【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED单晶片封装器件。
技术介绍
目前，市面上现有的朗伯型LED封装器件的发光角度都在40° 120°之间，在灯 具的应用上只适合聚光的产品如手电筒、射灯、筒灯、投光灯等。但是在需要照度均勻的场 合，这类普通角度的大功率LED器件就无法满足灯具生产的需要，最为典型的灯具就是面 板灯，面板灯对LED光色均勻性的要求很高，但是现有LED封装器件因发光角度小难以满足 人们的要求，因此，开发制作出更大角度的LED封装器件具有较大的价值。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有的LED封装器件发光角度小的问题，提供一种大 角度LED单晶片封装器件。本技术采用的技术方案是大角度LED单晶片封装器件，它包括铜柱、固定在 铜柱上的芯片、硅胶透镜和支架本体，铜柱固定于支架本体的中央，球缺形的硅胶透镜与支 架本体上表面密封连接形成密封腔，硅胶透镜与铜柱之间密封腔内填充有荧光粉，芯片位 于空腔内，其特征是所述的铜柱上设有凸台，芯片固定于铜柱的凸台上。采用上述技术方案，由于芯片固定于铜柱的凸台上，芯片向侧面发出的光线无任 何遮挡，芯片发光的角度得到了增加，再经硅胶透镜折射后的发光角度也同样得到了增加， 因此能够增加发光角度，发光角度最大能达到165°。为进一步增加本技术的发光角度，所述硅胶透镜的球缺外圆弧面为小于半球 圆弧面。这样将产生更大的折射角，使发光角度进一步加大。本技术有益效果是由于本技术的芯片固定于凸台上，使芯片的发光角 度增大，经过硅胶透镜的进一步加强，使得能够得到大角度的LED单晶片封装器件。附图说明图1为本技术结构示意图。图中，1、芯片，2、荧光胶，3、...
【技术保护点】
大角度ＬＥＤ单晶片封装器件，它包括铜柱［５］、固定在铜柱［５］上的芯片［１］、硅胶透镜［４］和支架本体［６］，铜柱［５］固定于支架本体［６］的中央，球缺形的硅胶透镜［４］与支架本体［６］上表面密封连接形成密封腔，硅胶透镜［４］与铜柱［５］之间密封腔内填充有荧光粉［２］，芯片［１］位于空腔内，其特征是所述的铜柱［５］上设有凸台［３］，芯片［１］固定于铜柱［５］的凸台［３］上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊峰，于正国，向德祥，李静静，
申请(专利权)人：安徽莱德电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]
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