一种晶片吸附装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种晶片吸附装置，包括吸嘴杆和基座，所述吸嘴杆竖向设置，所述基座设置在吸嘴杆的底端，所述吸嘴杆上设置有定位机构，所述定位机构与基座连接；所述定位机构包括连接组件和定位组件，所述连接组件位于基座的上方；所述定位组件包括定位管和定位孔，所述定位孔设置在基座的底部，所述定位孔为盲孔，所述定位管从基座的顶部插入，所述定位管的一端位于定位孔内，所述定位管的另一端位于基座的上方，所述定位管位于定位孔内的一端外周壁上设置有凸缘，所述凸缘与定位孔顶部的内侧壁抵靠，本发明专利技术通过凸缘与定位孔内顶部的抵靠，可以避免基座在吸嘴杆上向下偏移，实现基座与吸嘴杆之间的定位

【技术实现步骤摘要】
一种晶片吸附装置


[0001]本专利技术涉及一种晶片吸附装置，属于半导体封装

。

技术介绍

[0002]半导体在封装过程中，需经过装片
、
球焊
、SMT
（
Surface Mount Technology
，表面贴装技术）等工序，而在装片工序中，吸嘴从晶圆吸取晶片并贴装至基板，设备提供真空透过吸嘴中心孔将芯片在吸嘴上固定，当吸嘴将芯片贴装至基板后，设备关闭真空并提供气流破除吸嘴中心孔内的真空，使得芯片和吸嘴脱离
。
[0003]申请号为
CN202020088086.9
的技术专利公开了一种多凸点多孔吸嘴，它包括吸嘴杆和多孔基座，所述多孔基座顶部与吸嘴杆相连接，所述多孔基座底部设置有若干个凸点，所述吸嘴杆内部沿竖向开设有抽真空通道，所述多孔基座内部设置通道，所述凸点上开设有真空孔，所述真空孔通过多孔基座内部的通道与抽真空通道相连通
。
该技术一种多凸点多孔吸嘴，可以吸取部分表面不平整的原料，或者是存在敏感区域的原料，能够避免吸取和放置不稳定的现象产生，避免对原料产生碰伤，但是，现有技术中，基座在吸附晶片并带动晶片与晶圆分离时，由于晶片与晶片之间存在黏性，易导致基座在吸嘴杆上产生的长度方向的偏移，导致基座带动晶片贴装在基板上时，晶片所受压力过大，易导致晶片受损
。
[0004]因此，需要有一种晶片吸附装置，避免物品的坠落，实现基座与吸嘴杆之间的定位，避免基座与吸嘴杆之间产生偏移
。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供实现基座与吸嘴杆之间的定位，避免基座与吸嘴杆之间产生偏移的一种晶片吸附装置
。
[0006]本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种晶片吸附装置，包括吸嘴杆和基座，所述吸嘴杆竖向设置，所述基座设置在吸嘴杆的底端，所述吸嘴杆上设置有定位机构，所述定位机构与基座连接；所述定位机构包括连接组件和定位组件，所述连接组件位于基座的上方；所述定位组件包括定位管和定位孔，所述定位孔设置在基座的底部，所述定位孔为盲孔，所述定位管从基座的顶部插入，所述定位管的一端位于定位孔内，所述定位管的另一端位于基座的上方，所述定位管位于定位孔内的一端外周壁上设置有凸缘，所述凸缘与定位孔顶部的内侧壁抵靠，所述定位管位于基座上方的一端通过连接组件与吸嘴杆固定连接
。
[0007]作为优选，所述定位组件还包括通孔，所述通孔设置在基座的顶部，所述通孔与定位孔连通，所述定位管穿过通孔
。
[0008]作为优选，所述通孔与定位管同轴设置，所述通孔的孔径与定位管的外径相等
。
[0009]作为优选，所述连接组件包括气箱，所述吸嘴杆穿过气箱的底部和顶部，所述气箱
上设置有进气管，所述气箱的底部设置有连接管，所述连接管插入定位管，所述连接管与定位管滑动且密封连接，所述定位管通过锁紧件与连接管实现锁紧
。
[0010]作为优选，所述定位管的位于基座上方的一端设置有连接孔，所述连接孔为盲孔，所述连接管插入连接孔，所述连接管的靠近基座的一端设置有密封圈，所述密封圈与连接孔内底部贴合
。
[0011]作为优选，所述气箱包括上下布置的密封盖和箱体，所述密封盖通过第二螺丝与箱体可拆卸连接
。
[0012]作为优选，所述气箱内设置有净化单元，所述进气管位于气箱的一侧，所述净化单元位于进气管的下方；所述净化单元包括固定环，所述固定环同轴套设在吸嘴杆上，所述固定环与箱体内的底部之间设置有间隙，所述固定环与吸嘴杆密封连接，所述固定环与箱体的内侧壁密封连接，所述固定环上设置有多个滤孔，多个滤孔内均安装有滤网
。
[0013]作为优选，所述气箱内还设置有防堵单元，所述防堵单元位于固定环的上方，所述防堵单元包括转动管和多个刮板，所述转动管同轴套设在吸嘴杆上，所述转动管与吸嘴杆转动连接，所述刮板以转动管为中心周向均匀分布，所述刮板与转动管固定连接，所述刮板与固定环的顶部贴合，所述滤网的顶部与固定环的顶部处于同一平面，所述转动管的外周壁上固定设置有多个传动片，多个传动片以转动管为中心周向均匀分布
。
[0014]作为优选，所述气箱为圆柱形，所述气箱与吸嘴杆同轴设置，所述进气管水平设置，所述进气管的轴线与吸嘴杆的轴线之间设置有间隙
。
[0015]作为优选，所述固定环的顶部设置有多个内凹的收集槽，多个收集槽与多个滤孔交错布置
。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
1、
通过凸缘与定位孔内顶部的抵靠，可以避免基座在吸嘴杆上向下偏移，实现基座与吸嘴杆之间的定位；
2、
通过将空气作用到晶片和基座上，使晶片和基座上的杂质吹离，避免杂质影响基座吸附晶片效果；
3、
通过定位管内空气的流动，提高基座散热效率，提高晶片采用加热膜贴装时基座的使用寿命；
4、
通过滤网实现对气箱中空气的净化，提升基座和晶片上杂质吹离效果；
5、
通过刮板的转动，实现滤网的自动清洁，避免滤网堵塞
。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一种晶片吸附装置的立体图；图2为本专利技术一种晶片吸附装置的主视图；图3为本专利技术一种晶片吸附装置的右视图；图4为本专利技术一种晶片吸附装置的俯视图；图5为图4的
A
‑
A
方向剖视图；图6为涂5的
B
部放大图；图7为基座的剖视图；
图8为定位管的剖视图；图9为气箱的内部结构示意图；图
10
为净化单元的爆炸图；图
11
为防堵单元的结构示意图
。
[0018]其中：吸嘴杆1，基座2，定位机构3；连接组件
31
，定位组件
32
；气箱
31.1
，进气管
31.2
，连接管
31.3
，第一螺丝
31.4
，连接孔
31.5
，密封圈
31.6
，净化单元
31.7
，防堵单元
31.8
；密封盖
31.11
，箱体
31.12
，第二螺丝
31.13
；固定环
31.71
，滤孔
31.72
，滤网
31.73
；转动管
31.81
，刮板
31.82
，轴承
31.83
，传动片
31.84
，收集槽
31.85
；定位管
32.1
，定位孔
32.2
，凸缘
32.3
，通孔
32.4。
实施方式
[0019]如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶片吸附装置，包括吸嘴杆（1）和基座（2），所述吸嘴杆（1）竖向设置，所述基座（2）设置在吸嘴杆（1）的底端，其特征在于：所述吸嘴杆（1）上设置有定位机构（3），所述定位机构（3）与基座（2）连接；所述定位机构（3）包括连接组件（
31
）和定位组件（
32
），所述连接组件（
31
）位于基座（2）的上方；所述定位组件（
32
）包括定位管（
32.1
）和定位孔（
32.2
），所述定位孔（
32.2
）设置在基座（2）的底部，所述定位孔（
32.2
）为盲孔，所述定位管（
32.1
）从基座（2）的顶部插入，所述定位管（
32.1
）的一端位于定位孔（
32.2
）内，所述定位管（
32.1
）的另一端位于基座（2）的上方，所述定位管（
32.1
）位于定位孔（
32.2
）内的一端外周壁上设置有凸缘（
32.3
），所述凸缘（
32.3
）与定位孔（
32.2
）顶部的内侧壁抵靠，所述定位管（
32.1
）位于基座（2）上方的一端通过连接组件（
31
）与吸嘴杆（1）固定连接
。2.
根据权利要求1所述的一种晶片吸附装置，其特征在于：所述定位组件（
32
）还包括通孔（
32.4
），所述通孔（
32.4
）设置在基座（2）的顶部，所述通孔（
32.4
）与定位孔（
32.2
）连通，所述定位管（
32.1
）穿过通孔（
32.4
）
。3.
根据权利要求2所述的一种晶片吸附装置，其特征在于：所述通孔（
32.4
）与定位管（
32.1
）同轴设置，所述通孔（
32.4
）的孔径与定位管（
32.1
）的外径相等
。4.
根据权利要求1所述的一种晶片吸附装置，其特征在于：所述连接组件（
31
）包括气箱（
31.1
），所述吸嘴杆（1）穿过气箱（
31.1
）的底部和顶部，所述气箱（
31.1
）上设置有进气管（
31.2
），所述气箱（
31.1
）的底部设置有连接管（
31.3
），所述连接管（
31.3
）插入定位管（
32.1
），所述连接管（
31.3
）与定位管（
32.1
）滑动且密封连接，所述定位管（
32.1
）通过锁紧件与连接管（
31.3
）实现锁紧
。5.
根据权利要求4所述的一种晶片吸附装置，其特征在于：所述定位管（
32.1
）的位于基座（2）上方的一端设置有连接孔（
31.5
），所述连接孔（
31.5
）为盲孔，所述连接管（
31.3
）插入连接孔（
31.5
），所述连接管（
31.3
）的靠近基座（2）的一端设置有密封圈（
31.6
），所述密封圈（
31.6
）与连接孔（
31.5
）内底部贴合
。6.

【专利技术属性】
技术研发人员：周理学，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：