单面金属机板镀孔铜工艺制造技术

本发明专利技术属于线路板加工技术领域，尤其涉及单面金属机板镀孔铜工艺，包括步骤：开料

【技术实现步骤摘要】
单面金属机板镀孔铜工艺


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，更具体地说，它涉及单面金属机板镀孔铜工艺
。

技术介绍

[0002]单面金属板板材生产过程中，常规制作方法是金属基板开料
‑
外层线路
‑
阻焊
‑
文字
‑
表面处理
‑
激光切割
‑
电测
‑
FQC/FQA
‑
包装；而通过上述方法在板材的制作过程中，单面金属板工艺流程也不经过化学沉铜镀铜工艺，而且单面金属铝板也不能做化学沉铜工艺，因为于化学沉铜步骤中，氢氧化钠会和铝发生反应
2Al+2H2O+2NaOH=2NaAlO2+3H2
，从而会污染化学沉铜槽
。
[0003]故针对上述技术问题，并应市场需求，需要一种单面铝板做导通工艺
PCB
产品
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种解决上述技术问题的单面金属机板镀孔铜工艺
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：单面金属机板镀孔铜工艺，包括步骤：
S1、
开料，选取匹配的导热系数
、
板厚的型号板材，板材为铝板，将板材裁切成金属基板材所需尺寸；
S2、
激光切割，对板材进行激光切孔，切割孔孔径预大切割；
S3、
树脂塞孔，塞树脂塞入切割孔；/>S4、
钻孔，于板材上钻固定导通孔；
S5、
铝面贴膜，于板材面上贴
PI
膜；
S6、
化学沉铜，在板材本体的表面和导通孔内电镀一层铜层，电镀之前于该板材的表面上涂覆有导热胶膜；
S7、
撕膜，把
PI
膜去除
。
[0006]进一步的的，该工艺还包括步骤：
S8、
外层线路制作，在板材本体表面贴覆感光干膜，通过曝光将外层线路图形转移到板材本体上，在有效的线路图形位置进行
UV
光照射；通过显影液将未曝光位置的干膜去掉以露出此位置的电镀铜，然后采用蚀刻液将露出的电镀铜腐蚀掉，最后采用去膜液将感光干膜去除；经过水洗并烘干后得到所需的外层线路；
S9、
阻焊文字制作，在板材本体板面印刷阻焊油墨，曝光显影后将焊盘位置露出，然后对需要进行文字标识的位置喷印字符，最后高温烘烤固化；使用数字喷墨打印机在板材的预设位置喷印字符标识；
S10、
激光切割，采用光纤激光切割机切出板材内的孔及外型；
S11、
电测，采用耐高压电测机按需求高压值及持续时间进行测试，要求测试完成后板内无火花
、
击穿
、
烧焦等异常发生；
S12、
检验和包装，检验金属基板材表面是否存在脏污
、
阻焊和破损等异常；检验合格的产品，使用比金属基板材单边尺寸大
15mm
的无硫纸进行隔板后包装
。
[0007]进一步的，步骤
S2
中，切割孔孔径预大切割单边
0.3mm。
[0008]进一步的，步骤
S5
中，选择耐温
180℃
的
PI
膜
。
[0009]进一步的，步骤
S6
中，采用电镀级硫酸铜进行电镀
。
[0010]通过采用上述技术方案，本专利技术的有益效果为：
1、
本专利技术方法解决了单面铝基板做化学沉铜电镀问题，该单面金属铝板做电镀导通工艺方法，通过将
PI
膜贴附在铝面并对铝面保护，树脂塞孔隔开铝，防止在化学沉铜中铝和氢氧化钠接触产生化学反应；
2、
本专利技术可以提升双面材料以单面材料代替，该工艺加工而成的单面金属板可以代替双面金属板
PCB
，从单面金属铝板
PCB
上解决双面
PCB
工艺流程，从而降低了双面金属板工艺流程材料成本
。
附图说明
[0011]图1为本专利技术实施例的结构示意图
。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0013]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
[0014]单面金属机板镀孔铜工艺，包括以下步骤：
S1、
开料，按设计需求选取匹配的导热系数
、
板厚的型号铝材板材，将板材裁切成金属基板材所需尺寸；
S2、
激光切割，切割后板材成品孔径预大切割单边大
0.3mm
，
S3、
树脂塞孔，树脂塞激光切割孔，树脂与铝绝缘；
S4、
钻孔，于板材上钻出品固定导通孔；
S5、
铝面贴膜，贴
PI
膜耐温
180℃
高温膜；
S6、
化学沉铜，使用硫酸铜型电镀在板材本体的表面和导通孔内电镀一层铜层，电镀之前于该板材的表面上涂覆有导热胶膜；
S7、
撕膜，把
PI
膜去除；
S8、
外层线路制作，在板材本体表面贴覆感光干膜，通过曝光将外层线路图形转移到板材本体上，在有效的线路图形位置进行
UV
光照射；通过显影液将未曝光位置的干膜去掉以露出此位置的电镀铜，然后采用蚀刻液将露出的电镀铜腐蚀掉，最后采用去膜液将感光干膜去除；经过水洗并烘干后得到所需的外层线路；
S9、
阻焊文字制作，在板材本体板面印刷阻焊油墨，曝光显影后将焊盘位置露出，然后对需要进行文字标识的位置喷印字符，最后高温烘烤固化；使用数字喷墨打印机在铁基板材的预设位置喷印字符标识；
S10、
激光切割，采用光纤激光切割机切出铝基板材内的孔及外型；
S11、
电测，采用耐高压电测机按客户要求的高压值及持续时间进行测试，要求测试完成后板内无火花
、
击穿
、
烧焦等异常发生；
S12、
检验和包装，检验金属基板材表面是否存在脏污
、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
单面金属机板镀孔铜工艺，其特征在于，包括步骤：
S1、
开料，选取匹配的导热系数
、
板厚的型号板材，板材为铝板，将板材裁切成金属基板材所需尺寸；
S2、
激光切割，对板材进行激光切孔，切割孔孔径预大切割；
S3、
树脂塞孔，塞树脂塞入切割孔；
S4、
钻孔，于板材上钻固定导通孔；
S5、
铝面贴膜，于板材面上贴
PI
膜；
S6、
化学沉铜，在板材本体的表面和导通孔内电镀一层铜层；
S7、
撕膜，把
PI
膜去除
。2.
根据权利要求1所述的单面金属机板镀孔铜工艺，其特征在于，还包括步骤：
S8、
外层线路制作，在板材本体表面贴覆感光干膜，通过曝光将外层线路图形转移到板材本体上，在有效的线路图形位置进行
UV
光照射；通过显影液将未曝光位置的干膜去掉以露出此位置的电镀铜，然后采用蚀刻液将露出的电镀铜腐蚀掉，最后采用去膜液将感光干膜去除；经过水洗并烘干后得到所需的外层线路；
S9、
阻焊文字制作，在板材本体板面印刷阻焊油墨，曝光显影后将焊盘位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，周结根，肖海燕，胡同伟，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：