一种半导体设备的基片盘传送装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体设备的基片盘传送装置，包括：推杆框

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备的基片盘传送装置


[0001]本专利技术属于半导体真空设备
，具体涉及一种半导体设备的基片盘传送装置
。

技术介绍

[0002]半导体真空设备的机构运动主要用于传片和取片，实现晶圆及其基片盘在不同的腔体之间的位置切换
。
在真空状态下，传片腔体的空间要尽可能设计的小，但腔体内又需要有足够的基片缓存，同时腔体之间的距离又相对较远，还需要兼顾设计的美观性
。
故需要在狭小的空间范围内实现远距离的基片盘传送
。
目前，基片盘传送机构主要采用电缸推杆形式，该结构实现远距离的传送需占用很大的长度空间，结构突出一根长杆，大幅增加了结构总体空间，同时不利于设计的美观性
。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是针对现有基片盘传送装置需占用大量长度空间
、
美观性差的问题，提供一种结构紧凑
、
操作简单
、
传动效率高
、
实现基片盘在狭小空间范围的远距离传送的半导体设备的基片盘传送装置
。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]一种半导体设备的基片盘传送装置，包括：推杆框
、
双连杆组件
、
滑轨
、
连接锁和驱动组件；所述连接锁设置在推杆框前端，连接锁用于连接半导体设备腔体里的基片盘；所述双连杆组件位于推杆框内侧，双连杆组件的一端与驱动组件的输出端连接，双连杆组件的另一端与推杆框后端连接，推杆框两侧分别与滑轨滑动连接；在驱动组件的驱动下，双连杆组件先折叠后伸展，以带动推杆框沿着滑轨进行直线运动，进而实现基片盘将基片送入或拉出曝光室
。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述双连杆组件包括第一连杆和第二连杆，所述驱动组件包括齿轮驱动组件和同步带组件；所述第一连杆的上端与齿轮驱动组件铰接，第一连杆的下端与第二连杆的上端铰接，第二连杆的下端与推杆框后端铰接；所述第一连杆与第二连杆的铰接处通过同步带组件与齿轮驱动组件连接，以实现第一连杆和第二连杆进行同步运动
。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述齿轮驱动组件包括齿轮组件和驱动电机，所述驱动电机的输出端与齿轮组件连接，第一连杆与第二连杆的铰接处通过同步带组件与齿轮组件连接
。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述齿轮组件包括第一齿轮
、
第二齿轮和第三齿轮，所述第二齿轮和第三齿轮并排设置在第一齿轮内侧，第三齿轮外侧与第二齿轮外侧啮合，第二齿轮外侧与第一齿轮内侧啮合，第一齿轮外侧与同步带组件连接；所述第三齿轮分别与第一连杆的上端和驱动电机的输出端连接，第三齿轮的转动方向与第一齿轮的转动方向相反，以实现第一连杆和第二连杆进行同步反向运动
。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述同步带组件包括从动轮和同步带，所述从动轮位于第一连杆与第二连杆的铰接处，同步带用于连接从动轮和第一齿轮
。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述同步带组件还包括张紧轮，所述张紧轮位于从动轮与第一齿轮，用于实现同步带张紧
。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述第一连杆呈等腰三角形结构，第一连杆底部的两个顶点分别铰接从动轮和第三齿轮，第一连杆的顶部设有滑槽，所述张紧轮的安装轴穿设在滑槽内，以实现对第一连杆的运动进行辅助限位
。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述齿轮驱动组件还包括磁流体，所述磁流体设置在驱动电机与半导体设备腔体的连接处，以实现传片腔体进行真空环境隔离
。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述连接锁内设有钢柱弹簧
。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
[0015]本专利技术的半导体设备的基片盘传送装置，通过将双连杆组件设置于推杆框内侧，双连杆组件的一端与驱动组件的输出端连接，双连杆组件的另一端与推杆框后端连接，推杆框两侧分别与滑轨滑动连接，实现了基片盘传送装置整体呈现扁平结构；在驱动组件的驱动下，双连杆组件先折叠后伸展，进而带动推杆框沿着滑轨进行直线运动，利用设置在推杆框前端的连接锁连接半导体设备腔体里的基片盘，最终实现了基片盘将基片送入或拉出曝光室，本专利技术的基片盘传送装置实现了短空间条件下的远距离传送，而且传送距离比它自身结构长度还要长很多，大大优化了半导体设备的结构设计空间，减少了设备占地面积，与此同时，较现有的基片盘传送装置省略掉了电缸的长杆结构，提升了设备的美观性
。
附图说明
[0016]图1为本专利技术半导体设备的基片盘传送装置的立体结构原理示意图
。
[0017]图2为本专利技术半导体设备的基片盘传送装置的局部结构原理示意图
。
[0018]图3为本专利技术半导体设备的基片盘传送装置另一状态的局部结构原理示意图
。
[0019]图例说明：
1、
推杆框；
2、
齿轮组件；
21、
第一齿轮；
22、
第二齿轮；
23、
第三齿轮；
3、
第一连杆；
31、
滑槽；
4、
张紧轮；
5、
从动轮；
6、
第二连杆；
7、
同步带；
8、
滑轨；
9、
连接锁；
10、
驱动电机；
11、
磁流体
。
具体实施方式
[0020]以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本专利技术作进一步描述，但并不因此而限制本专利技术的保护范围
。
[0021]实施例
[0022]如图1至图3所示，本专利技术的半导体设备的基片盘传送装置，包括：推杆框
1、
双连杆组件
、
滑轨
8、
连接锁9和驱动组件
。
连接锁9设置在推杆框1前端，连接锁9用于连接半导体设备腔体里的基片盘
。
双连杆组件位于推杆框1内侧，双连杆组件的一端与驱动组件的输出端连接，双连杆组件的另一端与推杆框1后端连接，推杆框1两侧分别与滑轨8滑动连接，利用滑轨8对推杆框1的位移进行限位
。
在驱动组件的驱动下，双连杆组件先折叠后伸展，以带动推杆框1沿着滑轨8进行直线运动，进而实现基片盘将基片送入曝光室进行曝光
。
曝光工艺完成后，通过反向作用将基片盘拉出曝光室，工艺进入下一个循环
。
[0023]本实施例中，连接锁9内设有钢柱弹簧，利用钢珠弹簧配合基片盘上的拉钩，实现推杆框1与基片盘进行柔性连接，快捷平顺地实现了基片盘传送装置与基片盘的连接与分离，推杆框1推动基片盘将基片送入曝光室进行曝光
。
[0024]本实施例中，通过将双连杆组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体设备的基片盘传送装置，其特征在于，包括：推杆框
(1)、
双连杆组件
、
滑轨
(8)、
连接锁
(9)
和驱动组件；所述连接锁
(9)
设置在推杆框
(1)
前端，连接锁
(9)
用于连接半导体设备腔体里的基片盘；所述双连杆组件位于推杆框
(1)
内侧，双连杆组件的一端与驱动组件的输出端连接，双连杆组件的另一端与推杆框
(1)
后端连接，推杆框
(1)
两侧分别与滑轨
(8)
滑动连接；在驱动组件的驱动下，双连杆组件先折叠后伸展，以带动推杆框
(1)
沿着滑轨
(8)
进行直线运动，进而实现基片盘将基片送入或拉出曝光室
。2.
根据权利要求1所述的半导体设备的基片盘传送装置，其特征在于，所述双连杆组件包括第一连杆
(3)
和第二连杆
(6)
，所述驱动组件包括齿轮驱动组件和同步带组件；所述第一连杆
(3)
的上端与齿轮驱动组件铰接，第一连杆
(3)
的下端与第二连杆
(6)
的上端铰接，第二连杆
(6)
的下端与推杆框
(1)
后端铰接；所述第一连杆
(3)
与第二连杆
(6)
的铰接处通过同步带组件与齿轮驱动组件连接，以实现第一连杆
(3)
和第二连杆
(6)
进行同步运动
。3.
根据权利要求2所述的半导体设备的基片盘传送装置，其特征在于，所述齿轮驱动组件包括齿轮组件
(2)
和驱动电机
(10)
，所述驱动电机
(10)
的输出端与齿轮组件
(2)
连接，第一连杆
(3)
与第二连杆
(6)
的铰接处通过同步带组件与齿轮组件
(2)
连接
。4.
根据权利要求3所述的半导体设备的基片盘传送装置，其特征在于，所述齿轮组件
(2)
包括第一齿轮
(21)、
第二齿轮
(22)
和第三齿轮
(23)
，所述第二齿轮
(22)
和第三齿轮
(23)
并排设置在第一齿轮
(21)
内侧，第三齿轮

【专利技术属性】
技术研发人员：叶文龙，朱勇波，陈李松，张超，刘千伍，李宣伦，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：发明
国别省市：