一种用于集成电路的自动化塑封设备制造技术

本发明专利技术涉及一种用于集成电路的自动化塑封设备，其特征在于，其包括用于将引线框架进行存储与上料的上料机构

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路的自动化塑封设备


[0001]本专利技术涉及塑封
，具体涉及一种用于集成电路的自动化塑封设备
。

技术介绍

[0002]目前，我国往往采用手动塑封模具进行集成电路的塑封加工，但其还存在着自动化程度低，加工时间长，生产效率低，使用不方便，生产成本高的问题
。
[0003][0004]为了解决这个问题，我们设计了一种用于集成电路的自动化塑封设备
。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在上述技术问题，本专利技术提供一种用于集成电路的自动化塑封设备，通过新增上料机构与下料清洁机构，实现了集成电路的自动化塑封，降低了操作难度与人工劳动强度，有效降低生产成本，提高生产效率，实用性强
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0007]提供一种用于集成电路的自动化塑封设备，其特征在于，其包括用于将引线框架进行存储与上料的上料机构
、
用于将引线框架进行合模注塑的塑封机构以及用于将注塑好的引线框架进行下料与将塑封机构进行清洁的下料清洁机构，所述上料机构设置于塑封机构的一侧，所述下料清洁机构设置于塑封机构的另一侧
。
[0008]作为对上述技术方案的进一步阐述：
[0009]在上述技术方案中，所述上料机构包括上料加热工作台
、
料盒组件与上料组件，所述上料加热工作台设置于塑封机构的一侧，所述料盒组件与上料组件设于上料加热工作台上，所述料盒组件包括上料升降模组<br/>、
若干个料盒与推料机械手，所述上料升降模组设置于上料加热工作台上，所述若干个料盒设置于上料升降模组处，所述推料机械手设置于上料升降模组的一侧，所述上料组件设置于上料升降模组的另一侧，通过推料机械手将上料升降模组处的若干个所述料盒内的引线框架推出
。
[0010]在上述技术方案中，所述上料组件包括上料传送模组与上料机械手，所述上料传送模组设置于上料加热工作台上，所述上料机械手设置于上料传送模组的上方，所述上料传送模组设置有用于将引线框架定位在上料传送模组处的若干个定位座，若干个所述料盒设置于若干个定位座的一侧，通过上料机械手将料盒处的引线框架推送至若干个定位座处，通过上料机械手将若干个所述定位座处的引线框架传送至塑封机构处
。
[0011]在上述技术方案中，所述塑封机构包括塑封工作台与塑封模组，所述塑封工作台设置于上料加热工作台的一侧，所述塑封模组设置于塑封工作台上，所述塑封模组包括上模与下模，通过上料机械手将若干个所述定位座上的引线框架放入上模与下模的模具内部，从而进行合模注塑
。
[0012]在上述技术方案中，所述下料清洁机构包括下料组件与清洁组件，所述下料组件包括下料工作台
、
下料传送模组与下料机械手，所述下料工作台设置于塑封工作台的一侧，
所述下料传送模组设置于下料工作台上，所述下料机械手设置于下料传送模组的上方，通过下料料机械手将合模注塑好的引线框架抓取至下料传送模组处进行下料
。
[0013]在上述技术方案中，所述清洁组件包括毛刷与真空喉管，所述毛刷与真空喉管均设置于塑封模组处，通过毛刷对塑封模组进行清扫，通过真空喉管将塑封模组的废料进行吸除
。
[0014]在上述技术方案中，所述上料传送模组与下料传送模组均采用传送带进行传送
。
[0015]在上述技术方案中，所述上料升降模组采用马达作为动力源
。
[0016]本专利技术的有益效果：
[0017]本专利技术设计合理，结构新颖，通过新增上料机构与下料清洁机构，从而实现了集成电路的自动化塑封，引线框架的上料与下料工序均采用自动化传送模组与机械手进行传送，降低了操作难度与人工劳动强度，有效降低生产成本，提高生产效率，自动化程度高，实用性强
。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的俯视图；
[0019]图2为本专利技术的正视图；
[0020]图3为塑封机构与清洁组件的结构示意图
。
具体实施方式
[0021]以下结合具体实施例及附图对本专利技术进行详细说明
。
[0022]本实施例提供一种用于集成电路的自动化塑封设备，如图1‑3所示，其包括用于将引线框架进行存储与上料的上料机构
、
用于将引线框架进行合模注塑的塑封机构以及用于将注塑好的引线框架进行下料与将塑封机构进行清洁的下料清洁机构，所述上料机构设置于塑封机构的一侧，所述下料清洁机构设置于塑封机构的另一侧
。
[0023]作为对上述技术方案的进一步阐述：
[0024]在上述技术方案中，所述上料机构包括上料加热工作台
20、
料盒组件与上料组件，所述上料加热工作台
20
设置于塑封机构的一侧，所述料盒组件与上料组件设于上料加热工作台
20
上，所述料盒组件包括上料升降模组
21、
若干个料盒
22
与推料机械手，所述上料升降模组
21
设置于上料加热工作台
20
上，所述若干个料盒
22
设置于上料升降模组
21
处，所述推料机械手设置于上料升降模组
21
的一侧，所述上料组件设置于上料升降模组
21
的另一侧，通过推料机械手将上料升降模组
21
处的若干个所述料盒
22
内的引线框架推出
。
[0025]在上述技术方案中，所述上料组件包括上料传送模组
23
与上料机械手
24
，所述上料传送模组
23
设置于上料加热工作台
20
上，所述上料机械手
24
设置于上料传送模组
23
的上方，所述上料传送模组
23
设置有用于将引线框架定位在上料传送模组处的若干个定位座 25
，若干个所述料盒
22
设置于若干个定位座
25
的一侧，通过上料机械手
24
将若干所述料盒
22
处的引线框架推送至若干个定位座
25
处，通过上料机械手
24
将若干个所述定位座 25
处的引线框架传送至塑封机构处
。
[0026]在上述技术方案中，所述塑封机构包括塑封工作台
31
与塑封模组
32
，所述塑封工作台
31
设置于上料加热工作台
20
的一侧，所述塑封模组
32
设置于塑封工作台
31
上，所述塑
封模组
32
包括上模与下模，通过上料机械手
24
将若干个所述定位座
25
上的引线框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于集成电路的自动化塑封设备，其特征在于，其包括用于将引线框架进行存储与上料的上料机构
、
用于将引线框架进行合模注塑的塑封机构以及用于将注塑好的引线框架进行下料与将塑封机构进行清洁的下料清洁机构，所述上料机构设置于塑封机构的一侧，所述下料清洁机构设置于塑封机构的另一侧
。2.
根据权利要求1所述的一种用于集成电路的自动化塑封设备，其特征在于，所述上料机构包括上料加热工作台
、
料盒组件与上料组件，所述上料加热工作台设置于塑封机构的一侧，所述料盒组件与上料组件设于上料加热工作台上，所述料盒组件包括上料升降模组
、
若干个料盒与推料机械手，所述上料升降模组设置于上料加热工作台上，所述若干个料盒设置于上料升降模组处，所述推料机械手设置于上料升降模组的一侧，所述上料组件设置于上料升降模组的另一侧，通过推料机械手将上料升降模组处的若干个所述料盒内的引线框架推出
。3.
根据权利要求2所述的一种用于集成电路的自动化塑封设备，其特征在于，所述上料组件包括上料传送模组与上料机械手，所述上料传送模组设置于上料加热工作台上，所述上料机械手设置于上料传送模组的上方，所述上料传送模组设置有用于将引线框架定位在上料传送模组处的若干个定位座，若干个所述料盒设置于若干个定位座的一侧，通过上料机械手将料盒处的引线框架推送至若干个定位座处，通过上料机械手将若干个所述定位座处...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈天祥，刘振伯，
申请(专利权)人：东莞朗诚微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：