【技术实现步骤摘要】
一种轻量化机柜骨架结构
[0001]本专利技术属于通信机械制造领域,特别是涉及一种轻量化机柜骨架结构
。
技术介绍
[0002]轻量化机柜骨架属于大型薄壁腔体结构,机柜骨架内部用于容纳各种上架电子单元,为满足电磁屏蔽要求,机柜骨架通常采用铝合金材料进行整体铸造成型或拼装焊接成型
。
作为上架单元的载体,成型过程中对机柜骨架内腔尺寸
、
平行度
、
垂直度及承载强度等都提出了较高的要求
。
[0003]现有技术中,通常采用一体铸造成型
、
多部件拼装成型或者
3D
打印机制造的方法;其中,一体铸造成型包括木模铸造和钢模铸造,所述木模铸造通常存在拔模斜度大
、
机柜壁厚超标
、
轻量化指标不理想的问题,而钢模材料价格贵,并且对模具设计师的要求高,生产周期长;多部件拼装成型中,各个单独的部件通常采用切削成型的方法,材料利用率低
、
加工量大
、
生产效率低,为保证焊接强度,机柜组件拼接处均需要设置双面坡口,焊缝多,坡口尺寸大,同时焊接热量大,机柜变形不可控,并且焊接过程需要采用专用工装辅助装夹,焊接质量不稳定;而
3D
打印机制造则生产成本高不满足批量化生产的需求
。
[0004]鉴于此,克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题
。
技术实现思路
[0005]本专利技术要解决的技术问题是在进 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种轻量化机柜骨架结构,其特征在于,包括:至少两个盖板
(1)
和至少两个侧板
(2)
,其中:所述盖板
(1)
两侧分别同两个所述侧板
(2)
相接,并通过所述侧板
(2)
同另一个盖板
(1)
相连;所述盖板
(1)
两侧均设置有第一配合孔
(11)
,所述侧板
(2)
上下端均设置有第二配合孔
(21)
,所述第一配合孔
(11)
同所述第二配合孔
(21)
通过连接件配合,实现盖板
(1)
同侧板
(2)
之间的连接;所述盖板
(1)
同所述侧板
(2)
之间的对接位置外侧设置有焊接坡口
(3)
,所述焊接坡口
(3)
用于填充焊料,将所述盖板
(1)
同侧板
(2)
之间焊接固定
。2.
根据权利要求1所述的轻量化机柜骨架结构,其特征在于,所述第一配合孔
(11)
包括第一配合孔
A(111)
和第一配合孔
B(112)
,其中:所述盖板
(1)
内侧面的两侧位置均设置有配合台阶
(12)
,所述配合台阶
(12)
同所述盖板
(1)
两侧边缘处存在间隔台阶
(13)
;所述第一配合孔
A(111)
设置于所述间隔台阶
(13)
处,所述第一配合孔
B(112)
设置于所述配合台阶
(12)
的外侧壁上;所述第一配合孔
A(111)
从所述盖板
(1)
内侧面贯通于所述盖板
(1)
外侧面
。3.
根据权利要求2所述的轻量化机柜骨架结构,其特征在于,所述第二配合孔
(21)
包括第二配合孔
A(211)
和第二配合孔
B(212)
,其中:所述第二配合孔
A(211)
设置于所述侧板
(2)
的顶端面处,所述第二配合孔
B(212)
设置于所述侧板
(2)
的内侧面位置,并且所述第二配合孔
B(212)
从所述侧板
(2)
的内侧面贯通于所述侧板
(2)
的外侧面
。4.
根据权利要求3所述的轻量化机柜骨架结构,其特征在于,所述间隔台阶
(13)
用于同所述侧板
(2)
的顶端面处相抵接,同时所述第一配合孔
A(111)
和所述第二配合孔
A(211)
通过连接件相配合;所述配合台阶
(12)
的外侧壁同所述侧板
(2)
的内侧面相抵接,同时所述第一配合孔
B(112)
同所述第二配合孔
B(212)
通过连接件相配合
。5.
根据权利要求3所述的轻量化机柜骨架结构,其特征在于,除开最两侧的第一配合孔
A(111)
和
/
或第一配合孔
B(112)
以外,按照第一配合孔
A(111)
和第一配合孔
B(112)
在盖板
(1)
上的排列顺序,第
N
个第一配合孔
A(111)
位于第
N
个第一配合...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈艳华,李绘娟,程虎,
申请(专利权)人:中国船舶集团有限公司第七,
类型:发明
国别省市:
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