【技术实现步骤摘要】
一种基于忆阻器的恒温散热控制系统
[0001]本专利技术涉及仪器仪表控制
，更具体的说是涉及一种基于忆阻器的恒温散热控制系统
。
技术介绍
[0002]散热控制系统广泛存在于各类仪器仪表
、
计算机应用
、
化学工程等领域
。
近几年，随着各类高精密
、
纳米级集成电路技术的飞速发展，对高精密度仪器仪表设备的需求与日俱增，预示着对此类设备散热条件也日益严苛，恒温散热要求也越来越高
。
现有散热器多为水冷
、
风冷等形式
。
首先，基于设备固有的物理性质，在长期使用过程中，水冷散热无法保证控制系统的密封性，因为环境温度会使水冷散热系统表面凝霜或水汽，此类散热机制虽有很好的恒温特点，但不适用于电工电子领域，特别是具有高精密特点的仪器仪表等设备的散热系统
。
其次，风冷大多采用铝型材料，单一的多铝片配合大功率风扇，虽然能有效带走铝片表面热量，但难以保持恒温环境，而且不具备温度记忆功能，系统开机后要相当长时间才能实现散热目的
。
上述散热方式不但降低高精密设备的使用寿命，提高维修风险，甚至直接损害关键部件，进而带来不可估量的损失
。
同时，在高精密设备的散热和温度调整过程中，大功率器件产生更多的热量，给系统带来噪音和干扰
。
[0003]因此，如何实现高精密设备的快速
、
恒温散热，降低设备维修风险，延长使用寿命是本领域技...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种基于忆阻器的恒温散热控制系统，其特征在于，包括恒温散热控制电路和散热器，所述恒温散热控制电路包括电源转换电路
、
温度检测电路
、
比较电路
、
忆阻仿真器
、
和低通滤波模块，所述散热器包括可调速风扇；所述电源转换电路电连接所述低通滤波模块
、
所述温度检测电路和所述可调速风扇；所述温度检测电路和所述忆阻仿真器连接所述比较电路的输入端，所述比较电路的输出端连接所述可调速风扇；所述可调速风扇连接所述忆阻仿真器
。2.
根据权利要求1所述的一种基于忆阻器的恒温散热控制系统，其特征在于，所述散热器还包括若干散热片，所述散热片分布在所述可调速风扇四周；所有所述散热片的同侧表面设置有垫片，所述垫片位于所述散热片的尾部
。3.
根据权利要求1所述的一种基于忆阻器的恒温散热控制系统，其特征在于，所述忆阻仿真器包括两组二极管
D1
和
D2、
两组电容
C1、
电感
L1、
两组电阻
R1
和
R2、
运算放大器
U1
；电容
C1
和电感
L1
并联连接构成
LC
滤波电路；两组二极管
D1
和
D2
并联连接，一端的并联节点连接
LC
滤波电路，另一端的并联节点连接另一组电容
C2
；
LC
滤波电路的另一端通过一组电阻
R1
连接运算放大器
U1
的反相输入端；另一组电容
C2
的另一端连接外部电源；运算放大器
U1
的反相输入端通过另一组电阻
R2
连接输出端，输出记忆温度电压
V
m
，传输至所述比较电路
。4.
根据权利要求3所述的一种基于忆阻器的恒温散热控制系统，其特征在于，所述忆阻仿真器的工作电流和导纳表示为：其中，
i
m
为工作电流；
V
m
为记忆温度电压；
V
C1
为
LC
滤波电路中电容两端电压；为导纳；
I
s
为二极管驱动电流；
ρ
＝
1/(2n
·
V
T
)
是二极管的固有常数；
R1与
R2分别为两组电阻的电阻值
。5.
根据权利要求3所述的一种基于忆阻器的恒温散热控制系统，其特征在于，所述温度检测电路包括若干热敏电阻
R5
～
R7、
若干电阻
R3
和
R8
～
R10、
运算放大器
T2、
电容
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