【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、半导体器件及树脂
[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物
、
固化物
、
层叠体
、
固化物的制造方法
、
半导体器件及树脂
。
技术介绍
[0002]聚酰亚胺等环化树脂由于耐热性及绝缘性等优异,因此可用于各种用途
。
作为上述用途,并没有特别限定,若以安装用半导体器件为例,则可举出用作绝缘膜
、
密封材料的素材或保护膜
。
而且,还可用作挠性基板的基底膜
、
覆盖膜等
。
[0003]例如,在上述用途中,聚酰亚胺等环化树脂以包含聚酰亚胺等环化树脂的前驱体的树脂组合物的形态使用
。
[0004]例如通过涂布等将此类树脂组合物适用于基材上形成感光膜,之后根据需要进行曝光
、
显影
、
加热等,由此能够在基材上形成固化物
。
[0005]聚酰亚胺前驱体等上述环化树脂的前驱体例如通过加热被环化而在固化物中成为聚酰亚胺等环化树脂
。
[0006]树脂组合物能够通过公知的涂布方法等适用,因此,可以说制造上的适应性优异,例如所适用的树脂组合物的适用时的形状
、
大小
、
适用位置等设计自由度高等
。
就除了聚酰亚胺等环化树脂所具有的高性能以外,这种制造上的适应性也优异的观点而言,上述树脂组合物在产业上的应用
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种树脂组合物,其包含:树脂,其具有式
(1
‑
1)
所表示的重复单元及式
(1
‑
2)
所表示的重复单元中的至少一者;及溶剂,式
(1
‑
1)
或式
(1
‑
2)
中,
W1表示2价有机基团,
X1表示4价有机基团,
R1~
R3分别独立地表示下述式
(3
‑
1)
所表示的基团或式
(3
‑
2)
所表示的基团,
W2表示2价有机基团,
X2表示3价有机基团,所述树脂包含选自由式
(1
‑
1)
表示且
R1及
R2中的至少一者为式
(3
‑
1)
所表示的基团的重复单元
、
以及由式
(1
‑
2)
表示且
R3为式
(3
‑
1)
所表示的基团的重复单元中的至少1种重复单元,式
(3
‑
1)、
式
(3
‑
2)
中,
Z1及
Z2分别独立地表示有机基团,
Z1和
Z2任选地键合而形成环结构,
A2表示氧原子或
‑
NH
‑
,
R
113
表示氢原子或一价有机基团,
*
表示与其他结构的键合部位
。2.
根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,式
(3
‑
1)
所表示的基团为式
(3
‑1‑
1)
或式
(3
‑1‑
2)
所表示的基团,式
(3
‑1‑
1)
中,
Cy
表示脂肪族环结构或芳香族环结构,
*
表示与其他结构的键合部位,式
(3
‑1‑
2)
中,
Z3及
Z4分别独立地表示烷基,
*
表示与其他结构的键合部位
。3.
根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,式
(3
‑
1)
所表示的基团的摩尔量相对于所述树脂中所包含的式
(3
‑
1)
所表示的基团及式
(3
‑
2)
所表示的基团的总摩尔量的比例为
0.1
摩尔%以上
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物,其中,式
(3
‑
1)
所表示的基团的摩尔量相对于所述树脂中所包含的式
(3
‑
1)
所表示的基团及
式
(3
‑
2)
所表示的基团的总摩尔量的比例为
99.9
摩尔%以下
。5.
根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物,其中,式
(3
‑
1)
所表示的基团的摩尔量相对于所述树脂中所包含的式
(3
‑
1)
所表示的基团及式
(3
‑
2)
所表示的基团的总摩尔量的比例为
80
摩尔%以上
。6.
根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物,其中,式
(3
‑
2)
中的
R
113
为具有聚合性基团的基团
。7.
根据权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物,其中,式
(1
‑
1)
中的
W1或式
(1
‑
2)
中的
W2包含下述式
(5)
~式
(7)
中的任意者所表示的基团,式
(5)
中,
Y1表示单键或2价连结基团,
*
分别表示与其他结构的键合部位,式
(6)
中,
Y2表示单键或2价连结基团,
*
分别表示与其他结构的键合部位,式
(7)
中,
*
分别表示与其他结构的键合部位
。8.
根据权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物,其中,所述树脂的重均分子量为
10000
以上
。9.
根据权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物,其中,所述树脂的酸值为
...
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