【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装设备
[0001]本专利技术涉及半导体封装
,具体涉及一种二极管封装设备
。
技术介绍
[0002]二极管的点胶封装过程中,在上料时如果将装有二极管的电路板的位置放置不准确或夹紧部牢固时,在进行点胶封装时很容易造成点胶封装位置不准确或使得装有二极管的电路板晃动,最终容易导致点胶封装质量差,甚至还可能对电路板造成损坏,从而影响整个电路板的使用;同时现有一些点胶作业所使用的点胶封装夹持装置,不能够对外形有缺陷的装有二极管的电路板进行自动下料收集,而是使其依旧进行点胶封装,从而造成了成本上的浪费
。
技术实现思路
[0003]针对上述存在的技术不足,本专利技术的目的是提供一种二极管封装设备,具有能有效的对装有二极管的电路板进行夹紧流转,从而可保证点胶质量等优点
。
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:本专利技术提供一种二极管封装设备,包括封装底座,封装底座的顶面上并列设置有上料装置和点胶夹持装置,上料装置包括嵌设在封装底座顶面内的驱动电机一,驱动电机一的输出轴上自上而下依次固定套设有调节板固定轴和上料盘,调节板固定轴的外周壁上沿周向均布多个调节板组件,上料盘的顶面上沿周向均布多个与调节板组件一一对应的托板组件,点胶夹持装置包括嵌设在封装底座顶面内的驱动电机二,驱动电机二的输出轴上固定套设有驱动盘,驱动盘的顶面上沿周向均布多个夹持组件,点胶夹持装置的一侧设置有点胶台,点胶台内设置有点胶机
。
[0005]优选地,所述调 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种二极管封装设备,其特征在于,包括封装底座(1),封装底座(1)的顶面上并列设置有上料装置(2)和点胶夹持装置(3),上料装置(2)包括嵌设在封装底座(1)顶面内的驱动电机一(
21
),驱动电机一(
21
)的输出轴上自上而下依次固定套设有调节板固定轴(
22
)和上料盘(
23
),调节板固定轴(
22
)的外周壁上沿周向均布多个调节板组件(
221
),上料盘(
23
)的顶面上沿周向均布多个与调节板组件(
221
)一一对应的托板组件(
231
),点胶夹持装置(3)包括嵌设在封装底座(1)顶面内的驱动电机二(
31
),驱动电机二(
31
)的输出轴上固定套设有驱动盘(
32
),驱动盘(
32
)的顶面上沿周向均布多个夹持组件(
33
),点胶夹持装置(3)的一侧设置有点胶台(4),点胶台(4)内设置有点胶机
。2.
如权利要求1所述的一种二极管封装设备,其特征在于,调节板组件(
221
)包括设置在调节板固定轴(
22
)外周壁上的调节槽(
2211
),调节槽(
2211
)的开口位于调节板固定轴(
22
)的外周壁上,调节槽(
2211
)相对立的两内壁上均设置有导向槽(
2212
),调节槽(
2211
)内转动设置有丝杆(
2213
),丝杆(
2213
)的外部相适配的设置有丝母座(
2214
),且丝母座(
2214
)的两端分别滑动设置在两个导向槽(
2212
)内,丝母座(
2214
)的侧壁上固定设置有
U
形卡座(
2215
),且
U
形卡座(
2215
)的
U
形开口朝向托板组件(
231
)方向
。3.
如权利要求2所述的一种二极管封装设备,其特征在于,托板组件(
231
)包括设置在上料盘(
23
)顶面的托板底座(
2311
),托板底座(
2311
)的顶面上间隔设置有支撑杆(
2312
)和台阶状调节台(
2313
),支撑杆(
2312
)和台阶状调节台(
2313
)之间活动水平插设有托杆(
2314
),台阶状调节台(
2313
)的每个台阶的侧壁上均设置有多个螺纹孔,支撑杆(
231...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩波,
申请(专利权)人:汉斯半导体江苏有限公司,
类型:发明
国别省市:
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