一种非接触式真空除锡装置制造方法及图纸

技术编号:39749627 阅读:24 留言:0更新日期:2023-12-17 23:47
本发明专利技术涉及除锡装置技术领域,尤其涉及一种非接触式真空除锡装置

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式真空除锡装置


[0001]本专利技术涉及除锡装置
,尤其涉及一种非接触式真空除锡装置


技术介绍

[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,
PCB
板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,
PCB
,超薄线路板,超薄电路板,印刷
(
铜刻蚀技术
)
电路板等

电路板使电路迷你化

直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为
(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC
线路板
(FPC
线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板

具有配线密度高

重量轻

厚度薄

弯折性好的特点
)。
和软硬结合板
FPC

PCB
的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品

因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有
FPC
特性与
PCB
特性的线路板

[0003]随着科学技术的发展,电路板集成程度越来越高,产品价值亦随之提高,随之而来的是产品故障返修要求的不断提高

如何降低对员工技能的要求,减少因返修不当造成的损失,是目前电子装联领域共同面对的问题

针对难以返修的电子元器件,传统拆卸方式为:首先使用返修站将元器件取下,然后使用吸锡枪或吸锡带逐个过孔清理残留焊锡,因部分焊点有大面积覆铜,比较吸热,过孔内焊锡很难一次吸除,多次加热清理会导致焊盘受损

脱落,造成电路板破损报废

[0004]现有的一种非接触式真空除锡装置就是在此背景下,采用真空发生器,利用正压气源产生负压,从而达到非接触

快速将所有过孔内焊锡一次吸除完成

目前本设备已投入使用,工作性能稳定可靠

其中设置有过滤装置中的过滤棉将吸附的焊锡残渣阻挡,防止进入真空发生装置,由于空气中带有大量的焊锡,从而过滤棉需要频繁进行更换,否则会影响过滤装置的过滤效果;鉴于此,我们提出一种非接触式真空除锡装置


技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是针对
技术介绍
中存在由于空气中带有大量的焊锡,从而过滤棉需要频繁进行更换,否则会影响过滤装置过滤效果的问题,提出一种非接触式真空除锡装置

[0006]本专利技术的技术方案:一种非接触式真空除锡装置,包括:
[0007]过滤罐,所述过滤罐包括上罐体

下罐体和通风管,所述上罐体和下罐体之间有密封圈,所述上罐体与下罐体之间通过螺纹拧紧即可实现过滤罐内密封性良好,上罐体通过通风管连接真空发生器,下罐体通过通风管连接吸附装置;
[0008]用于对空气中焊锡残渣进行过滤的过滤棉,所述过滤棉设置于过滤罐内;
[0009]用于对所述过滤棉进行固定的固定组件,所述固定组件安装于过滤罐中

[0010]可选的,所述固定组件包括固定连接在所述下罐体内壁的支撑环,所述过滤棉安装于支撑环的顶部

[0011]可选的,所述固定组件还包括设置于过滤棉上方的压板,所述压板的顶部固定连接有固定环,所述固定环上设置有多组滑块,所述滑块的顶部固定连接有连接柱,所述连接柱的外圈套设有固定块,所述固定块固定连接在上罐体内壁

[0012]可选的,所述滑块滑动连接在固定环上,所述固定环与滑块截面均呈
L
形结构,所述滑块的数量为四组

[0013]可选的,所述固定块中开设有空腔,所述空腔中设置有移动板,所述移动板与连接柱固定连接,所述空腔中还设置有弹簧,所述弹簧的一端与移动板固定连接

[0014]可选的,所述连接柱与固定块滑动连接,所述移动板滑动连接在空腔中

[0015]可选的,所述压板中开设有多组通风孔,所述压板的外侧还开设有多组限位槽,所述下罐体的内壁安装有多组与限位槽对应的限位柱

[0016]可选的,所述限位柱与限位槽滑动连接,所述限位槽与限位柱的均为四组

[0017]可选的,所述上罐体顶部连接的通风管中还安装有过滤网

[0018]与现有技术相比,本专利技术具有如下有益的技术效果:
[0019]本专利技术通过下罐体与上罐体螺纹连接的设置,使得过滤棉的更换便捷;通过密封圈的设置,使得下罐体与上罐体连接后具有良好的密封性;通过限位柱的设置,压板通过其上开设的限位槽卡在限位柱处,从而下罐体转动时带动压板同步转动;通过固定环与滑块的设置,在转动压板时带动固定环转动,同时下罐体向上罐体靠近时可以带动连接柱向上移动挤压弹簧;通过弹簧的设置,在下罐体与上罐体螺纹连接后,可以释放弹力使得压板将过滤棉压在支撑环上;通过压板上开设的通风孔,使得压板对过滤棉进行固定的同时不会妨碍对空气过滤;
[0020]本专利技术可以快速的对过滤棉进行更换,使得过滤装置保持良好的过滤效果,操作简单,过滤棉的更换方便,实用性强

附图说明
[0021]图1是一种非接触式真空除锡装置的主视图;
[0022]图2是图1的剖面结构示意图;
[0023]图3是图1的剖视示意图;
[0024]图4是图2中
A
处的放大示意图;
[0025]图5是图3中
B
处的放大示意图;
[0026]图6是压板的结构示意图

[0027]附图标记:
[0028]1、
过滤罐;
11、
上罐体;
12、
下罐体;
13、
通风管;
14、
密封圈;
[0029]2、
过滤棉;
[0030]3、
固定组件;
300、
支撑环;
301、
压板;
302、
固定环;
303、
滑块;
304、
连接柱;
305、
固定块;
306、
空腔;
307、
移动板;
308、
弹簧;
309、
通风孔;
310、
限位槽;
311、
限位柱;
[0031]4、
过滤网

...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种非接触式真空除锡装置,其特征在于,包括:过滤罐
(1)
,所述过滤罐
(1)
包括上罐体
(11)、
下罐体
(12)
和通风管
(13)
,所述上罐体
(11)
和下罐体
(12)
之间有密封圈
(14)
,所述上罐体
(11)
与下罐体
(12)
之间通过螺纹拧紧即可实现过滤罐
(1)
内密封性良好,上罐体
(11)
通过通风管
(13)
连接真空发生器,下罐体
(12)
通过通风管
(13)
连接吸附装置;用于对空气中焊锡残渣进行过滤的过滤棉
(2)
,所述过滤棉
(2)
设置于过滤罐
(1)
内;用于对所述过滤棉
(2)
进行固定的固定组件
(3)
,所述固定组件
(3)
安装于过滤罐
(1)

。2.
根据权利要求1所述的一种非接触式真空除锡装置,其特征在于,所述固定组件
(3)
包括固定连接在所述下罐体
(12)
内壁的支撑环
(300)
,所述过滤棉
(2)
安装于支撑环
(300)
的顶部
。3.
根据权利要求1所述的一种非接触式真空除锡装置,其特征在于,所述固定组件
(3)
还包括设置于过滤棉
(2)
上方的压板
(301)
,所述压板
(301)
的顶部固定连接有固定环
(302)
,所述固定环
(302)
上设置有多组滑块
(303)
,所述滑块
(303)
的顶部固定连接有连接柱
(304)
,所述连接柱
(304)
的外圈套设有固定块
(305)
,所述固定块
(305)
固定连接在上罐体
(11)
内壁
。4...

【专利技术属性】
技术研发人员:张书忠张福成王岩辛红玲杨耀鹏袁田格郝斌顾洁祖炎孙树红王春桃任炳旭
申请(专利权)人:天津光电通信技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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