【技术实现步骤摘要】
一种非接触式真空除锡装置
[0001]本专利技术涉及除锡装置
,尤其涉及一种非接触式真空除锡装置
。
技术介绍
[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,
PCB
板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,
PCB
,超薄线路板,超薄电路板,印刷
(
铜刻蚀技术
)
电路板等
。
电路板使电路迷你化
、
直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用
。
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为
(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC
线路板
(FPC
线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板
。
具有配线密度高
、
重量轻
、
厚度薄
、
弯折性好的特点
)。
和软硬结合板
FPC
与
PCB
的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品
。
因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有
FPC
特性与
PCB
特性的线路板
。
[000
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种非接触式真空除锡装置,其特征在于,包括:过滤罐
(1)
,所述过滤罐
(1)
包括上罐体
(11)、
下罐体
(12)
和通风管
(13)
,所述上罐体
(11)
和下罐体
(12)
之间有密封圈
(14)
,所述上罐体
(11)
与下罐体
(12)
之间通过螺纹拧紧即可实现过滤罐
(1)
内密封性良好,上罐体
(11)
通过通风管
(13)
连接真空发生器,下罐体
(12)
通过通风管
(13)
连接吸附装置;用于对空气中焊锡残渣进行过滤的过滤棉
(2)
,所述过滤棉
(2)
设置于过滤罐
(1)
内;用于对所述过滤棉
(2)
进行固定的固定组件
(3)
,所述固定组件
(3)
安装于过滤罐
(1)
中
。2.
根据权利要求1所述的一种非接触式真空除锡装置,其特征在于,所述固定组件
(3)
包括固定连接在所述下罐体
(12)
内壁的支撑环
(300)
,所述过滤棉
(2)
安装于支撑环
(300)
的顶部
。3.
根据权利要求1所述的一种非接触式真空除锡装置,其特征在于,所述固定组件
(3)
还包括设置于过滤棉
(2)
上方的压板
(301)
,所述压板
(301)
的顶部固定连接有固定环
(302)
,所述固定环
(302)
上设置有多组滑块
(303)
,所述滑块
(303)
的顶部固定连接有连接柱
(304)
,所述连接柱
(304)
的外圈套设有固定块
(305)
,所述固定块
(305)
固定连接在上罐体
(11)
内壁
。4...
【专利技术属性】
技术研发人员:张书忠,张福成,王岩,辛红玲,杨耀鹏,袁田格,郝斌,顾洁,祖炎,孙树红,王春桃,任炳旭,
申请(专利权)人:天津光电通信技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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