶圆检测机构对应第一晶圆分选装置上的晶圆盘设置
。
[0024]所述第二晶圆分选机构包括第二晶圆推送装置
、
第二晶圆存放装置和第二晶圆分选装置，所述第二晶圆分选装置用于放置第一晶圆分选机构分选后的晶圆盘，第二晶圆存放装置用于放置装载有另一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘；第二晶圆推送装置用于将第二晶圆存放装置上的晶圆盘上的芯片推送至第二晶圆分选装置的晶圆盘上每个相邻芯片之间的间隔上实现混分，晶圆检测机构对应第二晶圆分选装置上的晶圆盘设置
。
[0025]以上方法，通过晶圆抓取机构将待分选的装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘放置到第一晶圆存放装置，将空置的晶圆盘放置到第一晶圆分选装置上，通过第一
晶圆推送装置将待分选的晶圆盘上的芯片推送至控制的晶圆盘上，由此实现分选，再通过第二晶圆分选机构将装载有另一类别中不同发光等级的芯片推送至第一晶圆分选机构分选完成的晶圆盘上，从而实现芯片的混分，在混分的过程中，第一晶圆分选机构在进行分选时使得每个芯片之间具有一个芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种混分设备的工作方法，其特征在于：具体步骤包括：（1）晶圆抓取机构将装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘放置到第一晶圆存放装置上；（2）晶圆抓取机构将空置的晶圆盘放置到第一晶圆分选装置上；（3）第一晶圆推送装置将第一晶圆存放装置上的晶圆盘的芯片推送至第一晶圆分选装置的晶圆盘上实现分选；（4）当一颗芯片被第一晶圆推送装置推送完成后，第一晶圆存放装置和第一晶圆分选装置根据预先设定的芯片分选顺序移动；（
41
）第一晶圆存放装置根据预先设定的芯片分选顺序移动使得待分选的芯片与第一晶圆推送装置相对应；（
42
）第一晶圆分选装置移动至与上一个分选完的芯片相隔一个预先设定的距离位置，使得每个相邻的已分选完成的芯片之间具有一个间隔；（5）重复步骤（3）
‑
（4）直到第一晶圆分选装置上的晶圆盘上的芯片放置完成；（6）晶圆抓取机构将第一晶圆分选装置上放置完成的芯片的晶圆盘抓取并放置到第二晶圆分选装置上；（
61
）当第一晶圆存放装置上的晶圆盘的芯片被分选完成后，晶圆抓取机构重新将装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘放置到第一晶圆存放装置上；（7）晶圆抓取机构将装载有另一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘放置到第二晶圆存放装置上；（8）第二晶圆推送装置将第二晶圆存放装置上的晶圆盘的芯片推送至第二晶圆分选装置的晶圆盘上实现混分；（
81
）第二晶圆推送装置将第二晶圆存放装置上的芯片推送至第二晶圆分选装置上的每个相邻的芯片之间的间隔上；（9）当一颗芯片被第二晶圆推送装置推送完成后，第二晶圆存放装置和第二晶圆分选装置根据预先设定的芯片分选顺序移动；（
91
）第二晶圆存放装置根据预先设定的芯片分选顺序移动使得待分选的芯片与第二晶圆推送装置相对应；（
92
）第二晶圆分选装置移动使得第二晶圆推送装置的推送位置位于下一个相邻芯片之间的间隔上；（
10
）重复步骤（8）
‑
（9）直到第二晶圆分选装置上的晶圆盘上被放置满芯片从而实现混分；（
11
）晶圆抓取机构将放置满芯片的晶圆盘抓取并放置到晶圆存放台的晶圆混分完成区；所述混分设备包括机架
、
晶圆存放台
、
第一晶圆分选机构
、
第二晶圆分选机构
、
晶圆抓取机构和晶圆检测机构，所述第一晶圆分选机构设置在机架的一端，在机架的另一端设有第二晶圆分选机构，在第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构之间设有晶圆检测机构，所述晶圆抓取机构设置在第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构上方的机架上，所述晶圆存放台位于远离第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构的一侧的机架上；所述晶圆存放台包括未完成混分区和混分完成区，所述未完成混分区用于放置待分选的晶圆盘，混分完成区
用于放置已混分完成的晶圆盘；所述第一晶圆分选机构包括第一晶圆推送装置
、
第一晶圆存放装置和第一晶圆分选装置，所述第一晶圆存放装置用于放置装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘，第一晶圆分选装置用于放置空置的晶圆盘；第一晶圆推送装置用于将第一晶圆存放装置上的晶圆盘上的芯片推送至第一晶圆分选装置上的晶圆盘上实现分选，所述第一晶圆分选机构分选后的晶圆盘上每个相邻的芯片之间具有容纳一个芯片大小的间隔，晶圆检测机构对应第一晶圆分选装置上的晶圆盘设置；所述第二晶圆分选机构包括第二晶圆推送装置
、
第二晶圆存放装置和第二晶圆分选装置，所述第二晶圆分选装置用于放置第一晶圆分选机构分选后的晶圆盘，第二晶圆存放装置用于放置装载有另一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘；第二晶圆推送装置用于将第二晶圆存放装置上的晶圆盘上的芯片推送至第二晶圆分选装置的晶圆盘上每个相邻芯片之间的间隔上实现混分，晶圆检测机构对应第二晶圆分选装置上的晶圆盘设置
。2.
根据权利要求1所述的一种混分设备的工作方法，其特征在于：所述晶圆检测机构包括第一晶圆检测装置和第二晶圆检测装置，所述第一晶圆检测装置对应第一晶圆分选装置上的晶圆盘，第二晶圆检测装置对应第二晶圆分选装置上的晶圆盘；所述第一晶圆检测装置包括第一晶圆检测基座
、
第一半反半透镜
、
第一反射接收部件和第一透射接收部件，所述第一晶圆检测基座设置在机架上，第一半反半透镜设置在第一晶圆检测基座上且对应第一晶圆分选装置上的晶圆盘，在第一晶圆检测基座的一侧设有第一反射接收部件，在第一晶圆检测基座的另一侧设有第一透射接收部件；第一反射接收部件接收第一半反半透镜的反射光，第一透射接收部件接收第一半反半透镜的透射光；步骤（4）具体还包括位于第一晶圆分选装置上的晶圆盘移动画面通过第一半反半透镜反射至第一反射接收部件以及透射至第一透射接收部件中，由此通过第一反射接收部件和第一透镜接收部件同时对晶圆盘进行检测，使得第一晶圆分选装置能够准确的移动到预先设定的位置上
。3.
根据权利要求2所述的一种混分设备的工作方法，其特征在于：所述第二晶圆检测装置包括第二晶圆检测基座
、
第二半反半透镜
、
第二反射接收部件和第二透射接收部件，所述第二晶圆检测基座设置在机架上，第二半反半透镜设置在第二晶圆检测基座上且对应第二晶圆分选装置上的晶圆盘，在第二晶圆检测基座的一侧设有第二反射接收部件，在第二晶圆检测基座的另一侧设有第二透射接收部件；第二反射接收部件接收第二半反半透镜的反射光，第二透射接收部件接收第二半反半透镜的透射光；步骤（9）具体还包括位于第二晶圆分选装置上的晶圆盘移动画面通过第二半反半透镜反射至第二反射接收部件以及透射至第二透射接收部件中，由此通过第二反射接收部件和第二透镜接收部件同时对晶圆盘进行检测，使得第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢国强，郑灿升，孟富明，
申请(专利权)人：深圳市优界科技有限公司，
类型：发明
国别省市：