研磨液供给方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种研磨液供给方法及装置，属于半导体制造技术领域

【技术实现步骤摘要】
研磨液供给方法及装置


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种研磨液供给方法及装置
。

技术介绍

[0002]抛光是硅片加工过程中的重要工艺流程，在对硅片进行抛光时，吸附固定硅片，利用研磨垫对硅片进行一定压力的旋转研磨，同时向研磨垫喷入研磨液，研磨垫在研磨液的作用下研磨硅片，研磨效果直接影响硅片的最终品质
。
[0003]相关技术中，与研磨液喷嘴连接的研磨液供给手臂由于臂身较长，导致在研磨过程中研磨液供给手臂会随着时间推移慢慢发生臂身形变下垂现象，导致研磨液喷嘴也随着臂身下垂而下垂，研磨液喷嘴与研磨垫之间的距离发生变化，如果研磨液喷嘴与研磨垫之间的距离太近容易发生研磨液飞溅，使得研磨液供给不够均匀充分，对研磨效果有不良影响，另外如果臂身下垂严重还容易划伤研磨垫，直接导致硅片产品
NG
，研磨垫报废
。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种研磨液供给方法及装置，能够保证在研磨过程中研磨液供给均匀充分，进而保证研磨效果
。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：
[0006]一种研磨液供给装置，包括：
[0007]研磨液供给手臂，所述研磨液供给手臂包括：手臂本体，所述手臂本体固定有供给研磨液的研磨液管路和与所述研磨液管路出液端相连通的研磨液喷嘴；
[0008]研磨垫，配置为对硅片进行研磨；
[0009]图像采集组件，配置为采集所述研磨液喷嘴与所述研磨垫的图像信息；
[0010]控制器，配置为根据所述图像信息控制所述研磨液供给手臂的移动
。
[0011]一些实施例中，还包括：
[0012]丝杠；
[0013]设置在所述丝杠上
、
能够沿所述丝杠滑动的滑块；
[0014]固定在所述滑块上的连接杆，所述手臂本体与所述连接杆连接；
[0015]线性步进电机，配置为驱动所述滑块在所述丝杠上移动，在所述线性步进电机驱动所述滑块在所述丝杠上移动时，所述研磨液供给手臂的整体高度上升或下降
。
[0016]一些实施例中，所述图像采集组件与所述控制器通过无线通信连接
。
[0017]一些实施例中，所述控制器配置为根据所述图像信息确定所述研磨液喷嘴与所述研磨垫之间的实际位置关系；获取所述研磨液喷嘴与所述研磨垫之间的目标位置关系，在所述实际位置关系与所述目标位置关系不匹配时，向所述线性步进电机发送驱动信号，控制所述线性步进电机移动所述研磨液供给手臂，使得所述研磨液喷嘴与所述研磨垫之间的位置关系符合所述目标位置关系
。
[0018]一些实施例中，所述目标位置关系包括所述研磨液喷嘴相对于所述研磨垫的目标
高度，所述目标高度为根据硅片产品的良率
、
硅片的型号
、
研磨设备的型号
、
硅片产品的表面去除量和硅片产品的平坦度中的至少一项确定
。
[0019]一些实施例中，所述图像采集组件，配置为每间隔预设时间将采集的图像信息发送给所述控制器
。
[0020]本专利技术实施例还提供了一种研磨液供给方法，应用于如上所述的研磨液供给装置，包括：
[0021]利用所述研磨垫对硅片进行研磨；
[0022]利用所述研磨液供给手臂通过所述研磨液喷嘴向所述研磨垫供给研磨液；
[0023]利用所述图像采集组件采集所述研磨液喷嘴与所述研磨垫的图像信息；
[0024]利用所述控制器根据所述图像信息控制所述研磨液供给手臂的移动
。
[0025]一些实施例中，控制所述研磨液供给手臂的移动包括：
[0026]控制所述线性步进电机驱动所述滑块在所述丝杠上移动，进而带动所述连接杆移动，所述连接杆带动所述研磨液供给手臂的整体高度上升或下降
。
[0027]一些实施例中，所述利用所述控制器根据所述图像信息控制所述研磨液供给手臂的移动包括：
[0028]利用所述控制器根据所述图像信息确定所述研磨液喷嘴与所述研磨垫之间的实际位置关系；获取所述研磨液喷嘴与所述研磨垫之间的目标位置关系，在所述实际位置关系与所述目标位置关系不匹配时，向所述线性步进电机发送驱动信号，控制所述线性步进电机移动所述研磨液供给手臂，使得所述研磨液喷嘴与所述研磨垫之间的位置关系符合所述目标位置关系
。
[0029]一些实施例中，所述目标位置关系包括所述研磨液喷嘴相对于所述研磨垫的目标高度，所述目标高度为根据硅片产品的良率
、
硅片的型号
、
研磨设备的型号
、
硅片产品的表面去除量和硅片产品的平坦度中的至少一项确定
。
[0030]本专利技术的有益效果是：
[0031]在化学机械研磨过程中，图像采集组件能够采集研磨液喷嘴与研磨垫的图像信息，控制器能够获取该图像信息，根据该图像信息可以确定研磨液喷嘴与研磨垫之间的相对位置关系，进而可以根据研磨液喷嘴与研磨垫之间的相对位置关系控制研磨液供给手臂的移动，使得研磨液喷嘴与研磨垫之间保持在合适的距离，避免研磨液喷嘴与研磨垫之间的距离太近导致发生研磨液飞溅，能够在研磨过程中保证研磨液的供给均匀充分，进而保证研磨效果；还能够避免研磨液供给手臂的臂身下垂划伤研磨垫，避免产品
NG
和研磨垫报废
。
附图说明
[0032]图1表示本专利技术实施例研磨液供给装置的结构示意图；
[0033]图2表示本专利技术实施例丝杠带动连接杆位移的示意图
。
[0034]附图标记
[0035]01 研磨头
[0036]02 研磨垫
[0037]03 手臂本体
[0038]04 研磨液喷嘴
[0039]05 研磨液管路
[0040]06 线性步进电机
[0041]07 丝杠
[0042]08 连接杆
[0043]09 图像采集组件
[0044]10 控制器
[0045]11 滑块
具体实施方式
[0046]为使本专利技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0047]在化学机械研磨过程中，研磨液喷嘴与研磨垫之间的距离发生变化会导致发生研磨液飞溅，使得研磨液供给不够均匀充分，对研磨效果有不良影响
。
相关技术中，无法实时监控研磨液喷嘴的高度数据，在日常维护和保养研磨液供给装置时，需要利用尺子手动测量矫正研磨液喷嘴的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种研磨液供给装置，其特征在于，包括：研磨液供给手臂，所述研磨液供给手臂包括：手臂本体，所述手臂本体固定有供给研磨液的研磨液管路和与所述研磨液管路出液端相连通的研磨液喷嘴；研磨垫，配置为对硅片进行研磨；图像采集组件，配置为采集所述研磨液喷嘴与所述研磨垫的图像信息；控制器，配置为根据所述图像信息控制所述研磨液供给手臂的移动
。2.
根据权利要求1所述的研磨液供给装置，其特征在于，还包括：丝杠；设置在所述丝杠上
、
能够沿所述丝杠滑动的滑块；固定在所述滑块上的连接杆，所述手臂本体与所述连接杆连接；线性步进电机，配置为驱动所述滑块在所述丝杠上移动，在所述线性步进电机驱动所述滑块在所述丝杠上移动时，所述研磨液供给手臂的整体高度上升或下降
。3.
根据权利要求2所述的研磨液供给装置，其特征在于，所述图像采集组件与所述控制器通过无线通信连接
。4.
根据权利要求2所述的研磨液供给装置，其特征在于，所述控制器配置为根据所述图像信息确定所述研磨液喷嘴与所述研磨垫之间的实际位置关系；获取所述研磨液喷嘴与所述研磨垫之间的目标位置关系，在所述实际位置关系与所述目标位置关系不匹配时，向所述线性步进电机发送驱动信号，控制所述线性步进电机移动所述研磨液供给手臂，使得所述研磨液喷嘴与所述研磨垫之间的位置关系符合所述目标位置关系
。5.
根据权利要求4所述的研磨液供给装置，其特征在于，所述目标位置关系包括所述研磨液喷嘴相对于所述研磨垫的目标高度，所述目标高度为根据硅片产品的良率
、
硅片的型号
、
研磨设备的型号
、
硅片产品的表面去除量和硅片产品的平坦度中的至少一项确定
。6.

【专利技术属性】
技术研发人员：高宇，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：