一种用于电路板的自动焊锡设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电路板的自动焊锡设备，涉及电路板加工领域，其技术方案要点包括：包括：工作台；焊锡部件，设置在所述工作台上，所述焊锡部件用于对待焊锡的电路板的焊接孔位进行自动化焊锡作业；夹持部件，安装在所述工作台的上端面上，所述夹持部件用于对待焊锡的电路板进行夹持固定

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的自动焊锡设备


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，更具体地说，它涉及一种用于电路板的自动焊锡设备
。

技术介绍

[0002]在电路板的生产加工过程中，需要对已完成元器件安装的电路板半成品进行焊锡处理，使得元器件能够与板材之间保持有效连接固定；而在焊锡处理时，一般采用人工手动焊锡或者自动焊锡设备来进行焊锡作业
。
[0003]目前，现有的自动焊锡设备一般是由工作台
、
焊锡部件
、
夹持部件和控制端组成，其具体使用过程为：将电路板放置在夹持部件上，通过夹持部件对电路板进行夹持固定，然后在控制端设置与电路板匹配的程序，使得焊锡部件根据设定的程序自动完成对电路板的焊锡孔位的焊锡操作；然而，这种加工方式仍存在一定的不足，当元器件的引脚与焊锡孔位未处于正常连接状态时，如引脚断裂没有与焊锡孔位有效连接，由于焊锡部件受到程序控制，无法识别该异常情况，仍然会对该异常状态的焊锡孔位进行焊锡作业，在后期返工时，还需人工手动去锡，才能将异常的元器件取下，使得后续返工难度大大增加，容易造成电路板和焊锡孔位的损伤
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于电路板的自动焊锡设备
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案，包括：
[0006]工作台；
[0007]焊锡部件，设置在所述工作台上，所述焊锡部件用于对待焊锡的电路板的焊接孔位进行自动化焊锡作业；
[0008]夹持部件，安装在所述工作台的上端面上，所述夹持部件用于对待焊锡的电路板进行夹持固定；
[0009]距离检测件，设置在所述焊锡部件上，所述距离检测件用于测量电路板上每个焊接孔位之间的间距；
[0010]连接状态检测件，设置在所述焊锡部件上，所述连接状态检测件用于获取电路板的可见光图像，分析检测出焊接孔位与引脚是否处于正常连接状态；
[0011]控制器，用于所述接收距离检测件上传的距离数据和所述连接状态检测件上传连接状态的检测结果，并判断电路板是否存在异常问题，若判断不存在异常问题，则控制焊接部件按照设定的程序正常完成焊锡作业，若判断存在异常问题，则根据异常问题进行修正处理，具体为：
[0012]对检测到存在异常连接状态的孔位对应连接的元器件进行标记，记为
A
，按照焊锡路径先后顺序，自动标记在该异常连接状态的元器件之前和之后完成焊锡的元器件，分别
记为
B、C
，分别获取
A
元器件所对应的最后焊锡的孔位与
B
元器件所对应的最先焊锡的孔位之间的间距
d1
，
B
元器件所对应的最后焊锡的孔位与
C
元器件所对应的最先焊锡的孔位之间的间距
d2
，
A
元器件所对应的最后焊锡的孔位与
C
元器件所对应的最先焊锡的孔位之间的间距
d3
，分别记为
d1、d2和
d3，利用公式计算出焊锡部件跳过异常孔位位置而直接到达下一个孔位位置所需的时间，其中，
V0是焊锡部件的移动速度，
a
和
b
是判断系数，利用公式计算出焊锡部件跳过异常孔位位置而直接到达下一个孔位位置所需的偏移角度，使得焊锡部件能够跳过异常连接状态的焊接孔位，不对其进行焊锡操作
。
[0013]优选的，在计算跳过异常孔位位置而直接到达下一个孔位位置所需的时间时，控制器需要先对焊锡部件位置变化状态进行判断，若焊锡部件只在
X
轴或
Y
轴一个方向发生位置变化，则
a
取1，
b
取0；若焊锡部件同时在
X
轴和
Y
轴方向上发生位置变化，则
a
取1，
b
取
0。
[0014]优选的，所述焊锡部件包括支撑架，所述支撑架的底端与所述工作台滑动连接，所述支撑架的上端滑动设置有移动件，所述移动件的底端固定安装有转动件，所述转动件上安装有焊锡头
。
[0015]优选的，所述夹持部件包括底板和两个夹持板，所述底板固定安装在所述工作台的顶部，所述底板上滑动安装有滑动板，所述滑动板，所述底板的上端面开设有两个对称分布的滑槽，两个所述夹持板对称分布在所述滑动板的上端面上，所述夹持板的底部与所述滑槽内侧滑动连接，所述底板上转动安装有调节转件，所述调节转件的端部贯穿其中一个所述滑槽后延伸至另一个所述滑槽内，两个所述夹持板的底部分别与所述调节转件外侧的两端螺纹连接
。
[0016]优选的，所述夹持板的顶部滑动安装有两个对称分布的定位板，所述夹持板上转动安装有旋转件，两个所述定位板分别与所述旋转件的两端螺纹连接，所述滑动板的一侧螺纹安装有定位转件
。
[0017]优选的，所述距离检测件为红外测距感应器，所述红外测距感应器固定安装在所述焊锡头的底端
。
[0018]优选的，所述连接状态检测件包括拍摄相机和图像分析处理器，所述拍摄相机固定安装在所述焊锡头的底端，所述拍摄相机与所述图像分析处理器电性连接或无线信号连接
。
[0019]优选的，所述支撑架设置为倒凵字形形状，所述移动件能够驱动所述焊锡头升降和水平移动，所述转动件能够驱动所述焊锡头转动
。
[0020]与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
[0021]通过设置距离检测件
、
连接状态检测件和控制器之间的配合使用，使得该自动焊锡设备具备程序自动修正功能，通过连接状态检测件对电路板上焊锡孔位连接状态分析判断，并确定电路板是否存在焊锡孔位异常连接；而通过距离检测件测量电路板上每个焊锡孔位之间的间距，在确定有异常连接的焊锡孔位时，则通过控制器对程序进行修整，能够控制焊锡部件跳过异常连接的焊锡孔位，如此，就可以避免焊锡部件对异常连接状态的焊锡
孔位进行焊锡，大大降低了后续返工难度，有利于减少对电路板以及焊锡孔位的损伤
。
附图说明
[0022]图1为本专利技术提供的一种用于电路板的自动焊锡设备的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术提供的一种用于电路板的自动焊锡设备中焊锡部件的结构示意图；
[0024]图3为图2中所示的
A
区域的局部放大示意图；
[0025]图4为本专利技术提供的一种用于电路板的自动焊锡设备中夹持部件的结构示意图；
[0026]图5为图4中所示的
B
区域的局部放大示意图
。
[0027]1、
工作台；
2、
焊锡部件；
21、
支撑架；
22、
移动件；
23、
转动件；
24、
焊锡头；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于电路板的自动焊锡设备，其特征在于，包括：工作台
(1)
；焊锡部件
(2)
，设置在所述工作台
(1)
上，所述焊锡部件
(2)
用于对待焊锡的电路板的焊接孔位进行自动化焊锡作业；夹持部件
(3)
，安装在所述工作台
(1)
的上端面上，所述夹持部件
(3)
用于对待焊锡的电路板进行夹持固定；距离检测件
(4)
，设置在所述焊锡部件
(2)
上，所述距离检测件
(4)
用于测量电路板上每个焊接孔位之间的间距；连接状态检测件
(5)
，设置在所述焊锡部件
(2)
上，所述连接状态检测件
(5)
用于获取电路板的可见光图像，分析检测出焊接孔位与引脚是否处于正常连接状态；控制器，用于所述接收距离检测件
(4)
上传的距离数据和所述连接状态检测件
(5)
上传连接状态的检测结果，并判断电路板是否存在异常问题，若判断不存在异常问题，则控制焊接部件按照设定的程序正常完成焊锡作业，若判断存在异常问题，则根据异常问题进行修正处理，具体为：对检测到存在异常连接状态的孔位对应连接的元器件进行标记，记为
A
，按照焊锡路径先后顺序，自动标记在该异常连接状态的元器件之前和之后完成焊锡的元器件，分别记为
B、C
，分别获取
A
元器件所对应的最后焊锡的孔位与
B
元器件所对应的最先焊锡的孔位之间的间距
d1
，
B
元器件所对应的最后焊锡的孔位与
C
元器件所对应的最先焊锡的孔位之间的间距
d2
，
A
元器件所对应的最后焊锡的孔位与
C
元器件所对应的最先焊锡的孔位之间的间距
d3
，分别记为
d1、d2
和
d3
，利用公式计算出焊锡部件
(2)
跳过异常孔位位置而直接到达下一个孔位位置所需的时间，其中，
V0
是焊锡部件
(2)
的移动速度，
a
和
b
是判断系数，利用公式计算出焊锡部件
(2)
跳过异常孔位位置而直接到达下一个孔位位置所需的偏移角度，使得焊锡部件
(2)
能够跳过异常连接状态的焊接孔位，不对其进行焊锡操作
。2.
根据权利要求1所述的用于电路板的自动焊锡设备，其特征在于，在计算跳过异常孔位位置而直接到达下一个孔位位置所需的时间时，控制器需要先对焊锡部件
(2)
位置变化状态进行判断，若焊锡部件
(2)
只在
X
轴或
Y
轴一个方向发生位置变化，则
a
取1，
b
取0；若焊锡部件
(2)
同时在
X
轴和
Y
轴方向上发生位置变化，则
a
取1，
b
取
0。3.
根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥保高，崔蓉，
申请(专利权)人：南京高喜电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：