硅光芯片测试装置及其测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了硅光芯片测试装置及其测试方法，其中的硅光芯片测试装置，包括用于承接待检测芯片的中间载台组件，以及设置在中间载台组件外围的左侧调整模组

【技术实现步骤摘要】
硅光芯片测试装置及其测试方法


[0001]本专利技术涉及光通讯测试
，尤其涉及硅光芯片测试装置及其测试方法
。

技术介绍

[0002]在现有技术中的芯片测试装置，无法针对光纤耦合状态进行测试，主要涉及以下问题，第一，待测试芯片和光纤芯片之间的位置关系不便于调整到耦合状态，特别是在动态测试状态中，对于相对位置关系的调节难度大
。
第二，位置关系的调整过程中，位置关系不便于监控，即使采用图像采集去显示相对位置的关系，也很难多角度进行检测，且精细的位置关系更难以用图像直接显示出相互距离
。
[0003]例如，专利：
CN202010347749.9
，光子芯片测试系统光纤阵列微调装置
、
耦合装置及方法；公开的一种光子芯片测试系统光纤阵列微调装置，所述微调装置包括有垂直设置的第一角度调节机构与第二角度调节机构，所述微调装置可带动设置于所述微调装置上的光纤阵列在垂直的两个方向实现角度微调；其中的光子芯片测试系统光纤阵列耦合装置，包括有微调装置以及与所述微调装置固定连接的位移台，位移台可实现对探针卡进行空间上三个方向的位置调整
。
现有技术中，基于光子芯片测试系统光纤阵列耦合方法，虽然能使光纤阵列良好的对准到芯片端面的光栅区间，但是对于位置关系的调整还是存在调控不稳定，位置关系调节不够便捷的问题，这也造成了后续的测试准确性存在问题
。
[0004]因此，急需研发一种能减少对操作员的依赖，并提高芯片耦合测试的效率的半自动耦合平台式的硅光芯片测试装置
。

技术实现思路

[0005]本专利技术克服了现有技术的不足，提供一种硅光芯片测试装置及其测试方法，通过视觉和压力监测相配合的方式提升了相对位置关系的调节稳定性和准确度，将视觉和压力监测与多角度的调节结构配合实现相对位置的调节
。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种硅光芯片测试装置，包括用于承接待检测芯片的中间载台组件，以及设置在中间载台组件外围的左侧调整模组
、
右侧调整模组
、
上侧视觉组件
、
探针卡调节组件；中间载台组件上设置有用于承接待检测芯片的芯片载台，芯片载台还连接有水冷装置和氮气吹扫装置；左侧调整模组和右侧调整模组均包括驱动设置在中间载台组件外围的定位组件，且定位组件能相对芯片载台位移，定位组件上驱动设置有与待检测芯片对应的光纤头
。
[0007]本专利技术一个较佳方案中，中间载台组件上设置有载台调整座，载台调整座上驱动设置有水冷装置，水冷装置上设置有芯片载台，芯片载台的外围设置有与芯片载台对应的氮气吹扫装置，且芯片载台上还设置有若干个用于吸附待检测芯片的吸孔
。
[0008]本专利技术一个较佳方案中，芯片载台的两侧还相对设置有斜置检测镜和立式对照镜
。
[0009]本专利技术一个较佳方案中，上侧视觉组件包括设置在中间载台组件外围的视觉调整
座，视觉调整座上驱动设置有与中间载台组件对应的视觉检测头
。
[0010]本专利技术一个较佳方案中，左侧调整模组和右侧调整模组均包括设置在中间载台组件外围的光纤头调节座，光纤头调节座上驱动设置有定位组件以及与定位组件对应的尾纤夹持组件
。
[0011]本专利技术一个较佳方案中，光纤头调节座和定位组件之间通过弹性位移座驱动连接，且弹性位移座上还设置有用于检测位移距离的压力传感器
。
[0012]本专利技术一个较佳方案中，弹性位移座包括驱动设置在光纤头调节座上的推进位移座，推进位移座上驱动设置有位移滑块，位移滑块上驱动设置有安装板，安装板上设置有定位组件，安装板和推进位移座之间通过驱动机构驱动衔接
。
[0013]本专利技术一个较佳方案中，探针卡调节组件包括设置在中间载台组件外围的探针卡调整座，探针卡调整座上驱动设置有安装座，安装座上设置有探针卡；或
/
和，芯片载台的一侧还设置有探针针尖清理组件，探针针尖清理组件包括设置在芯片载台一侧的清洁槽，清洁槽内设置有磨砂片层
。
[0014]本专利技术一个较佳方案中，一种硅光芯片测试装置的测试方法，采用的硅光芯片测试装置实现的测试方法，包括以下步骤：将待检测芯片放置到中间载台组件的芯片载台上；驱动探针卡调节组件中的探针卡位移至待检测芯片处，驱动探针卡与待检测芯片的检测点位电接触；驱动左侧调整模组和右侧调整模组上分别设置的光纤头相对位移至待检测芯片的检测位；通过左侧调整模组和右侧调整模组驱动调整光纤头与待检测芯片的相对位置；待检测芯片的位置以及光纤头的位置关系通过上侧视觉组件中的视觉检测头获取位置图像
。
[0015]本专利技术一个较佳方案中，在调整光纤头与待检测芯片的相对位置时，通过上侧视觉组件和斜置检测镜以及立式对照镜配合获取待检测芯片在芯片载台上的位置状态，校准待检测芯片在芯片载台上的位置；驱动左侧调整模组和右侧调整模组分别带动光纤头位移至待检测芯片的一侧，通过上侧视觉组件和斜置检测镜以及立式对照镜配合进行初步位置调整；驱动左侧调整模组和右侧调整模组上的光纤头位移抵靠在待检测芯片的检测位对应处，压力传感器测到接触压力，驱动左侧调整模组和右侧调整模组带动光纤头缓慢向后退，直至压力传感器检测不到压力值，此时是待检测芯片的最佳检测位置
。
[0016]本专利技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷：本专利技术公开的一种硅光芯片测试装置及其测试方法，通过视觉和压力监测相配合的方式提升了相对位置关系的调节稳定性和准确度，将视觉和压力监测与多角度的调节结构配合实现相对位置的调节
。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明
。
[0018]图1是本专利技术的优选实施例的左侧轴视结构示意图；图2是本专利技术的优选实施例的右侧轴视结构示意图；图3是本专利技术的优选实施例的俯视结构示意图；图4是本专利技术的优选实施例中左侧调整模组的左侧轴视结构示意图；
图5是本专利技术的优选实施例中左侧调整模组的右侧轴视结构示意图；图6是本专利技术的优选实施例中左侧调整模组的正视结构示意图；图7是本专利技术的优选实施例中右侧调整模组的右侧轴视结构示意图；图8是本专利技术的优选实施例中右侧调整模组的左侧轴视结构示意图；图9是本专利技术的优选实施例中右侧调整模组的正视结构示意图；图
10
是本专利技术的优选实施例中的中间载台组件的右侧轴视结构示意图；图
11
是本专利技术的优选实施例中的中间载台组件的左侧轴视结构示意图；图
12
是本专利技术的优选实施例中的中间载台组件的正视结构示意图；图
13
是本专利技术的优选实施例中探针卡调节组件的轴视结构示意图；图
14
是本专利技术的优选实施例中探针卡调节组件的正视结构示意图；图
15
是本专利技术的优选实施例中上侧视觉组件的轴视结构示意图；图中，1‑
操作台，2‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种硅光芯片测试装置，其特征在于：包括用于承接待检测芯片（8）的中间载台组件（2），以及设置在所述中间载台组件（2）外围的左侧调整模组（3）
、
右侧调整模组（4）
、
上侧视觉组件（5）
、
探针卡调节组件（6）；所述中间载台组件（2）上设置有用于承接所述待检测芯片（8）的芯片载台（
24
），所述芯片载台（
24
）还连接有水冷装置（
22
）和氮气吹扫装置（
23
）；所述左侧调整模组（3）和右侧调整模组（4）均包括驱动设置在所述中间载台组件（2）外围的定位组件（
32
），且所述定位组件（
32
）能相对所述芯片载台（
24
）位移，所述定位组件（
32
）上驱动设置有与所述待检测芯片（8）对应的光纤头（7）
。2.
根据权利要求1所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述中间载台组件（2）上设置有载台调整座（
21
），所述载台调整座（
21
）上驱动设置有水冷装置（
22
），所述水冷装置（
22
）上设置有芯片载台（
24
），所述芯片载台（
24
）的外围设置有与所述芯片载台（
24
）对应的氮气吹扫装置（
23
），且所述芯片载台（
24
）上还设置有若干个用于吸附所述待检测芯片（8）的吸孔
。3.
根据权利要求2所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述芯片载台（
24
）的两侧还相对设置有斜置检测镜（
53
）和立式对照镜（
54
）
。4.
根据权利要求3所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述上侧视觉组件（5）包括设置在所述中间载台组件（2）外围的视觉调整座（
51
），所述视觉调整座（
51
）上驱动设置有与所述中间载台组件（2）对应的视觉检测头（
52
）
。5.
根据权利要求4所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述左侧调整模组（3）和右侧调整模组（4）均包括设置在所述中间载台组件（2）外围的光纤头调节座（
31
），所述光纤头调节座（
31
）上驱动设置有所述定位组件（
32
）以及与所述定位组件（
32
）对应的尾纤夹持组件（
34
）
。6.
根据权利要求5所述的一种硅光芯片测试装置，其特征在于：所述光纤头调节座（
31
）和所述定位组件（
32
）之间通过弹性位移座（
316
）驱动衔接，且所述弹性位移座（
316
）上还设置有用于检测位移距离的压力传感器（
35

【专利技术属性】
技术研发人员：罗超，徐凯，陈庆东，
申请(专利权)人：苏州猎奇智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：