具有转动校正的热压头制造技术

本申请涉及一种具有转动校正的热压头，其包括基座

【技术实现步骤摘要】
具有转动校正的热压头


[0001]本申请涉及
FPC
热压技术的领域，尤其是涉及一种具有转动校正的热压头
。

技术介绍

[0002]目前，液晶模组邦定（
bonding
）设备中产品的热压过程为关键工艺，热压过程的稳定性直接影响产品的质量
。
[0003]热压工艺是利用高温高压对产品进行压接的工艺，故需要在压头机构上施加一定的压力，将压头进行加热升温，且压接过程压头表面与产品表面需要保持水平
。
[0004]由于压头及其附属机构等零件采用的是金属材料，材料在受高温高压下易发生形变，导致压头表面与产品表面水平发生变化，故需要设计水平调整机构来调整压头表面与产品表面的相对平行度
。
特别是中大型
LCD
产品由于其邦定区域长度较长，需要的压头长度就越长，对于热压压头机构的稳定性要求就更高，目前
FPC
热压水平调整机构结构复杂
、
调节不便且微调精度不高
。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种具有转动校正的热压头，以解决
技术介绍
中结构复杂
、
调节不便且微调精度不高的问题
。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种具有转动校正的热压头，所述具有转动校正的热压头包括：基座，设有基孔；旋转组件，包括旋转电机
、
旋转筒，所述旋转电机对应所述基孔安装在所述基座的上侧，所述旋转筒与所述旋转电机的输出端连接并位于所述基座的下侧；热压组件，包括发热座
、
压头，所述发热座随所述旋转筒同步转动，所述压头与所述发热座连接，所述压头的下表面设有多个真空吸附孔以用于吸附待热压的
FPC
；其中，所述旋转组件用于根据所述待热压的
FPC
的来料偏转角度以反向补偿角度吸取所述待热压的
FPC
并在旋转较正后进行热压贴付作业
。
[0007]在本申请一具体实施例中，所述基座包括基块和边块，所述基块设有所述基孔，所述边块连接在所述基块两侧，所述具有转动校正的热压头还包括升降组件，所述升降组件与所述边块连接以用于驱动所述基座在
Z
方向上升降
。
[0008]在本申请一具体实施例中，所述升降组件包括：基板；升降电机，安装在所述基板的一侧；丝杆，设置在所述基板的一侧并通过所述升降电机驱动旋转；丝母，与所述丝杆螺纹配并穿过所述基板与所述边块连接；升降滑轨，平行间隔设置在所述基板的另一侧；升降滑块，与所述边块相固定并滑动性设置在所述基板的另一侧
。
[0009]在本申请一具体实施例中，所述具有转动校正的热压头还包括施压组件，所述施压组件包括：旋转横板，与所述旋转筒的底部连接；旋转竖板，与所述旋转横板的侧边连接；施压滑轨，与所述旋转竖板连接；施压滑块，与所述施压滑轨滑动配合；传动板，与所述施压滑块相固定并与所述热压组件传动连接；施压气缸，设置在所述旋转横板上并位于所述旋转筒内周，所述施压气缸的驱动端与所述传动板连接
。
[0010]在本申请一具体实施例中，所述具有转动校正的热压头还包括护持组件，所述护持组件包括：护持框，与所述边块固定连接；转动块，与所述旋转横板固定连接，所述转动块具有外弧形表面；配合块，与所述护持框固定连接并与所述转动块间隔，所述配合块设有与所述外弧形表面对应的内弧形表面；弧形交叉导轨，设置在所述内弧形表面和所述外弧形表面之间
。
[0011]在本申请一具体实施例中，所述传动板的底部连接有基准板，所述具有转动校正的热压头还包括微调组件，所述微调组件包括：调节座，包括底板和侧板，所述底板与所述基准板间相间隔，所述侧板位于所述基准板的侧边；杠杆轴，穿过所述侧板和所述基准板以使得所述底板能够基于所述杠杆轴相对所述基准板摆动；杠杆螺杆，穿过所述基准板并与所述底板相抵接
。
[0012]在本申请一具体实施例中，所述微调组件还包括杠杆螺母，所述杠杆螺母与所述杠杆螺杆相配合以用于锁定所述杠杆螺杆
。
[0013]在本申请一具体实施例中，所述微调组件还包括锁定螺杆，所述侧板上设有弧形槽孔，所述基准板上设有侧固定孔，所述锁定螺杆用于在所述杠杆螺杆调节完成后穿过所述弧形槽孔并锁紧在所述侧固定孔上以锁定所述调节座相对所述基准板的位置
。
[0014]在本申请一具体实施例中，所述微调组件还包括：夹板座，所述夹板座一体成型并设有横向切槽，所述夹板座包括位于所述横向切槽的上夹板和下夹板，所述上夹板与所述底板固定连接，所述发热座与所述下夹板连接；拉紧螺杆，在所述横向切槽的开口处穿过所述上夹板并所述下夹板螺纹配合以用于将所述下夹板相对所述上夹板拉紧；抵推螺杆，在所述横向切槽的开口处与所述上夹板螺纹配合并抵接至所述下夹板的上表面以用于将所述下夹板相对所述上夹板推开；抵推螺母，与所述抵推螺杆螺纹配合以用于锁定所述抵推螺杆的位置
。
[0015]在本申请一具体实施例中，所述具有转动校正的热压头还包括隔热板及支架，所述隔热板连接在所述下夹板与所述发热座之间，所述支架用于承托所述待热压的
FPC
的非吸附区域
。
[0016]本申请的有益效果是：本申请提供的具有转动校正的热压头由于待热压的
FPC
通过传送带传送到拍摄区域，拍摄区域拍摄
FPC
的来料偏转角度，具有转动校正的热压头的旋转组件根据待热压的
FPC
的来料偏转角度以反向补偿角度旋转，使压头吸取待热压的
FPC
并进行旋转较正，旋转矫正后压头将待热压的
FPC
与工件进行热压贴付作业，其结构新颖，大大降低了热压贴付作业的误差率
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
其中：图1是本申请实施例提供的具有转动校正的热压头的爆炸图；图2是本申请实施例提供的基座的结构示意图；图3是本申请实施例提供的旋转组件的结构示意图；图4是本申请实施例提供的热压组件的结构示意图；图5是本申请实施例提供的升降组件正面结构示意图；图6是本申请实施例提供的升降组件背面结构示意图；图7是本申请实施例提供的施压组件的结构示意图；图8是本申请实施例提供的护持组件的结构示意图；图9是本申请实施例提供的微调组件的结构示意图
。
[0018]附图标记说明：
10、
具有转动校正的热压头；
100、
基座；
110、
基孔；
120、
基块；
130、
边块；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种具有转动校正的热压头（
10
），其特征在于，所述具有转动校正的热压头（
10
）包括：基座（
100
），设有基孔（
110
）；旋转组件（
200
），包括旋转电机（
210
）
、
旋转筒（
220
），所述旋转电机（
210
）对应所述基孔（
110
）安装在所述基座（
100
）的上侧，所述旋转筒（
220
）与所述旋转电机（
210
）的输出端连接并位于所述基座（
100
）的下侧；热压组件（
300
），包括发热座（
310
）
、
压头（
320
），所述发热座（
310
）随所述旋转筒（
220
）同步转动，所述压头（
320
）与所述发热座（
310
）连接，所述压头（
320
）的下表面设有多个真空吸附孔（
330
）以用于吸附待热压的
FPC
；其中，所述旋转组件（
200
）用于根据所述待热压的
FPC
的来料偏转角度以反向补偿角度吸取所述待热压的
FPC
并在旋转较正后进行热压贴付作业
。2.
根据权利要求1所述的具有转动校正的热压头（
10
），其特征在于，所述基座（
100
）包括基块（
120
）和边块（
130
），所述基块（
120
）设有所述基孔（
110
），所述边块（
130
）连接在所述基块（
120
）两侧，所述具有转动校正的热压头（
10
）还包括升降组件（
400
），所述升降组件（
400
）与所述边块（
130
）连接以用于驱动所述基座（
100
）在
Z
方向上升降
。3.
根据权利要求2所述的具有转动校正的热压头（
10
），其特征在于，所述升降组件（
400
）包括：基板（
410
）；升降电机（
420
），安装在所述基板（
410
）的一侧；丝杆（
430
），设置在所述基板（
410
）的一侧并通过所述升降电机（
420
）驱动旋转；丝母（
440
），与所述丝杆（
430
）螺纹配并穿过所述基板（
410
）与所述边块（
130
）连接；升降滑轨（
450
），平行间隔设置在所述基板（
410
）的另一侧；升降滑块（
460
），与所述边块（
130
）相固定并滑动性设置在所述基板（
410
）的另一侧
。4.
根据权利要求2所述的具有转动校正的热压头（
10
），其特征在于，所述具有转动校正的热压头（
10
）还包括施压组件（
500
），所述施压组件（
500
）包括：旋转横板（
510
），与所述旋转筒（
220
）的底部连接；旋转竖板（
520
），与所述旋转横板（
510
）的侧边连接；施压滑轨（
530
），与所述旋转竖板（
520
）连接；施压滑块（
540
），与所述施压滑轨（
530
）滑动配合；传动板（
550
），与所述施压滑块（
540
）相固定并与所述热压组件（
300
）传动连接；施压气缸（
560
），设置在所述旋转横板（
510
）上并位于所述旋转筒（
220
）内周，所述施压气缸（
560
）的驱动端与所述传动板（
550
）连接
。5.
根据权利要求4所述的具有转动校正的热压头（
10
），其特征在于，所述具有转动校正的热压头（
10
）还包括护持组件（
600
），所述护持组件（
600
）包括：护持框（
610
），与所述边块（
130
）固定连接；转动块（
620
...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢崇宁，廖为仁，孔繁松，王剑，张宝峰，
申请(专利权)人：深圳市诚亿智能装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：